인텔, 구글 300만개 TPU 주문에 엔비디아도 '눈독'… TSMC 대항마로 부상하나

오랫동안 고전을 면치 못했던 인텔의 파운드리 사업이 마침내 강력한 신뢰 회복의 신호탄을 쏘아 올렸다. 2026년 6월 8일, 인텔이 알파벳의 자회사 구글로부터 2028년 인도를 목표로 300만 개 이상의 텐서 처리 장치(TPU)를 생산하는 확정 주문을 받았다는 소식이 전해졌다 . 동시에 엔비디아 역시 2028년 출시 예정인 차세대 GPU 아키텍처에 인텔의 최첨단 18A 공정과 EMIB 패키징 기술을 테스트하고 있다는 보도가 나왔다 . 이날 인텔의 주가는 장 초반 약 9~12% 급등하며 시장의 뜨거운 반응을 보여주었다 .

이러한 일련의 발표는 단순한 루머가 아닌, AI 반도체 시장의 거대한 지각변동을 예고한다. 그동안 TSMC에 절대적으로 의존해 온 대형 AI 고객사들이 생산 능력의 한계에 부딪히며 적극적으로 대안을 찾기 시작한 것이며, 그 중심에 인텔이 자리 잡은 셈이다 .

구글 300만 TPU 주문: 고진감래 끝에 얻은 신뢰

이번 구글과의 계약은 단순한 탐색 단계가 아니라, 향후 수년간의 생산을 약속하는 구속력 있는 확정 주문이다. 이 주문의 진정한 의미는 단순한 규모 이상의 기술적 검증에 있다. 구글은 주문을 확정하기 전, 수개월간 인텔의 첨단 패키징 기술을 직접 테스트했다. 이는 인텔이 상징적인 협업을 넘어, 까다로운 기술적 심사를 통과했음을 의미한다 .

모건스탠리는 구글이 2027년과 2028년을 합쳐 총 600만 개 이상의 TPU를 생산할 것으로 추정했다. 이는 인텔이 2028년 시작될 이번 협력 관계를 향후 더 큰 규모로 확장할 가능성이 높다는 기대를 뒷받침한다 .

보도에 따르면, 구글이 이렇게 대규모 외부 생산을 결정한 핵심 배경에는 TSMC의 생산 능력 부족이 있다. 폭증하는 AI 칩 수요를 기존의 단일 공급망만으로 감당할 수 없게 되자, 구글은 인텔을 공식적인 제2의 생산 기지로 낙점한 것이다 .

엔비디아, 18A와 EMIB 테스트...