AI 붐이 바꾼 반도체 공급망… 주문이 중국 파운드리로 돌아오는 이유

이 현상을 설명하는 주요 요인은 다음과 같다.

• 첨단 파운드리의 우선순위 변화: AI 프로세서와 첨단 메모리 생산이 최우선이 됨
• 성숙 공정 수요 지속: 자동차, 산업용 장비, IoT 기기 등은 여전히 오래된 공정에 의존
• 중국의 대규모 투자: 중국 파운드리들은 성숙 공정 생산 능력을 빠르게 확대

결과적으로 반도체 공급망은 자연스럽게 역할 분담 구조로 이동하고 있다. 첨단 AI 칩은 소수의 선도 파운드리에서 생산되고, 일상적인 전자제품에 쓰이는 칩은 중국 공장에서 더 많이 생산되는 흐름이다.

SMIC 2026년 1분기 실적이 보여주는 신호

SMIC의 최근 실적은 이러한 산업 변화를 수치로 보여준다.

2026년 1분기 실적은 다음과 같다.

• 매출: 25억 550만 달러 (전분기 대비 +0.7%, 전년 대비 약 +11.5%)
• 매출총이익률: 20.1%
• 순이익: 약 1억 9700만 달러 (전년 대비 약 +5%)

또 하나 눈에 띄는 지표는 가동률이다. SMIC의 웨이퍼 공장 가동률은 3월 분기 기준 약 **93.1%**로 매우 높은 수준을 유지했다.

이는 성숙 공정 중심의 생산 라인에 여전히 강한 수요가 존재한다는 의미다.

2026년 2분기 전망도 강세

SMIC 경영진은 다음 분기에도 긍정적인 흐름이 이어질 것으로 보고 있다.

회사가 제시한 2026년 2분기 가이던스는 다음과 같다.

• 매출: 전분기 대비 14~16% 성장 예상
• 매출총이익률: 20~22% 전망

이 수치는 시장 예상보다 높은 수준으로 평가되며, 성숙 공정 칩 수요가 여전히 강하다는 신호로 해석된다.

중국이 ‘레거시 반도체’에서 커지는 이유

중국의 반도체 전략은 첨단 공정보다 성숙 공정 확대에 집중해 왔다.

미국 싱크탱크 CSIS 분석에 따르면 2014년부터 2025년 사이 중국의 성숙 공정 반도체 생산 능력은 세계 수요 증가 속도의 약 4배로 확대됐으며, 현재 전 세계 생산 능력의 약 절반을 차지하는 수준으로 성장했다.

이른바 레거시(legacy) 또는 기초 반도체로 불리는 이 칩들은 다음과 같은 산업에 필수적이다.

• 자동차 및 산업 장비
• 소비자 전자제품
• 전력 관리 시스템
• 통신 장비

이 분야는 첨단 EUV 노광 장비 같은 최첨단 기술 의존도가 상대적으로 낮기 때문에, 중국 기업들이 수출 규제 환경에서도 비교적 빠르게 생산 능력을 확대할 수 있었다.

글로벌 반도체 공급망의 새로운 구조

현재 나타나는 변화는 단기 현상이 아니라 구조적인 분화일 가능성이 크다.

• 첨단 공정: TSMC와 삼성 같은 기업이 AI 칩 중심으로 주도
• 성숙 공정: 중국 파운드리가 빠르게 영향력 확대
• 공급망 구조: 공정 단계별로 지역 역할이 나뉘는 형태로 발전

단기간에 중국 파운드리가 첨단 AI 칩 생산에서 선두 기업을 대체할 가능성은 낮다. 하지만 전력 관리 칩, 자동차 칩, 산업용 반도체 같은 ‘일상의 반도체’ 생산에서는 중국이 핵심 공급망 역할을 맡을 가능성이 점점 커지고 있다.

결국 AI 붐은 단순히 컴퓨팅 시장을 바꾸는 데 그치지 않고, 세계 반도체가 어디에서 만들어지는지까지 다시 쓰고 있다.