MS는 차세대 AI 인프라를 AMD Helios와 엔비디아 Vera Rubin으로 분할 도입하기로 결정했습니다. 이는 Azure와 Copilot 전반에 걸친 '모델-무관(model-agnostic)' 접근 방식과 맥을 같이합니다 . 사티아 나델라 MS CEO는 "우리는 AMD Helios와 엔비디아 Vera Rubin 기반의 차세대 랙스케일 AI 인프라를 도입하는 최초의 클라우드 제공업체 중 하나가 될 것"이라며, 한쪽 벤더에 할당 제약이 발생할 경우를 대비해 협상력과 운영 유연성을 확보하겠다는 의지를 밝혔습니다 . 업계에서는 이러한 전략을 'AI 인프라 조달의 헤징'이라고 평가하고 있습니다 .
AMD와 MS 모두 정확한 가격을 공개하지 않았지만, 시장조사기관 Futurum Group의 추정을 통해 명확한 비교가 가능합니다 :
이에 따라 Helios는 랙 대 랙 기준으로 약 40% 더 비쌉니다 . 이러한 프리미엄은 Helios의 더 높은 메모리 용량, 개방형 아키텍처, 그리고 AMD의 통합 CPU-GPU-네트워킹 포트폴리오에서 비롯된 것으로 분석됩니다 .
AMD는 Helios의 높은 초기 비용이 우수한 성능 효율성으로 정당화된다고 주장합니다. AMD 자체 연구소 데이터에 따르면, Helios는 :
리사 수 AMD CEO는 Advancing AI 2026 행사에서 "Helios는 가장 큰 모델에서 경쟁사보다 15% 이상의 성능, 50% 더 많은 HBM 용량, 그리고 최대 30% 더 많은 달러당 토큰을 제공한다"고 발표했습니다 .
그러나 분석가들은 이러한 수치가 아직 출시되지 않은 경쟁 제품을 상대로 한 '공급업체의 계산'에 불과하다고 경고합니다. Futurum Group은 "AMD의 15% 성능 우위와 30% 토큰당 달러 주장은 아직 출하되지 않은 경쟁사에 대한 벤더 수학이며, 2분기 내에 실제 운영 환경에서 검증될 것"이라고 지적했습니다 .
AMD Helios는 특수 목적으로 설계된 액체 냉각 랙스케일 시스템으로, AMD의 가장 포괄적인 AI 하드웨어 제품군입니다 :
| 구성 요소 | 사양 |
|---|---|
| GPU | AMD Instinct MI455X 72개 |
| GPU 아키텍처 | CDNA 5 (TSMC 2nm/3nm 칩렛 하이브리드) |
| GPU당 트랜지스터 | 3200억 개 |
| CPU | 6세대 AMD EPYC "베니스" 18개 (컴퓨트 트레이당 1개, CPU당 최대 256코어) |
| 네트워킹 | AMD Pensando "Vulcano" 800 AI NIC (800Gbps 이더넷, GPU당 최대 2.4Tbps 스케일아웃 대역폭) |
| 스케일업 인터커넥트 | UALink (이더넷 터널링 방식의 Ultra Accelerator Link) |
| 스케일아웃 인터커넥트 | UEC 얼라인먼트 |
| 총 HBM4 메모리 | 랙당 31TB |
| GPU당 메모리 | 432GB (HBM4 12스택, 각 36GB) |
| GPU당 메모리 대역폭 | 19.6TB/s |
| 총 메모리 대역폭 | 랙당 1.7PB/s |
| FP4 성능 | 랙당 2.9 엑사플롭스 |
| FP8 성능 | 랙당 1.4 엑사플롭스 |
| 스케일업 대역폭 | 260TB/s |
| 스케일아웃 대역폭 | 43TB/s |
| 폼팩터 | 액체 냉각 컴퓨트 트레이 18개 (GPU 4개씩) + 스위치 트레이 6개, OCP 오픈 랙 와이드 규격 준수 |
| GPU당 성능 | 40 PFLOPS FP4, 20 PFLOPS FP8 |
각 컴퓨트 트레이는 4개의 MI455X GPU와 단일 EPYC 베니스 CPU, Pensando 네트워킹이 결합되어 있으며, UALink 프로토콜을 통해 72개의 GPU가 하나의 컴퓨팅 장치처럼 작동합니다 .
AMD는 다음과 같은 초기 Helios 고객을 확보했습니다 :
주목할 점은 Anthropic이 2026년 7월 기준 주요 발표에서 초기 Helios 고객으로 공개적으로 명단에 오르지 않았다는 것입니다 .
MS의 AMD Helios와 엔비디아 Vera Rubin 동시 도입 결정은 AI 하드웨어 시장이 새로운 국면에 접어들었음을 시사합니다. 단일 벤더 의존도를 넘어, 하이퍼스케일러들은 공급 안정성 확보, 협상력 강화, 차별화된 성능 특성 확보를 위해 플랫폼 다각화에 투자하고 있습니다 .
AMD Helios는 특히 거대한 31TB의 HBM4 메모리와 개방형 이더넷 기반 인터커넥트를 통해 메모리 용량과 대역폭이 처리량과 토큰당 비용을 결정하는 대규모 추론 워크로드에 매우 적합합니다 . 2026년 하반기 출하가 예상되는 가운데, 실제 생산 환경에서의 벤치마크가 공개되고 경쟁 주장이 검증될 때 진정한 승부가 갈릴 것입니다 .