삼성, 美 SAFE 포럼 2026서 차세대 AI 반도체 기술 동맹 공개… 2세대 2nm 기술 주도권 잡는다

특히 최첨단 SF2P 공정을 위해 제공되는 IP는 다음과 같은 고성능 요소로 구성된다 .

• 고속 SerDes
• 칩렛(Chiplet) 기반 설계를 위한 PCIe 및 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
• LPDDR6/5x, GDDR7, DDR5 등 주요 메모리 인터페이스

SF4X 공정 역시 LPDDR6/5x-14.4G, GDDR7-36G, DDR5-9600, PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2를 포함하는 강력한 라인업으로 지원받게 된다 .

엔비디아 기술의 전격 통합: NVLink-C2C 및 CUDA-X

SAFE 2026 발표에서 특히 주목할 점은 엔비디아의 기술이 공동 설계 플로우에 명시적으로 통합됐다는 사실이다. 이번 협력은 엔비디아의 고대역폭·저지연 칩-투-칩 인터커넥트 기술인 NVLink-C2C를 삼성 SF2P 공정 기반의 케이던스 EDA 및 시스템 설계·해석(SDA) 플로우에 직접 통합한다. 여기에 CUDA-X GPU 가속 라이브러리가 결합되어, 에이전틱 AI(agentic AI) 및 차세대 AI 아키텍처를 위한 설계 플로우 전체가 최적화된다 .

엔비디아 기술의 참여는 전략적으로도 의미가 깊다. 엔비디아는 자사의 미래 AI 아키텍처와 초고대역폭 인터커넥트를 최적화하기 위해 이 케이던스-삼성 플랫폼 자체를 활용한다. 이는 세계에서 가장 까다로운 AI 하드웨어 기업의 검증을 통해 설계 도구 생태계가 강화되는 선순환 구조를 만들어내며, 고객사에게는 이미 가장 공격적인 실리콘 로드맵에서 입증된 플랫폼을 제공하는 효과를 낳는다 .

3D-IC와 3D 큐브-H로 AI 확장성 확보

칩의 평면적 미세화가 한계에 다다르면서, 수직 적층을 통한 3차원 집적은 이제 선택이 아닌 필수가 되고 있다. 케이던스는 삼성의 3D 큐브-H(Cube-H) 첨단 패키징 기술을 위한 완전히 인증된 레퍼런스 플로우를 제공한다. 이는 단순한 로드맵상의 아이템이 아니라, 설계의 가장 까다로운 물리적 난제를 해결하는 실전 배치 가능한 스위트(suite)다 .

• 초고밀도 수직 연결을 위한 하이브리드 구리 본딩(HCB) 지원
• 복잡한 멀티 칩렛 통합을 위한 실리콘 인터포저 자동 라우팅
• Integrity 3D-IC 플랫폼, Innovus, Voltus, Pegasus로 구성된 통합 툴 체인(설계 계획, 구현, 물리적 검증, 사이노프를 총망라)

이 인증 플로우는 전력 무결성, 열 및 휨(Warpage) 해석, 글리치 전력 최적화 등 최첨단 멀티 다이 패키지의 테이프 아웃(Tape-out)을 지연시킬 수 있는 핵심 사이노프 문제들을 정면으로 해결한다 .

엠바렐라: 첫 2nm 엣지 AI 고객사로 등판

이번 협력 생태계에는 이미 실질적인 고객사가 이름을 올렸다. 엣지 AI 비전 프로세서 분야의 선두주자인 **엠바렐라(Ambarella)**가 이 생태계의 공식 초기 도입 기업이다. 엠바렐라는 로봇 공학, 드론, 자율주행 기계, 첨단 센싱 애플리케이션을 겨냥한 차세대 2nm 엣지 AI 플랫폼을 개발 중이다 .

엠바렐라는 SF2P 노드에 케이던스의 PCIe 5.0 IP를 적용하고 있으며, 이 협력이 선단 공정 특유의 막대한 설계, 검증, 제조 복잡성을 관리하는 데 필수적이라고 공개적으로 밝혔다. 대규모 데이터센터 GPU가 아닌 엣지 AI 애플리케이션에 2nm 공정을 선택했다는 점은, SF2P 플랫폼이 다양한 전력 및 성능 프로필을 아우르는 유연한 포지셔닝을 추구하고 있음을 보여주는 강력한 신호다 .

더 큰 그림: AI 인프라 패권을 향한 경쟁

'Silicon Intelligence의 연결점(The Nexus for Silicon Intelligence)'을 주제로 한 이번 SAFE 2026 발표는 데이터센터, 엣지 기기, 지능형 시스템 전반에 걸친 AI 인프라와 물리 AI에 대한 폭발적인 수요에 대한 직접적인 응답이다 . 케이던스와 삼성은 이 협력을 통해 고객들이 최첨단 공정 기술, 3D-IC 통합, GPU 가속 설계 플로우가 결합된 사이노프 대응 및 생산 검증 완료 플랫폼을 기반으로 차세대 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 시스템을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원하겠다는 청사진을 그리고 있다 .

IP, EDA 도구, 엔비디아 인터커넥트, 첨단 패키징을 단일 인증 플로우로 긴밀하게 통합함으로써, 케이던스와 삼성은 초기 공정 도입 시 흔히 발목을 잡는 파편화된 위험 요소를 제거하고 있다. 이번 파트너십은 삼성 파운드리가 2nm 경쟁에서 차세대 AI 실리콘 설계를 위한 턴키(Turnkey) 생태계를 제공하는 강력한 대안으로 자리매김하는 결정적인 계기가 될 전망이다.