인텔 Clearwater Forest Xeon 6+는 최대 288개의 효율 코어(E‑core)를 탑재한 차세대 서버 CPU로, 클라우드·통신·엣지 AI 환경에서 성능 대비 전력 효율을 높이기 위해 설계됐다.[3][34] 이 프로세서는 최대 576MB 캐시, 12채널 DDR5‑8000 메모리, 96개의 PCIe 5.0 레인을 지원하며 칩렛 구조로 구성된다.[2] Intel 18A 공정은 RibbonFET 게이트올어라운드 트랜지스터와 PowerVia 후면 전력 공급 구조를 도입해 성능·전력 효율·집적도를 동시에 개선하는 것이 핵심이다.[17][18]

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is Intel’s new Clearwater Forest Xeon 6+ processor, why is its mass production on the 18A node significant, and what are the key techni. Article summary: Intel’s Clearwater Forest Xeon 6+ is Intel’s first server CPU family built on its 18A process, aimed at maximizing performance per watt with a very high-count E-core design for dense cloud, telecom, and edge infrastructu. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# The Glass Age: Intel Debuts Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’ at CES 2026 as First Mass-Produced Chip with Glass Core. The semiconductor industry reached a historic inflection point th" source context "Intel Debuts Xeon 6+ 'Clearwater Forest' at CES 2026 as First Mass ..." Reference image 2: visual subject "Clearwate
인텔의 **Clearwater Forest Xeon 6+**는 차세대 데이터센터를 겨냥해 설계된 서버용 프로세서다. 핵심 목표는 단순한 최고 성능이 아니라 **성능 대비 전력 효율(performance‑per‑watt)**을 극대화하는 것이다. 이 칩은 인텔의 최신 18A 제조 공정을 사용하는 최초의 서버 CPU로, 반도체 공정 경쟁에서 다시 주도권을 잡으려는 인텔 전략의 중요한 시험대이기도 하다.
클라우드 인프라, 통신 네트워크, 엣지 AI 같은 환경에서는 수많은 작은 작업을 동시에 처리해야 하기 때문에 단일 코어 성능보다 대규모 병렬 처리와 전력 효율이 더 중요하다. Clearwater Forest는 바로 이 지점에 초점을 맞춘 설계다.
Clearwater Forest는 인텔의 서버 CPU 라인업인 Xeon 6 세대의 다음 단계이며, 동시에 18A 공정을 사용하는 첫 번째 Xeon 프로세서다.
기존 Xeon 제품군은 고성능 코어(P‑core)와 효율 코어(E‑core)를 혼합하는 경우가 많았지만, Clearwater Forest는 완전히 다른 방향을 선택했다. 이 칩은 Darkmont 아키텍처 기반의 효율 코어만 사용하는 ‘올 E‑코어’ 설계다.
이 접근 방식은 다음과 같은 워크로드에 특히 유리하다.
이러한 환경에서는 소수의 강력한 코어보다 많은 수의 효율적인 코어가 더 높은 처리량을 제공할 수 있다.
현재 공개된 사양은 이 프로세서가 얼마나 높은 병렬 처리 능력을 목표로 하는지 보여준다.
Clearwater Forest는 또한 칩렛 기반 패키징 구조를 사용한다. 패키지 내부에는 최대 12개의 컴퓨트 타일이 Intel 18A 공정으로 제작되며, 여기에 베이스 타일과 I/O 타일이 다른 인텔 공정에서 제작되어 결합되는 형태다.
공개된 자료에서는 최종 소켓 전력(TDP) 범위가 일관되게 명시되지 않아 정확한 수치는 확정적으로 알려지지 않았다.
Clearwater Forest가 특히 주목받는 이유는 단순히 새로운 CPU이기 때문이 아니라, 인텔의 18A 공정이 실제 상용 데이터센터 제품에 적용된 첫 사례이기 때문이다.
18A는 대략 2nm급 반도체 공정으로 분류되며, 인텔이 추진한 “4년 동안 5개의 공정 노드” 로드맵의 마지막 단계다.
