베트남 정부암호위원회와 비엣텔은 2026년 11월 3일 보안칩 VGC v1.0을 공개했다. 양측이 함께 구축한 베트남 자체 설계 보안 반도체 플랫폼의 첫 제품이다. 핵심은 베트남이 개발한 MKV 암호 알고리즘을 소프트웨어가 아니라 칩 하드웨어에 직접 구현했다는 점이다.
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이는 보안칩 설계와 암호기술을 국내에서 다루는 역량이 진전됐다는 의미다. 다만 칩을 설계하는 일과 반도체 제조에 필요한 모든 공정을 국내에서 수행하는 일은 구분해서 볼 필요가 있다.
VGC v1.0은 어떤 칩인가
VGC v1.0은 정부암호위원회와 비엣텔이 공동 개발한 보안칩이다. 정부암호위원회가 개발한 블록 암호 알고리즘 MKV를 칩 안의 전용 하드웨어 처리 기능으로 구현했다. MKV는 베트남 국가표준 TCVN 14263:2024로 공표됐다.
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보도된 사양은 패키지 크기 10×10㎜, 약 3억 개의 트랜지스터, 28나노미터 CMOS 공정이다. 개방형 명령어 집합 아키텍처인 RISC-V를 사용한 것으로도 소개됐다.
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‘소프트웨어보다 15배 빠르다’는 발표
보도에 따르면 VGC v1.0의 암·복호화 속도는 같은 작업을 하는 순수 소프트웨어 방식보다 약 15배 빠르다. 다만 공개된 자료에는 비교에 사용한 조건과 독립적인 벤치마크 결과가 충분히 제시되지 않아, 이 수치를 모든 환경에 그대로 적용할 수 있는지는 판단하기 어렵다.
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차이는 암호 연산을 하드웨어에 전용 기능으로 넣었다는 데 있다. 일반 프로세서에서 암호화 소프트웨어를 실행하는 것과 달리, VGC v1.0은 MKV 처리를 칩 설계에 반영했다.
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개발 주체와 초기 적용 범위
정부암호위원회 산하 M2 조직은 보안 요구사항과 암호 알고리즘, 평가 기준을 맡았고, 비엣텔 반도체센터는 칩 설계와 개발을 담당했다.
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첫 칩 물량은 2026년 1분기 기술시험을 통과하고 경제·사회 분야 사용 인증을 받았다고 보도됐다. 초기 적용 사례로는 안전 저장 USB가 소개됐다. 다만 이는 특정 사용 범위에 대한 인증과 초기 활용 사례이지, 모든 민감한 시스템에서 사용할 수 있다는 포괄적 승인을 뜻하지는 않는다.
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국내 설계 성과와 반도체 제조는 별개의 과제
VGC v1.0은 베트남이 보안 하드웨어를 설계하고 그 안에 들어가는 암호기술을 구현하는 역량을 키우고 있음을 보여준다. 하지만 반도체 설계는 공급망의 한 부분이다. 2026년 11월 3일에는 박닌성에서 FPT의 반도체 칩 테스트·패키징 공장도 시범 운영에 들어갔다.
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웨이퍼 제조는 테스트·패키징이나 설계와는 다른 역량이다. 로이터는 베트남의 첫 반도체 공장이 2027년 시험 생산 목표를 맞추기 어려울 수 있다고 보도했다. 칩 제조 장비를 구매하기 위한 ASML과의 합의가 아직 이뤄지지 않았다는 이유였다.
1 따라서 VGC 공개와 FPT 공장 가동은 설계, 테스트·패키징 분야의 진전을 보여주지만, 베트남이 반도체 생산 전 과정을 국내에서 해결할 수 있게 됐다는 증거는 아니다.
현재 확인되는 핵심은 분명하다. VGC v1.0은 베트남이 개발한 암호 알고리즘을 국내에서 설계한 보안칩에 구현했고, 초기 시험과 안전 저장 USB 적용 사례까지 이어졌다. 다만 15배 성능 주장은 공개된 검증 자료의 한계를 감안해 읽어야 하며, 칩 설계 성과만으로 웨이퍼 제조 역량이나 완전한 국내 공급망까지 입증되는 것은 아니다.
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