삼성전자, 베트남 반도체 21조 원 승부수... AI 시대 '레거시 칩' 공백 메운다

AI 시대에 빛나는 '올드 칩': 공장이 테스트할 제품은?

이 공장의 임무는 명확하다. 바로 '성숙 칩(mature chips)', 흔히 '레거시(legacy) 칩'이라 불리는 D램과 낸드플래시 메모리 반도체를 테스트하는 것이다 . 이 칩들은 AI 반도체 시장을 주도하는 초미세 공정의 로직 프로세서나 고대역폭메모리(HBM)와 같은 최첨단 제품은 아니다. 하지만 자동차부터 각종 소비자 가전에 이르기까지 방대한 전자 기기에 여전히 필수적인 '일꾼' 역할을 하는 핵심 부품들이다.

이번 투자는 전 세계적인 AI 투자 열풍이 낳은 공급망 왜곡 현상에 대한 직접적인 대응이다. 삼성을 비롯한 주요 반도체 제조사들이 AI 데이터 센터용 고부가가치 HBM 생산을 위해 최첨단 라인을 전환하면서, 상대적으로 덜 주목받던 레거시 D램과 낸드의 생산 능력이 위축되어 전 세계적인 공급 부족을 초래한 것이다 . 삼성의 제안서는 이번 확장을 통해 "급증하는 AI 수요로 인한 글로벌 메모리 반도체 부족 완화에 기여할 것"이라고 명시하고 있다 .

엄청난 처리 능력과 '제2의 시설' 가능성

로이터 통신이 분석한 서류에 따르면, 이 공장은 어마어마한 처리량을 자랑한다. 연간 약 1,533억 기가비트(153.3 billion gigabits)의 D램과 2,556억 기가비트(255.6 billion gigabits)의 낸드를 테스트할 수 있는 규모로 설계되었다 .

하지만 발표된 15억 달러 투자는 단지 시작에 불과할 수 있다. 이 프로젝트의 환경 영향 평가 신청 서류에는 추후 25억 달러(약 3조 6,400억 원)의 추가 투자 가능성도 함께 명시되어 있다 . 이는 삼성이 동일 부지에 2단계 증설이나 더 큰 규모의 두 번째 시설을 고려하고 있음을 시사한다. 만약 이 옵션이 실행될 경우, 타이응우옌 테스트 단지에 대한 총투자액은 약 40억 달러에 달할 전망이다. 이는 앞서 발표된 40억 달러 규모 패키징 공장과는 별개의 투자다 .

232억 달러(약 315조 원) 규모 제국의 진화

이번 테스트 공장 신설은 삼성과 베트남의 끈끈한 관계가 한 단계 더 도약했음을 의미한다. 2008년 박닌(Bac Ninh)성에 첫 공장을 세운 이후, 삼성은 베트남에 총 232억 달러(약 315조 원) 이상의 누적 투자를 집행하며 베트남 최대 외국인 투자 기업으로 자리매김했다 . 오늘날 베트남의 제조 거점들은 전 세계에서 판매되는 삼성 모바일 기기의 절반 이상을 생산하고 있다 .

기존에 삼성의 베트남 사업은 스마트폰, 태블릿, 디스플레이, 전자 기기 등 완제품의 최종 조립에 집중되어 있었다. 하지만 이번 테스트 공장과 패키징 공장 건설은 완제품 조립에서 벗어나 반도체 테스트 및 패키징이라는 고부가가치 후공정(Back-end) 분야로 의도적인 수직 계열화를 꾀하는 움직임이다 . 이는 베트남을 더욱 정교하고 필수적인 글로벌 반도체 공급망의 한 축으로 고착시키는 의미를 지닌다.

이러한 행보는 지정학적인 흐름과도 맞물려 있다. 각국과 기업들이 반도체 제조의 특정 지역 과잉 집중을 줄이고 공급망 다변화를 추구하는 가운데, 베트남은 유력한 대안 생산 허브로 적극적으로 포지셔닝하고 있다 . 이미 인텔이 호찌민시에 대규모 칩 조립 및 테스트 시설을 운영 중인 상황에서, 삼성의 이번 투자는 태국 북부 지역을 메모리 반도체 후공정의 핵심 클러스터로 굳히는 결정적인 한 수다.

주요 일지:

• 2026년 4월: 베트남 당국에 투자 제안서 제출
• 2026년 5월: 공사가 이미 시작되었음이 확인
• 2027년 11월: 공장 상업 가동 시작 예정