이 공정은 **2025년 말 대량 생산 단계(HVM)**에 진입했으며, 이는 인텔이 한동안 뒤처졌던 제조 경쟁력 회복을 상징하는 이정표로 평가된다.
특히 서버 CPU처럼 대규모 상업 제품에 적용된다는 점은 기술이 실험 단계가 아니라 실제 산업 규모 생산이 가능함을 보여주는 증거라는 의미를 갖는다.
18A 공정에는 반도체 설계 구조 자체를 바꾸는 두 가지 중요한 기술이 포함된다.
RibbonFET은 인텔이 구현한 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 구조다.
기존 FinFET 구조에서는 게이트가 실리콘 핀(fin)의 일부만 감싸지만, GAA에서는 게이트가 채널을 완전히 둘러싸는 구조를 사용한다. 그 결과:
이러한 이유로 GAA 구조는 2nm 이하 세대 반도체에서 필수 기술로 여겨진다.
두 번째 혁신은 PowerVia라는 후면 전력 공급(backside power delivery) 구조다.
전통적인 칩에서는 전력과 신호가 모두 웨이퍼 전면에서 전달된다. PowerVia는 전력 배선을 칩의 후면으로 이동시켜 신호 라우팅과 분리한다.
이 방식의 장점은 다음과 같다.
인텔에 따르면 이 기술은 표준 셀 활용도를 5~10% 높이고 동일 전력 기준 최대 약 4% 성능 향상을 가능하게 한다.
Clearwater Forest는 다음과 같은 환경을 주요 타깃으로 한다.
이러한 시스템은 수천 개의 서비스와 작업을 동시에 실행하기 때문에 코어 수와 전력 효율이 전체 시스템 비용과 성능에 큰 영향을 미친다.
인텔은 18A 기반 제품을 주로 미국 애리조나주 챈들러(Chandler)에 있는 Fab 52 공장에서 생산할 계획이다.
초기 개발과 일부 생산은 오리건에서도 진행됐지만, 대량 생산은 애리조나 공장에서 확대되는 구조다.
이는 반도체 공급망을 미국 내로 강화하려는 전략과도 연결된다.
인텔은 Clearwater Forest가 2026년 상반기 출시를 목표로 하고 있다고 밝혔다.
이미 여러 기술 행사에서 공개되면서 서버 제조사와 대형 클라우드 기업을 대상으로 한 상용 플랫폼 준비 단계에 들어간 상태다.
Clearwater Forest는 단순한 CPU 제품 이상으로 인텔의 장기 전략을 시험하는 사례다.
인텔은 ‘IDM 2.0 전략’을 통해 세 가지 역량을 동시에 강화하려 하고 있다.
18A 공정 기반 서버 CPU가 성공적으로 시장에 안착하면 인텔은 다음을 증명하게 된다.
즉, Clearwater Forest는 단순한 차세대 Xeon이 아니라 인텔 반도체 제조 경쟁력 회복의 중요한 시험대로 평가된다.
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인텔 Clearwater Forest Xeon 6+는 최대 288개의 효율 코어(E‑core)를 탑재한 차세대 서버 CPU로, 클라우드·통신·엣지 AI 환경에서 성능 대비 전력 효율을 높이기 위해 설계됐다.[3][34]
인텔 Clearwater Forest Xeon 6+는 최대 288개의 효율 코어(E‑core)를 탑재한 차세대 서버 CPU로, 클라우드·통신·엣지 AI 환경에서 성능 대비 전력 효율을 높이기 위해 설계됐다.[3][34] 이 프로세서는 최대 576MB 캐시, 12채널 DDR5‑8000 메모리, 96개의 PCIe 5.0 레인을 지원하며 칩렛 구조로 구성된다.[2]
Intel 18A 공정은 RibbonFET 게이트올어라운드 트랜지스터와 PowerVia 후면 전력 공급 구조를 도입해 성능·전력 효율·집적도를 동시에 개선하는 것이 핵심이다.[17][18]