TSMC 코포스(CoPoS): 삼성의 패널 레벨 패키징 선두를 흔들 비밀 병기

기술적으로는 TSMC의 검증된 CoWoS 기술에 팬아웃(Fan-Out) 패널 레벨 패키징을 통합한 방식이다 . 이는 엔비디아의 차세대 루빈(Rubin) 아키텍쳐 기반 AI GPU나 빅테크 기업들의 맞춤형 AI 반도체(ASIC)처럼 전례 없이 큰 인터포저(Interposer) 크기를 요구하는 괴물 칩들을 위해 설계된 플랫폼이다 . 실제로 엔비디아는 코포스의 유력한 초기 고객으로 꼽힌다 .

TSMC는 2025년 북미 기술 심포지엄에서 310mm x 310mm 코포스 제품군을 처음 공개하며, 2028년 말부터 제품 출하를 시작하겠다는 목표를 내놓았다 .

엇갈리는 양산 시계: 2028년 vs 2030년

코포스의 상용화 시점은 반도체 업계에서 가장 뜨거운 난제다.

먼저, 파일럿 라인은 계획대로 순항 중이다. 대만 공급망 소식통에 따르면, 연구개발팀을 위한 장비 반입이 2026년 2월 시작되었고, 6월 TSMC의 자회사인 비에라(VISera)의 룽탄(Longtan) 공장에 구축된 파일럿 라인이 예정대로 완공되었다 . 6월 4일 TSMC 주주총회에서 C.C. 웨이 회장 겸 CEO는 “파일럿 라인이 순조롭게 가동 중이며, 핵심 자재와 소모품을 확보하고 종합적인 장비·공정 검증을 진행 중”이라고 공식 확인했다 .

문제는 대량 양산 시점이다. 가장 널리 퍼진 시나리오는 2028년 말에서 2029년 상반기로, 대만 자이(Chiayi)에 위치한 TSMC의 AP7 공장을 중심으로 이뤄질 전망이다 .

그러나 이와 정면으로 배치되는 전망도 만만치 않다. 2026년 4월, 대만 IT 전문 매체 디지타임즈(DigiTimes)의 보도를 인용한 외신은 코포스의 양산이 2030년 4분기로 2년가량 밀렸다고 전했다 . 연기 이유로는 패널 레벨로 확장할 때 발생하는 ‘균일도(Uniformity)’와 ‘뒤틀림(Warpage)’ 문제가 예상보다 훨씬 해결하기 까다롭다는 점이 지목됐다 .

TSMC가 2025년부터 2027년까지 후공정 부문 설비투자(CAPEX)를 연평균 24%씩 늘리겠다고 밝힌 것은, 그만큼 이 카드에 회사의 사활을 걸고 있다는 방증이다 .

‘국가대표팀’을 꾸리는 TSMC의 공급망 전쟁

TSMC는 코포스를 단순한 기술 개발로만 보지 않는다. 이 기술을 중심으로 완전히 새로운 소재, 부품, 장비 공급망을 구축하고 있다. 이미 2026년 초, 대만의 반도체 후공정 ‘국가대표팀’에 두 개의 신규 기업이 합류하며 코포스 생태계를 향한 발걸음이 빨라지고 있음을 보여줬다 .

이는 단순한 원가 절감을 넘어, 핵심 공정 장비와 소재를 안정적으로 조달해 양산 지연 리스크를 최소화하려는 전략적 포석으로 읽힌다 .

삼성과의 경쟁: ‘퍼스트 무버’를 정조준하다

패널 레벨 패키징(PLP) 분야의 현재 선두 주자는 단연 삼성전자다. 삼성은 이미 수년 전부터 모바일 프로세서나 전력 관리 반도체(PMIC) 등에 이 기술을 상용화해왔으며, 최근에는 테슬라 같은 고객사를 겨냥한 초대형 패널 기반의 시스템 온 패널(SoP) 기술 개발에 박차를 가하고 있다 . 삼성의 팬아웃 패널 레벨 패키지(FOPLP)는 기존 플립칩 대비 최대 40% 더 작은 폼팩터와 15% 향상된 열 성능을 제공하며 시장 우위를 점하고 있다 .

TSMC는 후발 주자다. 2024년에야 본격적인 개발에 착수했다는 평가가 지배적이다 . 하지만 코포스는 단순한 추격이 아닌, 정면 승부다. TSMC의 전략은 ‘선택과 집중’이다. 삼성이 모바일과 범용 칩을 공략하는 동안, TSMC는 코포스라는 무기를 오로지 데이터센터 시대를 지배할 거대 AI 프로세서 하나만을 겨냥해 정교하게 벼리고 있다 . 만약 TSMC가 2028~2029년이라는 양산 시계에 성공한다면, ‘퍼스트 무버’인 삼성의 리드조차 위협할 수 있다는 분석이다.

폭주하는 AI 시장이 걸린 판돈

이 거대한 패권 다툼 뒤에는 AI가 이끄는 천문학적인 시장이 자리 잡고 있다.

• 2026년 전 세계 반도체 후공정(패키징) 시장 규모는 시그마인텔(Sigmaintell) 컨설팅의 경우 약 587억 달러(약 85조 원) 로 추산된다 .
• 2030년대 중반 전망치는 기관마다 다르다. 블룸버그 인텔리전스는 2.5D·3D 패키징 시장이 연평균 26%씩 성장해 2033년 805억 달러(약 116조 원) 에 이를 것으로 예측한다 . 포춘 비즈니스 인사이트는 2034년 시장 규모를 943억 달러(약 136조 원) 로, 연평균 8.6% 성장할 것으로 내다봤다 .

증설 러시에도 불구하고, 2.5D·3D 패키징 공급 부족은 당분간 계속될 전망이다. 시그마인텔은 이 수급 불균형이 적어도 2027년 하반기까지 지속될 것으로 분석한다 . 코포스는 이 병목 현상을 근본적으로 해소할 TSMC의 장기적 해법이자, 낡은 웨이퍼 기반 생산성의 한계를 뛰어넘기 위한 승부수다.

변수는 오직 ‘기술’뿐

코포스의 성패를 좌우할 변수는 시장 수요가 아닌, 순수한 ‘엔지니어링’이다. 패널 레벨에서 발생하는 소재의 ‘뒤틀림’과 ‘균일도’ 문제를 TSMC가 얼마나 빨리 극복하느냐에 따라, 코포스는 2028년 AI 반도체 시장의 강력한 게임 체인저가 될 수도, 2030년까지 잠들어 있는 차세대 미완의 혁신으로 남을 수도 있다 . 2026년 중반 현재, 파일럿 라인은 완성됐고, 공급망도 채워졌으며, 돈도 이미 투입됐다. 남은 것은 네모난 패널 위에 TSMC가 그려낼 수율 곡선뿐이다.