성숙 공정 반도체가 다시 부족해지는 이유

그 결과 상대적으로 수익성이 낮은 성숙 공정 생산 공간이 줄어들고 있다.

둘째, 성숙 공정 칩의 수요 자체도 다시 늘어나고 있다. 전원관리 IC와 같은 구형 공정 칩은 다음과 같은 산업에서 핵심 부품이다.

• 소비자 전자제품
• 전기차 및 자동차 전장
• 산업 장비와 로봇
• IoT 기기

이 산업들이 동시에 회복되면 성숙 공정 파운드리에는 상당한 수요 압력이 생긴다.

시장조사업체 TrendForce는 전 세계 주요 파운드리의 8인치 웨이퍼 공장 평균 가동률이 2026년 약 90%에 접근하고, 2027년에도 80% 이상 수준을 유지할 것으로 전망했다.

AI 붐이 중국 파운드리로 주문을 밀어 넣는 구조

글로벌 파운드리들이 첨단 AI 칩에 집중하면서 일부 고객들은 성숙 공정 생산을 맡길 대체 공급처를 찾고 있다.

그 과정에서 중국 파운드리가 중요한 역할을 하고 있다. SMIC 경영진은 AI 수요 확대가 전원관리 IC 등 성숙 공정 칩의 공급을 직접적으로 압박하면서 중국 파운드리 주문 증가로 이어졌다고 설명했다.

이러한 이동이 가능한 이유는 몇 가지 구조적 요인 때문이다.

• 중국 파운드리들은 성숙 공정 중심의 생산 기반이 크다.
• 일부 글로벌 파운드리는 구형 공장을 축소하거나 더 높은 수익의 공정으로 전환하고 있다.
• 중국 정부의 공급망 자립 정책이 국내 칩 조달 확대를 유도하고 있다.

이런 요인이 겹치면서 글로벌 파운드리가 처리하지 못한 주문이 중국 업체로 넘어가는 ‘오버플로 주문’ 현상이 나타나고 있다.

가동률 상승과 산업 구조의 분화

이러한 변화는 실제 가동률과 시장 구조에서도 나타난다.

SMIC의 공장 가동률은 크게 상승해 2025년 말 기준 약 93% 이상으로 보고됐다. 이는 성숙 공정 수요 증가와 웨이퍼 출하 확대 덕분이다.

반면 파운드리 시장의 상단에서는 첨단 공정 기업의 지배력이 더 강화되고 있다. 예를 들어 TSMC는 AI 칩과 첨단 패키징 수요에 힘입어 2025년 2분기 약 70%의 글로벌 파운드리 시장 점유율을 기록했다.

즉 산업은 점점 두 갈래로 나뉘고 있다.

• 첨단 공정: AI 칩 중심으로 TSMC 등 선도 기업이 지배
• 성숙 공정: 자동차·산업용 칩 중심으로 중국 파운드리가 수요 흡수

SMIC 매출 성장에 미친 영향

성숙 공정 수요 이동은 SMIC 실적에도 반영되고 있다.

회사는 다음과 같은 성과를 보고했다.

• 2025년 4분기 매출 24억9천만 달러 (전 분기 23억8천만 달러)
• 2025년 연간 매출 93억3천만 달러 (2024년 80억3천만 달러)
• 2025년 순이익 6억8,510만 달러, 전년 대비 39% 증가

이 성장은 주로 웨이퍼 출하량 증가와 높은 공장 가동률 덕분으로 설명된다.

핵심 포인트

현재 나타나는 성숙 공정 공급 긴장은 전면적인 반도체 부족이라기보다 수요 구조 변화에서 비롯된 현상이다.

AI 인프라 구축은 첨단 공정과 HBM에 생산 역량을 끌어가고 있다. 동시에 자동차, 산업, IoT 등 여러 분야에서 성숙 공정 칩 수요는 꾸준히 유지되고 있다.

이 구조 속에서 첨단 공정은 글로벌 선도 기업이 장악하고, 성숙 공정은 중국 파운드리가 수요를 흡수하는 형태로 반도체 공급망이 재편되고 있다는 평가가 나온다.