구리를 넘어 빛으로: 엔비디아와 Ayar Labs가 AI 데이터센터의 판도를 바꾸는 동맹

구리는 왜 더 이상 AI 팩토리의 미래가 될 수 없는가

AI 클러스터가 거대해질수록 구리 인터커넥트는 세 가지 치명적인 한계에 직면합니다 :

• 대역폭 밀도의 벽: 수 미터만 넘어가도 신호 무결성이 급격히 떨어져, 더 좁은 링크를 쓰거나 전력을 많이 잡아먹는 리타이머(신호 재생기)에 의존해야 합니다. Ayar Labs의 광학 칩렛은 랙 단위의 거리에서도 높은 대역폭을 유지하며 수천 개의 GPU를 하나의 클러스터로 묶어줍니다 .
• 전력 효율의 위기: 100Gbps 이상의 전기적 SerDes는 감당하기 어려울 정도의 전력을 소모합니다. 광학 I/O는 전송되는 기가비트당 전력 소모를 획기적으로 줄여, 데이터 이동만으로 막대한 에너지를 낭비할 수백만 GPU급 클러스터의 핵심 제약을 해결합니다 .
• 물리적 도달 거리 제약: 구리 케이블은 길이만큼 랙을 연결합니다. 반면 광학은 거리와 신호 품질을 분리시켜, 전기적 연결로는 불가능했던 분리형·랙 스패닝 토폴로지를 가능하게 합니다 .

Ayar Labs의 접근 방식이 특별한 이유는, 광자(photonics)와 전자(electronics)를 하나의 ‘슈퍼 칩렛’으로 패키징하여 광학 I/O를 컴퓨팅 다이 바로 옆에 배치한다는 점입니다. 이는 기존 플러그형 광학 모듈이 스위치 면판에서 거치며 전력을 잡아먹는 전기-광 변환 과정을 없애, 더 높은 대역폭에서 더 나은 에너지 효율을 제공합니다 .

AMD와 미디어텍이 투자한 이유: 개방형 광학 패브릭의 시대

이번 파트너십을 전략적으로 더욱 특별하게 만드는 것은 Ayar Labs의 투자자 명단입니다. 2026년 3월 3일에 마감된 5억 달러 규모의 시리즈 E 투자 라운드에는 엔비디아뿐 아니라 AMD, 미디어텍, 알칩(Alchip), 그리고 노이버거 버먼이 이끄는 기관 투자자 컨소시엄이 함께 참여했습니다 . 이로써 회사의 총 누적 투자금은 8억 7천만 달러, 기업 가치는 37억 5천만 달러에 달하게 되었습니다 .

이러한 칩 제조사 연합은 이종 컴퓨팅 배포에 있어 다음과 같은 구체적인 의미를 갖습니다:

• 단일 광학 패브릭, 다양한 아키텍처: Ayar Labs의 CPO는 엔비디아 GPU는 물론 AMD GPU 및 기타 가속기까지 동일한 광학 패브릭 안에서 연결할 수 있습니다. 이는 혼합 GPU 환경을 운영하는 하이퍼스케일러들이 특정 벤더의 독점적 인터커넥트 스택을 강제당하지 않으면서도 NVLink 퓨전의 메모리-시맨틱 기능을 활용할 수 있게 해줍니다 .
• 개방형 생태계에 대한 시장 신호: 엔비디아와 함께 AMD, 미디어텍이 공동 투자했다는 사실은, 업계가 엔비디아 전용 솔루션이 아닌 다양한 실리콘 아키텍처에서 작동하는 표준화된 CPO 계층을 원한다는 강력한 신호를 보낸 것입니다 .
• 대량 생산을 위한 제조 기반: Ayar Labs는 글로벌파운드리, 인텔 파운드리 서비스, TSMC와 긴밀한 제조·조립 파트너십을 맺고 있어, 다양한 이종 배포 환경에 대규모로 공급할 수 있는 다중 소스 생산 기반을 확보하고 있습니다 .

더 큰 그림: 엔비디아, 빛에 65억 달러를 걸다

Ayar Labs와의 이번 계약은 훨씬 더 큰 모자이크의 한 조각에 불과합니다. 엔비디아는 2026년 3월 초부터 다섯 곳의 포토닉스 기업에 최소 65억 달러를 배치했습니다. 루멘텀(Lumentum), 코히어런트(Coherent), 마벨(Marvell)에 각각 20억 달러, 코닝(Corning)에 최대 32억 달러, 그리고 Ayar Labs의 시리즈 E 투자까지 포함된 금액입니다 . 불과 한 분기 만에 이루어진 이 지출 폭풍은 엔비디아를 세계 최대의 광학 인터커넥트 기술 투자자로 만들었습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC 2026에서 "우리가 필요로 하는 실리콘 포토닉스 용량은 현재 글로벌 공급량을 훨씬 초과한다"라고 말했습니다 . 엔비디아의 계산은 간단명료합니다. 차세대 AI 훈련에 필요한 엑사플롭스급 클러스터로 가는 길에, GPU 간 전기적 링크는 전력 및 공간 예산을 초과해 더 이상 확장이 불가능하다는 것입니다. 광학 인터커넥트는 이제 먼 미래의 실험 기술이 아니라, AI의 다음 단계를 결정지을 핵심 제약 조건이 되었습니다 .

Ayar Labs의 NVLink 퓨전 자격 획득은 CPO가 엔비디아의 스케일업 패브릭에 표준 수준으로 통합된 최초의 사례입니다. 이는 구리 케이블이 아닌, 칩 패키지 자체에서 나오는 빛을 매개로 미래의 랙, 열, 그리고 데이터센터 홀 전체가 어떻게 하나의 통합된 시스템으로 결합될지에 대한 기준 설계를 제시합니다. 벤더나 물리적 위치에 상관없이 GPU들을 마치 하나의 단일 시스템처럼 연결하는 것입니다.