TSMC 자이 공장 5곳 추가설, AI 반도체 수요가 배경

TSMC가 대만 남부 자이과학단지에 첨단 패키징 공장 5곳을 더 짓는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 현재 알려진 1단계 공장 2곳과 2단계 계획 3곳에 더해 모두 들어서면, 자이의 TSMC 첨단 패키징 공장은 총 10곳으로 늘어날 수 있다. 다만 이번 추가 증설안은 반도체 공급망 관계자를 인용한 보도에 기반하며, TSMC가 건설을 확정했다고 발표한 것은 아니다. 25

기존 계획에 5곳을 더하면

보도에 따르면 1단계 시설은 2곳이며, 이곳에서는 2026년 6월 양산이 시작된 것으로 전해졌다. TSMC는 2단계로 공장 3곳을 추가할 계획이다. 새로 거론된 5곳은 그 이후의 추가 확장으로, 현지 보도에서는 흔히 3단계 계획으로 불린다. 25

다만 단계 명칭은 다소 혼란스럽다. 대만 국가과학기술위원회가 공개 의견을 구한 안건은 공원 2단계 확장으로 소개됐지만, 현지 산업계는 이를 3단계 개발의 출발점으로 해석하고 있다. 공개 의견 수렴 공고만으로 TSMC가 공장 5곳을 모두 짓는다고 확정할 수는 없다. 26

AI 칩 경쟁이 키운 첨단 패키징 수요

추가 증설설의 배경으로는 AI 반도체 생산 확대에 따른 첨단 패키징 수요 증가가 꼽힌다. 보도는 엔비디아와 AMD, 애플 등을 수요처로 언급하며, 특히 TSMC의 CoWoS 패키징 기술에 필요한 생산능력에 부담이 커지고 있다고 전했다. 13

첨단 패키징은 복잡한 반도체를 만들기 위해 여러 칩 구성 요소를 서로 연결하는 공정이다. 공장이 늘면 TSMC가 관련 수요에 대응할 여지는 커질 수 있지만, 현재 보도에는 추가 공장이 얼마나 생산능력을 늘릴지, 언제 가동될지에 대한 구체적인 수치는 담기지 않았다. 35

부지와 인허가 절차는 남아 있어

보도에서 거론된 확장 부지는 약 198.65헥타르 규모로, 기존 공원 인근 농지가 후보지로 언급됐다. 이 수치는 공원 확장안의 전체 면적을 가리키는 것으로, TSMC 공장에 실제로 배정될 부지 규모가 확정됐다는 뜻은 아니다. 59

국가과학기술위원회의 공개 의견 수렴은 계획 초기 단계다. 보도에 따르면 한 달간 의견을 받은 뒤 정부 검토와 행정 절차를 거치고, 환경영향평가도 진행해야 한다. 따라서 이번 공고를 공장 건설에 대한 최종 승인으로 봐서는 안 된다. 269

대만의 기술 산업 육성과 맞물린 구상

실현될 경우 이번 확장은 자이과학단지를 AI와 첨단 패키징 역량을 키우려는 대만의 산업 개발 구상과 맞물리게 된다. 공원 개발 계획에는 이종집적 패키징과 양자기술 분야도 포함돼 있다. 318

현재 핵심은 ‘보도된 투자 구상’과 ‘승인된 사업’을 구분하는 것이다. 추가 공장 5곳이 들어서면 자이는 TSMC의 10개 패키징 시설이 모인 거점이 될 수 있지만, 사업 규모와 일정, 실제 착공 여부는 추가 결정에 달려 있다. 256