CoWoS-L의 선두 전망과 다음 패키징 경쟁에 대비하는 한국 기업들

AI 칩의 성능 경쟁은 반도체 칩 자체를 넘어, 연산용 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 어떻게 한 패키지 안에 연결하느냐로 확대되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC의 CoWoS-L이 2028년까지 AI 칩 패키징의 주류를 유지할 것으로 전망한다. 동시에 코리아헤럴드의 지예은 기자는 삼성전기와 LG이노텍이 그다음 경쟁에 대비하고 있다고 전했다. 핵심은 ‘주류 기술의 유지’와 ‘대안의 부상’을 구분해 보는 것이다. 71

칩이 커질수록 패키징이 중요해지는 이유

GPU 업체와 대형 클라우드 사업자는 더 강력한 AI 칩을 개발하면서 패키지 안에 더 많은 부품과 HBM을 담으려 한다. 트렌드포스는 이에 따라 패키지 면적 확대가 2.5D 패키징의 주요 과제가 됐으며, 기존 실리콘 인터포저(칩 사이를 이어주는 중간 연결층)의 크기에도 제약이 생기고 있다고 분석한다. 패키징은 완성된 칩을 감싸는 마지막 공정에 그치지 않는다. 연산용 칩과 메모리의 연결 방식이 AI 가속기의 구성에 영향을 준다. 76

CoWoS-L은 재배선층 인터포저에 국소적인 실리콘 브리지를 내장해 연산용 칩과 HBM 사이에 촘촘한 연결이 필요한 곳을 잇는다. 하나의 거대한 실리콘 인터포저에만 의존하지 않으면서 더 큰 패키지를 구성하는 방식이다. 9

인텔의 대안이 떠오르는데도 CoWoS-L이 앞서는 이유

트렌드포스가 꼽은 CoWoS-L의 강점은 기술 성숙도와 제조 수율이다. 지예은 기자의 보도는 여기에 TSMC의 생산 경험, 고객 기반, 확대되는 생산 능력도 짚는다. 이는 CoWoS-L이 모든 AI 칩에 쓰인다는 뜻도, 2028년이 지나면 선두 자리를 잃는다는 뜻도 아니다. 현재 경쟁 기술과 비교했을 때 2028년까지 주류일 것이라는 전망이다. 71

다만 선두 기술에도 부담은 있다. 트렌드포스에 따르면 CoWoS-L에 필요한 인터포저가 커지면서 패키징 비용이 올라가고, TSMC의 생산능력 제약은 다른 방식에 대한 관심을 높이고 있다. 공급 적체 속에서 칩 설계업체와 기술기업들이 인텔의 패키징 대안을 검토하고 있다는 보도도 나왔다. 72

인텔의 EMIB는 칩을 연결하는 또 다른 접근법이다. 트렌드포스 분석에 따르면 값비싼 대형 인터포저에 대한 의존도를 낮추면 비용을 줄일 여지가 있지만, 성능은 패키지 기판의 배선 밀도에도 영향을 받는다. 한 단계 발전한 EMIB-T는 실리콘관통전극(TSV)을 도입해 신호 경로를 단축한다. 이런 장점이 대안으로 주목받는 이유이지만, EMIB-T가 수율이나 채택 규모에서 이미 CoWoS-L을 넘어섰다는 근거는 아니다. 67

삼성전기·LG이노텍이 준비하는 것은

지예은 기자의 보도는 삼성전기와 LG이노텍을 TSMC의 기존 플랫폼을 이미 대체한 기업이 아니라, 다음 패키징 경쟁을 준비하는 한국 업체로 다룬다. 1

삼성전기에 대해서는 별도 보도에서 구체적인 기술 시연이 확인된다. 회사는 고밀도 칩 연결 구조를 적용한 2.1D·2.5D 패키징 기판과 유리기판 기술을 선보였다. 큰 기판의 휨을 줄이면서 미세 회로·비아·범프를 구현하는 작업도 소개됐다. 이 가운데 2.1D 방식은 실리콘 인터포저 없이 칩을 연결한다. 패키지가 커질수록 기판 설계와 휨 제어가 왜 중요해지는지 보여주는 사례다. 17

다만 제시된 자료만으로는 두 회사의 고객별 공급 계획을 확인할 수 없다. 특히 LG이노텍의 특정 FC-BGA 사업이나 두 회사의 EMIB 관련 공급 계약을 확정적으로 말할 근거는 부족하다. 확인되는 결론은 더 신중하다. CoWoS-L이 주류를 유지할 것으로 예상되는 동안, 공급업체들은 여러 패키징 방식에 대비하고 있다. 1717

코리아헤럴드에는 지예은 기자의 삼성물산 인사, 삼성전자 재무 책임자와 파운드리 사업 관련 기사 및 기자 페이지가 확인된다. 다만 이 자료만으로 2018년부터의 전체 취재 경력이나 담당 분야 전반을 확정할 수는 없다. 51566144