성숙 공정 반도체가 다시 부족해지는 이유

반도체 업계에서 새로운 병목이 나타나고 있다. 이번에는 **최첨단 공정이 아니라 ‘성숙 공정(mature‑node)’**이다. 28nm, 40nm 같은 구형 공정은 스마트폰 전원관리칩, 자동차 전자장치, 산업용 장비 등 일상적인 전자제품에 널리 쓰인다.

최근에는 AI 인프라 확장, 기존 산업의 반도체 수요 회복, 그리고 지정학적 공급망 변화가 동시에 겹치면서 이러한 공정의 생산 여력이 빠르게 줄어드는 상황이다. 그 결과 일부 주문이 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체들로 이동하고 있으며, 대표적으로 SMIC(중신국제집적회로)가 수혜를 보고 있다는 분석이 나온다.

성숙 공정 반도체 공급이 다시 타이트해지는 이유

이번 현상은 단순한 전 세계 생산 부족이라기보다 생산 자원이 어디에 배치되느냐의 문제에 가깝다.

첫째, AI 인프라 확대가 파운드리의 생산 전략을 바꾸고 있다. AI GPU, AI 가속기, 그리고 이들과 함께 사용되는 **HBM(고대역폭 메모리)**는 일반 칩보다 훨씬 높은 수익을 가져온다. 그래서 주요 파운드리들은 첨단 공정과 AI 관련 패키징에 더 많은 생산 능력을 투입하고 있다.

그 결과 상대적으로 수익성이 낮은 성숙 공정 생산 공간이 줄어들고 있다.

둘째, 성숙 공정 칩의 수요 자체도 다시 늘어나고 있다. 전원관리 IC와 같은 구형 공정 칩은 다음과 같은 산업에서 핵심 부품이다.

• 소비자 전자제품
• 전기차 및 자동차 전장
• 산업 장비와 로봇
• IoT 기기

이 산업들이 동시에 회복되면 성숙 공정 파운드리에는 상당한 수요 압력이 생긴다.

시장조사업체 TrendForce는 전 세계 주요 파운드리의 8인치 웨이퍼 공장 평균 가동률이 2026년 약 90%에 접근하고, 2027년에도 80% 이상 수준을 유지할 것으로 전망했다.

AI 붐이 중국 파운드리로 주문을 밀어 넣는 구조

글로벌 파운드리들이 첨단 AI 칩에 집중하면서 일부 고객들은 성숙 공정 생산을 맡길 대체 공급처를 찾고 있다.

그 과정에서 중국 파운드리가 중요한 역할을 하고 있다. SMIC 경영진은 AI 수요 확대가 전원관리 IC 등 성숙 공정 칩의 공급을 직접적으로 압박하면서 중국 파운드리 주문 증가로 이어졌다고 설명했다.