A20 Pro 칩 자체는 TSMC 최신 2나노(N2) 공정에서 높은 수율로 순조롭게 생산되고 있다 . 문제는 첨단 패키징 단계에 있다. 애플은 아이폰18 프로에 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 공정을 도입했는데, 이 기술은 고성능 모바일 DRAM을 프로세서와 웨이퍼 상태에서 직접 접합하는 방식이다 . 따라서 DRAM이 납품되지 않으면 패키징 자체를 진행할 수 없어, 완성된 A20 Pro 웨이퍼가 메모리 반도체를 기다리며 TSMC 창고에 쌓일 수밖에 없는 상황이다 .
이 사태의 근본 원인은 AI에 있다. 전 세계적인 AI 데이터센터 구축 경쟁이 막대한 양의 DRAM과 HBM(고대역폭 메모리)을 소비하면서, 정작 스마트폰용 LPDDR5X 메모리 생산 capacity를 잠식했기 때문이다 . 마이크론, SK하이닉스, 삼성 등 메모리 제조사들은 수익성이 높은 서버/AI용 DRAM 생산에 집중하고 있어, 애플은 필요한 물량 확보에 어려움을 겪고 있다 . 예정된 2026년 9월 아이폰 공개가 6주도 채 남지 않은 시점에서, 애플과 협력사들은 DRAM 확보를 위해 "안간힘"을 쓰고 있는 것으로 알려졌다 .
전문가들은 이번 DRAM 부족이 아이폰18 프로, 아이폰18 프로 맥스, 그리고 '아이폰 울트라'라는 이름으로 출시될 것으로 알려진 애플의 첫 폴더블 기기까지 심각한 초기 공급난을 초래할 것으로 예상한다 .
DRAM 부족은 부품 가격 상승으로 이어지고 있다. 애플의 주요 DRAM 공급사인 마이크론과 SK하이닉스, 삼성은 공급 부족을 이유로 가격을 크게 인상하고 있다 . 애플이 이 비용을 고스란히 흡수하지는 않을 것이며, 결국 소비자 가격 인상으로 이어질 것이라는 분석이 지배적이다 .
애플은 삼성, SK하이닉스, 마이크론의 '3강' 독과점 체제를 깨기 위해 중국 메모리 제조사 창신메모리테크놀로지(CXMT) 를 대안으로 협상해 왔다 . 그러나 이 전략은 여러 면에서 실패했다.
새로운 칩 패키징 기술의 도입과 AI 수요로 인한 전 세계적인 메모리 부족이 겹치며 애플에게 '완벽한 폭풍'이 몰아치고 있다. 애플이 9월 출시 첫 물량을 간신히 맞출 수는 있겠지만, 소비자들은 제한된 재고, 길어진 배송 시간, 그리고 높아진 가격표를 받아들여야 할 것으로 보인다.