후지쓰의 **MONAKA(모나카)**는 단순히 새 서버 CPU를 내놓는 계획이 아니다. 슈퍼컴퓨터에서 축적한 설계 역량을 바탕으로, 외부 파운드리 생산과 완성형 AI 서버 판매를 결합해 글로벌 데이터센터 시장에 다시 진입하려는 전략이다. 후지쓰는 칩만 공급하는 데 그치지 않고 AI 서버와 개발·운영 플랫폼까지 함께 제안할 방침이다. 판매는 2027년부터 일본, 미국, 아시아태평양(APAC) 시장에서 시작될 것으로 전해졌다.
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MONAKA는 어떤 CPU인가
MONAKA는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터용 워크로드를 겨냥한 Arm 기반 서버 프로세서다. 후지쓰가 공개한 자료에 따르면 Armv9-A 아키텍처를 기반으로 144코어, Arm SVE2 256비트 벡터 기능을 갖추며, 노드당 최대 2소켓 구성도 지원한다.
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후지쓰는 2nm급 공정, 자체 마이크로아키텍처, 저전압 기술을 조합해 전력 효율을 높이겠다는 방향을 제시하고 있다. 즉, MONAKA의 승부처는 절대 성능만이 아니라 전력과 냉각 여건이 갈수록 중요해지는 AI 데이터센터에서의 성능 대비 전력 효율이다.
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2nm은 연산에, 5nm은 캐시와 I/O에 쓴 3D 칩렛
MONAKA의 핵심은 모든 기능을 가장 미세한 공정에 넣지 않는 분리형 3D 칩렛 설계다. 연산 다이는 TSMC의 N2P 2nm 공정으로 만들고, SRAM과 입출력(I/O)은 별도 5nm 다이에 배치한다. 특히 최종 레벨 캐시(LLC) 전체는 2nm 연산 다이 아래의 SRAM 다이에 들어간다.
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선단 공정 면적은 비용 부담이 크다. 후지쓰는 연산에 필요한 영역에만 2nm를 집중하고, 캐시와 I/O에는 5nm를 활용해 성능·전력·제조비의 균형을 노린다. 최신 공정 사용 면적을 무조건 늘리기보다, 필요한 곳에만 투입하는 설계 선택이다.
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데이터센터 환경에 맞춘 2개 모델
후지쓰는 코어 수는 동일한 144코어로 유지하면서 냉각 방식과 전력 한도가 다른 두 MONAKA 모델을 제시했다.
- 고효율 모델: 350W, 공랭식, 기본 클록 2.1GHz
- 고성능 모델: 500W, 수랭식, 기본 클록 2.9GHz
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공랭형은 냉각 인프라 증설이 어려운 데이터센터에 상대적으로 도입하기 쉬운 선택지다. 반대로 수랭형은 더 높은 전력과 냉각 설비를 감수하는 대신 성능을 우선하는 고객을 겨냥한다. 양산은 2027년으로 예정돼 있다.
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CPU만 파는 것이 아니라 AI 인프라를 판다
후지쓰의 시장 진입 방식은 단품 CPU 판매보다 통합 시스템 공급에 가깝다. 보도에 따르면 후지쓰는 MONAKA 기반 AI 서버와 AI 개발·운영용 플랫폼을 함께 판매할 계획이다.
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회사 측이 제시한 목표는 2030년도까지 CPU 관련 누적 매출 2,500억 엔, AI 서버 6만 대 판매다. 이는 이미 확보된 매출이 아니라 후지쓰가 밝힌 사업 목표라는 점은 구분할 필요가 있다.
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미국 서버 기업 슈퍼 마이크로 컴퓨터(Super Micro Computer)에는 공급이 결정된 것으로 보도됐으며, 후지쓰는 미국 대형 클라우드 사업자도 고객으로 확보하려 하고 있다. 금융·통신 등을 포함한 24개 기업은 시험 장비로 검증을 진행 중이고, 40곳 이상과는 도입 협의를 하고 있는 것으로 전해진다. 다만 이 수치는 실제 양산 배치나 확정 구매 계약이 아니라 초기 검증 및 영업 파이프라인의 규모로 해석해야 한다.
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2029년경 MONAKA-X와 Rapidus라는 장기 변수
MONAKA의 제조는 TSMC에 맡긴다. 하지만 후지쓰는 더 장기적으로 2029년경 1.4nm급 공정을 활용하는 후속 제품 MONAKA-X를 구상하고 있으며, 생산 파트너 후보로 일본의 Rapidus가 거론된다.
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다만 이 계획은 MONAKA의 TSMC 생산 경로보다 불확실성이 크다. Rapidus가 선단 공정을 상업적으로 양산 가능한 수준까지 끌어올릴 수 있는지, 후지쓰가 후속 제품을 경쟁력 있게 완성할 수 있는지가 전제돼야 한다. 따라서 현시점에서는 확정된 생산 결과라기보다 공급망 다변화와 장기 기술 전략으로 보는 편이 타당하다.
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MONAKA가 주목받는 이유
MONAKA는 인텔과 AMD가 강한 서버 CPU 시장에서, 후지쓰가 팹리스 설계사이자 시스템 공급자로 자리 잡으려는 시도다. 차별화 포인트는 세 가지로 정리된다.
- 144코어 Arm 서버 CPU 설계
- 2nm 연산 다이와 5nm 캐시·I/O 다이를 결합한 3D 패키징
- CPU, AI 서버, 개발·운영 플랫폼을 함께 파는 사업 모델
결국 성패는 실사용 환경에서의 성능 대비 전력 효율, Arm 소프트웨어 호환성과 생태계, 고객 검증 결과, TSMC 공급 능력, 그리고 시험 고객을 실제 도입으로 전환하는 실행력에 달려 있다. 2027년 출시는 슈퍼컴퓨터에서 비롯된 후지쓰의 CPU 설계가 상업용 데이터센터 사업으로 자리 잡을 수 있는지 가늠할 첫 시험대가 될 전망이다.
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