삼성, 美 SAFE 포럼 2026서 차세대 AI 반도체 기술 동맹 공개… 2세대 2nm 기술 주도권 잡는다

반도체 업계가 인공지능(AI)의 폭발적인 연산 수요를 따라잡기 위해 치열하게 경쟁하는 가운데, 설계 생태계의 두 핵심 주체가 동맹을 더욱 강화하고 있다. 2026년 5월 28일(미국 현지 시각) 새너제이에서 열린 SAFE 포럼 2026에서

케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)

삼성 파운드리(Samsung Foundry)

SF2P, SF4X, SF5A 공정을 아우르는 포괄적 설계 기반

이번 협력 확대의 핵심은 케이던스의 메모리 및 인터페이스 IP(설계자산) 포트폴리오를 삼성의 세 가지 첨단 공정 노드에서 폭넓게 제공하는 새로운 다년간 IP 계약이다. 해당 공정은 고성능 데이터센터용 실리콘부터 자동차 등급 칩에 이르기까지 다양한 애플리케이션을 포괄하는 SF4X, SF5A, 그리고 주력 공정인 SF2P(2세대 2nm)다. 이는 단일 노드 전략이 아닌, 여러 노드를 아우르는 전략적 포석이다 .

특히 최첨단 SF2P 공정을 위해 제공되는 IP는 다음과 같은 고성능 요소로 구성된다 .

• 고속 SerDes
• 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 위한 PCIe 및 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
• LPDDR6/5x, GDDR7, DDR5 등 주요 메모리 인터페이스

SF4X 공정 역시 LPDDR6/5x-14.4G, GDDR7-36G, DDR5-9600, PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2를 포함하는 강력한 라인업으로 지원받게 된다 .

엔비디아 기술의 전격 통합: NVLink-C2C 및 CUDA-X

SAFE 2026 발표에서 특히 주목할 점은 엔비디아의 기술이 공동 설계 플로우에 명시적으로 통합됐다는 사실이다. 이번 협력은 엔비디아의 고대역폭·저지연 칩-투-칩 인터커넥트 기술인 NVLink-C2C를 삼성 SF2P 공정 기반의 케이던스 EDA 및 시스템 설계·해석(SDA) 플로우에 직접 통합한다. 여기에 CUDA-X GPU 가속 라이브러리가 결합되어, 에이전틱 AI(agentic AI) 및 차세대 AI 아키텍처를 위한 설계 플로우 전체가 최적화된다 .

엔비디아 기술의 참여는 전략적으로도 의미가 깊다. 엔비디아는 자사의 미래 AI 아키텍처와 초고대역폭 인터커넥트를 최적화하기 위해 이 케이던스-삼성 플랫폼 자체를 활용한다. 이는 세계에서 가장 까다로운 AI 하드웨어 기업의 검증을 통해 설계 도구 생태계가 강화되는 선순환 구조를 만들어내며, 고객사에게는 이미 가장 공격적인 실리콘 로드맵에서 입증된 플랫폼을 제공하는 효과를 낳는다 .

3D-IC와 3D 큐브-H로 AI 확장성 확보

칩의 평면적 미세화가 한계에 다다르면서, 수직 적층을 통한 3차원 집적은 이제 선택이 아닌 필수가 되고 있다. 케이던스는 삼성의 3D 큐브-H(Cube-H) 첨단 패키징 기술을 위한 완전히 인증된 레퍼런스 플로우를 제공한다. 이는 단순한 로드맵상의 아이템이 아니라, 설계의 가장 까다로운 물리적 난제를 해결하는 실전 배치 가능한 스위트(suite)다 .

• 초고밀도 수직 연결을 위한 하이브리드 구리 본딩(HCB) 지원
• 복잡한 멀티 칩렛 통합을 위한 실리콘 인터포저 자동 라우팅
• Integrity 3D-IC 플랫폼, Innovus, Voltus, Pegasus로 구성된 통합 툴 체인(설계 계획, 구현, 물리적 검증, 사이노프를 총망라)

이 인증 플로우는 전력 무결성, 열 및 휨(Warpage) 해석, 글리치 전력 최적화 등 최첨단 멀티 다이 패키지의 테이프 아웃(Tape-out)을 지연시킬 수 있는 핵심 사이노프 문제들을 정면으로 해결한다 .

엠바렐라: 첫 2nm 엣지 AI 고객사로 등판

이번 협력 생태계에는 이미 실질적인 고객사가 이름을 올렸다. 엣지 AI 비전 프로세서 분야의 선두주자인 **엠바렐라(Ambarella)**가 이 생태계의 공식 초기 도입 기업이다. 엠바렐라는 로봇 공학, 드론, 자율주행 기계, 첨단 센싱 애플리케이션을 겨냥한 차세대 2nm 엣지 AI 플랫폼을 개발 중이다 .

엠바렐라는 SF2P 노드에 케이던스의 PCIe 5.0 IP를 적용하고 있으며, 이 협력이 선단 공정 특유의 막대한 설계, 검증, 제조 복잡성을 관리하는 데 필수적이라고 공개적으로 밝혔다. 대규모 데이터센터 GPU가 아닌 엣지 AI 애플리케이션에 2nm 공정을 선택했다는 점은, SF2P 플랫폼이 다양한 전력 및 성능 프로필을 아우르는 유연한 포지셔닝을 추구하고 있음을 보여주는 강력한 신호다 .

더 큰 그림: AI 인프라 패권을 향한 경쟁

'Silicon Intelligence의 연결점(The Nexus for Silicon Intelligence)'을 주제로 한 이번 SAFE 2026 발표는 데이터센터, 엣지 기기, 지능형 시스템 전반에 걸친 AI 인프라와 물리 AI에 대한 폭발적인 수요에 대한 직접적인 응답이다 . 케이던스와 삼성은 이 협력을 통해 고객들이 최첨단 공정 기술, 3D-IC 통합, GPU 가속 설계 플로우가 결합된 사이노프 대응 및 생산 검증 완료 플랫폼을 기반으로 차세대 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 시스템을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원하겠다는 청사진을 그리고 있다 .

IP, EDA 도구, 엔비디아 인터커넥트, 첨단 패키징을 단일 인증 플로우로 긴밀하게 통합함으로써, 케이던스와 삼성은 초기 공정 도입 시 흔히 발목을 잡는 파편화된 위험 요소를 제거하고 있다. 이번 파트너십은 삼성 파운드리가 2nm 경쟁에서 차세대 AI 실리콘 설계를 위한 턴키(Turnkey) 생태계를 제공하는 강력한 대안으로 자리매김하는 결정적인 계기가 될 전망이다.