AMD의 100억 달러 대만 투자: Venice CPU와 Helios AI 랙을 위한 핵심 기술

기타 공급망 파트너

일부 업계 보도에서는 Powertech Technology(PTI) 등 다른 테스트·패키징 업체와의 협력 가능성도 언급되지만, 구체적인 투자 범위는 공식 발표에서 명확히 확인되지는 않았다.

핵심 기술: EFB 기반 2.5D 인터커넥트 패키징

이번 투자 전략의 중심에는 EFB(Elevated Fanout Bridge) 기반 2.5D 패키징 기술이 있다.

이 방식은 여러 개의 칩렛(chiplet)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭 브리지 인터커넥트로 연결하는 구조다.

주요 장점은 다음과 같다.

• 칩 간 인터커넥트 대역폭 증가
• 전력 효율 향상
• 대형 멀티칩 시스템에서의 확장성 개선

현대 AI 프로세서는 칩렛 구조, HBM(고대역폭 메모리), 고속 인터커넥트에 크게 의존하기 때문에 이러한 패키징 기술이 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다.

EPYC ‘Venice’ CPU 지원

AMD의 **6세대 EPYC 프로세서 ‘Venice’**는 이번 패키징 전략의 주요 대상이다.

Venice의 특징으로 알려진 요소는 다음과 같다.

• TSMC 2nm 공정 기반 생산
• 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드 최적화
• 첨단 패키징을 통한 칩렛 간 통신 성능 향상

EFB 기반 2.5D 인터커넥트는 CPU 내부 칩렛과 메모리 간 데이터 전송을 개선해 **성능 대비 전력 효율(performance per watt)**을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.

Helios 랙 규모 AI 플랫폼

이 투자 계획은 AMD의 Helios AI 인프라 플랫폼 확장과도 직접 연결된다.

Helios 시스템은 여러 구성 요소를 하나의 데이터센터 랙 단위로 통합한 구조다.

대표적인 구성은 다음과 같다.

• EPYC “Venice” CPU
• AMD Instinct MI450X GPU 또는 MI400 시리즈 가속기
• 고대역폭 메모리와 고속 인터커넥트

AMD는 Helios 플랫폼이 2026년 하반기부터 멀티 기가와트 규모 데이터센터 배치에 사용될 것으로 보고 있다.

이는 AMD가 단순히 CPU나 GPU만 판매하는 회사에서 완전한 AI 인프라 플랫폼 공급업체로 전략을 확장하고 있음을 보여준다.

왜 ‘첨단 패키징’이 AI 시대의 병목인가

AI 반도체 경쟁에서 중요한 것은 단순히 미세 공정만이 아니다.

현대 AI 칩은 다음과 같은 복잡한 기술을 동시에 요구한다.

• 칩렛 기반 설계
• HBM 메모리 통합
• 3D 하이브리드 본딩
• 고속 인터커넥트

이 모든 기술은 고난도의 패키징 및 조립 기술 없이는 구현하기 어렵다. 패키징 생산 능력이 부족하면 웨이퍼가 있어도 실제 제품을 대량 생산할 수 없다.

AMD의 이번 투자는 이러한 병목을 해결하기 위해 패키징, 테스트, 시스템 조립까지 포함한 전체 공급망을 확장하려는 전략이다.

엔비디아와의 AI 인프라 경쟁

업계에서는 이번 투자를 데이터센터 AI 시장에서 엔비디아와 경쟁하기 위한 전략적 움직임으로 보고 있다.

AMD는 다음과 같은 목표를 가지고 있다.

• 장기적인 첨단 패키징 생산 능력 확보
• AI 하드웨어 공급망 안정성 강화
• Helios와 같은 랙 규모 AI 플랫폼 제공

이는 AMD가 개별 GPU 판매 중심에서 벗어나 대규모 AI 데이터센터용 통합 플랫폼 시장으로 확장하려는 시도다.

큰 흐름: AI 경쟁은 ‘생태계’ 싸움

이번 100억 달러 투자에서 드러난 가장 중요한 변화는 AI 반도체 경쟁의 구조다.

오늘날 경쟁력은 단순한 칩 설계가 아니라 제조·패키징·시스템 통합까지 포함한 생태계 전체 역량에 달려 있다.

AMD는 대만 반도체 생태계와의 협력을 강화함으로써 Venice CPU와 Helios AI 랙 플랫폼을 대규모로 공급할 수 있는 기반을 구축하고, 빠르게 성장하는 글로벌 AI 인프라 시장에서 입지를 확대하려 하고 있다.