구리를 넘어 빛으로: 엔비디아와 Ayar Labs가 AI 데이터센터의 판도를 바꾸는 동맹

AI 붐의 이면에서, 데이터센터의 '구리 등뼈'가 한계에 도달하며 산업의 발목을 잡고 있습니다. 수백만 개의 GPU를 연결하는 AI 팩토리로 확장될수록, 이들을 연결하는 전기 신호 기반의 구리선은 대역폭과 전력 소모라는 물리적 장벽에 부딪히고 있기 때문이죠. 이 문제를 해결할 기술로 떠오른 것이 바로 공동 패키징 광학(Co-Packaged Optics, CPO) 입니다. 칩 패키지 단계에서부터 전기 대신 빛으로 데이터를 전송하는 이 기술은, 마침내 Ayar Labs가 엔비디아 NVLink 퓨전 생태계에 합류하며 AI 인프라의 새 시대를 열었습니다 .

NVLink 퓨전 파트너십의 진짜 의미

2026년 6월 2일, Ayar Labs는 자사의 CPO 제품이 엔비디아의 광학 및 SerDes(직렬화/역직렬화) 기술과 광학적·전기적으로 호환되도록 하며 NVLink 퓨전 생태계에 합류했다고 발표했습니다 . 이는 단순한 주변기기 통합이 아닙니다. 이로써 Ayar Labs의 광학 I/O 칩렛은 엔비디아의 차세대 NVLink 메모리-시맨틱 토폴로지 내부에 직접 배포될 수 있는 자격을 얻은 것입니다.

하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사)와 시스템 구축자 입장에서, 이는 Ayar Labs의 광학 패브릭을 마치 NVLink 도메인의 직접적인 연장선처럼 활용할 수 있게 되었음을 의미합니다. 즉, 별도의 네트워크 계층을 거치지 않고 여러 랙에 분산된 GPU들을 메모리-시맨틱 기반의 저지연 링크로 연결하여, 사실상 하나의 거대한 GPU 클러스터처럼 작동시킬 수 있게 된 것입니다 .

구리는 왜 더 이상 AI 팩토리의 미래가 될 수 없는가

AI 클러스터가 거대해질수록 구리 인터커넥트는 세 가지 치명적인 한계에 직면합니다 :

• 대역폭 밀도의 벽: 수 미터만 넘어가도 신호 무결성이 급격히 떨어져, 더 좁은 링크를 쓰거나 전력을 많이 잡아먹는 리타이머(신호 재생기)에 의존해야 합니다. Ayar Labs의 광학 칩렛은 랙 단위의 거리에서도 높은 대역폭을 유지하며 수천 개의 GPU를 하나의 클러스터로 묶어줍니다 .
• 전력 효율의 위기: 100Gbps 이상의 전기적 SerDes는 감당하기 어려울 정도의 전력을 소모합니다. 광학 I/O는 전송되는 기가비트당 전력 소모를 획기적으로 줄여, 데이터 이동만으로 막대한 에너지를 낭비할 수백만 GPU급 클러스터의 핵심 제약을 해결합니다 .
• 물리적 도달 거리 제약: 구리 케이블은 길이만큼 랙을 연결합니다. 반면 광학은 거리와 신호 품질을 분리시켜, 전기적 연결로는 불가능했던 분리형·랙 스패닝 토폴로지를 가능하게 합니다 .

Ayar Labs의 접근 방식이 특별한 이유는, 광자(photonics)와 전자(electronics)를 하나의 ‘슈퍼 칩렛’으로 패키징하여 광학 I/O를 컴퓨팅 다이 바로 옆에 배치한다는 점입니다. 이는 기존 플러그형 광학 모듈이 스위치 면판에서 거치며 전력을 잡아먹는 전기-광 변환 과정을 없애, 더 높은 대역폭에서 더 나은 에너지 효율을 제공합니다 .

