SK하이닉스-샌디스크, 차세대 '고대역폭 플래시(HBF)' 표준 규격 발표…AI 메모리 병목 해소 나선다

FMS 2026에서 발표된 표준 규격

2026년 8월 4일(현지 시간), 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 'Future of Memory and Storage(FMS) 2026' 컨퍼런스에서 SK하이닉스와 샌디스크는 OCP(Open Compute Project)를 통해 첫 번째 공식 HBF 기술 규격을 공개했습니다. 주요 특징은 다음과 같습니다.

• 개방형(Open)이며 로열티 없이(Royalty-free) 누구나 사용할 수 있도록 설계
• 2025년 8월 양해각서(MOU) 체결 이후, 2026년 2월 HBF 컨소시엄 워크스트림을 시작으로 약 6개월 만에 첫 표준을 도출

HBF 기술 상세

적층 구성 및 용량

• 낸드 적층: 8단(8-high) 및 16단(16-high) 구성 지원
• 모듈당 최대 용량: 최대 512GB
• 1세대 모듈(샌디스크 기준): 16단 적층 사용

대역폭 등급

규격은 성능에 따라 세 가지 등급을 정의합니다.

샌디스크는 1세대 HBF의 읽기 대역폭을 최대 1.6TB/s로 목표하고 있는데, 이는 HBM4 1스택과 거의 동등한 수준이면서도 용량은 약 10배 더 큰 수준입니다.

인터커넥트 (데이터 연결 방식)

• PCIe/NVMe 같은 기존 SSD 인터페이스가 아닌, HBM과 유사한 병렬 고속 메모리 버스를 통해 GPU/가속기에 직접 연결
• 물리적·전기적 규격은 OCP 오픈 하드웨어 프레임워크 아래 공개

컨소시엄 및 생태계 파트너

HBF 컨소시엄은 SK하이닉스와 샌디스크가 주도합니다. 공개적으로 합류를 확인한 주요 업체는 다음과 같습니다.

• 구글(Google) — 표준화 과정에서 생태계 지원을 위해 합류
• 텐스토렌트(Tenstorrent) — AI 칩 스타트업으로, 표준화 과정에서 얼라이언스에 함께 참여

공식적으로 발표되지 않은 추가 참여사도 있는 것으로 알려졌으며, 삼성은 자체 HBF 기술을 개발 중인 것으로 보도됐습니다(경쟁 구도 참조).

상용화 일정

• HBF 메모리 샘플: 샌디스크 기준 2026년 하반기 출하 예정
• HBF 탑재 첫 AI 추론 디바이스: 2027년 초 샘플링 시작 예상
• 양산 목표: 샌디스크는 2026년 하반기 파일럿 생산라인 구축, 2027년 본격 양산 계획
• FMS 발표에서 기존 일정에 대한 변경은 없었습니다.

경쟁 구도 및 비교 분석

HBF 시장은 현재 세 가지 주요 접근 방식이 경쟁하고 있습니다.

주요 접근 방식 차이점

• 아키텍처 차이: SK하이닉스-샌디스크와 삼성의 HBF는 TSV 적층으로 낸드를 GPU 메모리 버스에 직접 연결해 1.6TB/s 이상의 대역폭을 구현하는 반면, 키옥시아는 낸드를 PCIe 버스에 연결하는 SSD 형태입니다. 키옥시아 방식은 대역폭(약 64GB/s)은 낮지만 모듈당 용량(5TB)이 훨씬 크고 시스템 통합이 단순합니다.
• 개방형 vs. 독점형: SK하이닉스-샌디스크 규격은 OCP 기반 개방형입니다. 삼성과 키옥시아는 각자의 독자 규격을 추진 중입니다.
• 타이밍: SK하이닉스-샌디스크 컨소시엄은 삼성이 공개적으로 밝힌 일정보다 약 12~18개월 앞서 있습니다. 키옥시아의 GP 시리즈 SSD는 생산에 더 가까이 와 있으나, 성능 계층이 다릅니다.