인텔의 차세대 데스크톱 프로세서 노바 레이크-S 가운데 대용량 캐시를 탑재한 BFC 모델이 먼저 출시될 수 있다는 관측이 나왔습니다. 다만 듀얼 컴퓨트 타일 기반으로 알려진 ‘DS’ 제품은 초기 샘플 배포가 제한적이며, 더 넓은 범위의 인증용 샘플은 2026년 12월부터 배포될 것이라는 주장입니다. 모두 공식 발표 전의 유출 정보로, 성능을 입증하는 자료는 아닙니다.
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DS 칩은 왜 벤치마크에서 보이지 않을까
유출자 Jaykihn의 설명을 인용한 보도에 따르면, DS는 두 개의 컴퓨트 타일을 사용하는 제품을 가리키는 내부 패키지 명칭입니다. 이 제품군은 다른 노바 레이크 제품군보다 샘플 배포가 엄격하게 관리되고 있으며, 12월부터 인증용 샘플 배포 범위를 넓힐 계획이라고 합니다.
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인증용 샘플(QS)은 출시 전 검증을 위해 외부 테스터 등에 제공되는 제품을 말합니다. 샘플을 접할 수 있는 사람이 적다면 공개 벤치마크 결과도 늦게 나올 수 있습니다. 따라서 현재 DS 제품의 벤치마크가 보이지 않는 이유로 제한적인 샘플 배포를 생각해볼 수는 있지만, 인텔이 성능 문제 때문에 제품을 숨기고 있다는 뜻은 아닙니다.
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먼저 나온다는 BFC 모델 3종
Jaykihn은 대용량 캐시를 탑재한 BFC 모델이 노바 레이크-S 라인업에서 가장 먼저 출시될 것이라고 주장했습니다. 보도에 등장한 제품명은 다음과 같습니다.
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- Core Ultra 9 4970K BFC
- Core Ultra 9 4900 BFC
- Core Ultra 7 4870K BFC
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BFC는 빅 라스트 레벨 캐시(bLLC), 즉 대용량 최종 레벨 캐시를 가리키는 표기로 알려져 있습니다. 별도의 유출 제품 목록에는 Core Ultra 9 4970K BFC가 28코어 제품으로 기재돼 있지만, 제품명과 사양 모두 인텔이 확인한 내용은 아닙니다.
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캐시 용량을 강조한 모델을 먼저 내놓는다는 소문이 사실이라면, 인텔이 게임 성능을 겨냥해 대용량 캐시를 내세우는 AMD의 X3D 데스크톱 프로세서와 초반부터 경쟁하려는 전략으로 볼 수 있습니다. 다만 출시 순서에 관한 해석만으로 BFC 제품이 AMD 제품보다 빠르다고 단정할 수는 없습니다.
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제품명·플랫폼·출시 시점도 아직은 유출 정보
유출된 자료에는 네 자릿수 모델명을 사용하는 노바 레이크-S 데스크톱 제품 7종이 등장합니다. Jaykihn은 노바 레이크-HX 노트북 프로세서에도 네 자릿수 Core Ultra 4000 명명 규칙이 적용될 것이라고 전해졌지만, 데스크톱 라인업과 HX 제품명 모두 공식 확인된 바는 없습니다.
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데스크톱 제품은 LGA1954 소켓과 인텔 900 시리즈 메인보드 칩셋을 사용할 것이라는 보도가 나왔습니다. 다만 이런 플랫폼 정보만으로 전체 제품군의 출시 준비가 끝났다고 볼 수는 없습니다. 노바 레이크-S가 2027년 1분기에 출시될 것이라는 전망도 있지만, 확정된 일정은 아닙니다.
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현재까지 핵심은 제품 성능보다 샘플 배포와 출시 순서에 관한 소문입니다. DS 제품 샘플은 제한적으로 배포되고, 2026년 12월부터 인증용 샘플이 확대되며, BFC 모델이 먼저 출시될 것이라는 관측이 나왔습니다. 제품명과 사양, 벤치마크 성능, 출시 일정은 인텔의 발표가 있기 전까지 미확정 정보로 봐야 합니다.
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