AMD와 미디어텍이 투자한 이유: 개방형 광학 패브릭의 시대

이번 파트너십을 전략적으로 더욱 특별하게 만드는 것은 Ayar Labs의 투자자 명단입니다. 2026년 3월 3일에 마감된 5억 달러 규모의 시리즈 E 투자 라운드에는 엔비디아뿐 아니라 AMD, 미디어텍, 알칩(Alchip), 그리고 노이버거 버먼이 이끄는 기관 투자자 컨소시엄이 함께 참여했습니다 . 이로써 회사의 총 누적 투자금은 8억 7천만 달러, 기업 가치는 37억 5천만 달러에 달하게 되었습니다 .

이러한 칩 제조사 연합은 이종 컴퓨팅 배포에 있어 다음과 같은 구체적인 의미를 갖습니다:

• 단일 광학 패브릭, 다양한 아키텍처: Ayar Labs의 CPO는 엔비디아 GPU는 물론 AMD GPU 및 기타 가속기까지 동일한 광학 패브릭 안에서 연결할 수 있습니다. 이는 혼합 GPU 환경을 운영하는 하이퍼스케일러들이 특정 벤더의 독점적 인터커넥트 스택을 강제당하지 않으면서도 NVLink 퓨전의 메모리-시맨틱 기능을 활용할 수 있게 해줍니다 .
• 개방형 생태계에 대한 시장 신호: 엔비디아와 함께 AMD, 미디어텍이 공동 투자했다는 사실은, 업계가 엔비디아 전용 솔루션이 아닌 다양한 실리콘 아키텍처에서 작동하는 표준화된 CPO 계층을 원한다는 강력한 신호를 보낸 것입니다 .
• 대량 생산을 위한 제조 기반: Ayar Labs는 글로벌파운드리, 인텔 파운드리 서비스, TSMC와 긴밀한 제조·조립 파트너십을 맺고 있어, 다양한 이종 배포 환경에 대규모로 공급할 수 있는 다중 소스 생산 기반을 확보하고 있습니다 .

더 큰 그림: 엔비디아, 빛에 65억 달러를 걸다

Ayar Labs와의 이번 계약은 훨씬 더 큰 모자이크의 한 조각에 불과합니다. 엔비디아는 2026년 3월 초부터 다섯 곳의 포토닉스 기업에 최소 65억 달러를 배치했습니다. 루멘텀(Lumentum), 코히어런트(Coherent), 마벨(Marvell)에 각각 20억 달러, 코닝(Corning)에 최대 32억 달러, 그리고 Ayar Labs의 시리즈 E 투자까지 포함된 금액입니다 . 불과 한 분기 만에 이루어진 이 지출 폭풍은 엔비디아를 세계 최대의 광학 인터커넥트 기술 투자자로 만들었습니다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 GTC 2026에서 "우리가 필요로 하는 실리콘 포토닉스 용량은 현재 글로벌 공급량을 훨씬 초과한다"라고 말했습니다 . 엔비디아의 계산은 간단명료합니다. 차세대 AI 훈련에 필요한 엑사플롭스급 클러스터로 가는 길에, GPU 간 전기적 링크는 전력 및 공간 예산을 초과해 더 이상 확장이 불가능하다는 것입니다. 광학 인터커넥트는 이제 먼 미래의 실험 기술이 아니라, AI의 다음 단계를 결정지을 핵심 제약 조건이 되었습니다 .

Ayar Labs의 NVLink 퓨전 자격 획득은 CPO가 엔비디아의 스케일업 패브릭에 표준 수준으로 통합된 최초의 사례입니다. 이는 구리 케이블이 아닌, 칩 패키지 자체에서 나오는 빛을 매개로 미래의 랙, 열, 그리고 데이터센터 홀 전체가 어떻게 하나의 통합된 시스템으로 결합될지에 대한 기준 설계를 제시합니다. 벤더나 물리적 위치에 상관없이 GPU들을 마치 하나의 단일 시스템처럼 연결하는 것입니다.