샤오미의 차세대 폴더블폰 샤오미 18 폴드가 기존 믹스 폴드 시리즈와는 다른 방향의 디자인을 보여줄 전망이다. 유출된 실물 추정 이미지에는 세로로 길쭉한 형태 대신 짧고 넓어진 본체, 짙은 버건디 색상, 가로형 후면 카메라 바가 담겼다.
샤오미는 이 제품을 2026년 9월 중국에서 공개한다고 확인했으며, 자체 개발 칩인 Xring O3를 탑재하는 첫 폴더블폰이라고 밝혔다. 다만 가격과 정확한 출시일, 전체 사양, 글로벌 판매 여부는 아직 공개되지 않았다.
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유출 이미지에서 보이는 샤오미 18 폴드
유출 사진 속 기기는 접었을 때 비교적 낮고 넓은 비율을 보인다. 후면 상단에는 돌출된 알약 모양의 가로형 카메라 바가 자리하며, 그 안에 카메라 3개와 LED 플래시가 배치된 것으로 보인다. 색상은 짙은 빨간색 또는 버건디 계열로 포착됐다.
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다만 사진 속 제품은 일반 판매용 완성품이 아니라 엔지니어링 시제품으로 알려졌다. 따라서 버건디 색상과 카메라 배열을 비롯한 외관이 최종 출시 제품에서도 그대로 유지된다고 단정하기는 어렵다. 이번 이미지는 확정된 제품 사양이라기보다 샤오미가 어떤 디자인 방향을 검토하고 있는지 보여주는 자료에 가깝다.
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믹스 폴드 4보다 짧고 넓어진 형태
샤오미 18 폴드의 가장 큰 변화는 본체 비율이다. 이전 믹스 폴드 4 세대가 상대적으로 세로로 긴 형태와 좁은 커버 화면을 강조했다면, 18 폴드는 더 넓은 외부 화면과 펼쳤을 때의 가로 비율을 택한 것으로 보인다. 접은 상태에서는 일반 스마트폰에 가까운 화면 경험을, 펼친 상태에서는 보다 넓고 컴팩트한 태블릿형 화면을 제공하려는 접근이다. 다만 정확한 가로·세로·두께는 아직 확인되지 않았다.
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이런 비율은 화웨이 Pura X와 같은 와이드형 폴더블폰, 그리고 차세대 삼성 갤럭시 Z 폴드로 알려진 제품과 비교되고 있다. 그러나 이러한 비교는 외형적 방향성을 설명하기 위한 것일 뿐, 샤오미 18 폴드가 해당 제품들과 동일한 크기나 내부 구조를 갖는다는 의미는 아니다.
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최근 폴더블폰 제조사들이 실험하는 핵심은 ‘접었을 때 너무 길고 좁은 화면이 과연 편리한가’라는 질문이다. 샤오미 18 폴드가 실제로 더 넓은 커버 화면의 장점을 살리려면, 본체가 지나치게 두껍거나 무거워지지 않으면서 힌지와 소프트웨어까지 함께 최적화돼야 한다.
9월 중국 출시 확정…글로벌 판매는 미정
샤오미는 샤오미 18 폴드를 2026년 9월 중국에서 공개한다고 밝혔다. 제품의 핵심 플랫폼은 3나노 공정 기반의 Xring O3다. 하지만 정확한 발표일과 가격, 최종 판매 사양은 아직 공개되지 않았다.
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중국 외 지역 출시도 확인되지 않았다. 일부 제품 코드와 보도는 중국을 우선 출시 시장으로 가리키고 있어 초기에는 중국 중심으로 판매될 가능성이 있지만, 현재 단계에서 ‘중국 전용’이라고 확정해 표현하기는 어렵다.
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배터리·카메라·디스플레이는 아직 루머
현재까지 보도된 예상 사양은 다음과 같다.
- 배터리: 약 6,000mAh
- 메인 카메라: 2억 화소 센서로 추정
- 내부 디스플레이: 7.6인치 폴더블 패널로 추정
이 수치들은 유출 기반 보도에 등장한 내용이며, 샤오미가 공식 사양표를 통해 확인한 정보는 아니다. 따라서 정식 발표 전까지는 예상 사양으로 봐야 한다.
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내부 코드명으로 알려진 ‘라싸(Lhasa)’ 역시 공식 제품명이나 발표 내용은 아니다. 마찬가지로 엔지니어링 시제품 사진에서 라이카 로고가 보이지 않는다는 사실만으로 최종 제품에 라이카 협력이 없다고 판단할 수도 없다. 현재 공개된 자료만으로는 카메라 파트너십 여부가 확인되지 않았다.
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‘믹스 폴드 5’가 아닌 ‘샤오미 18 폴드’인 이유
샤오미는 기존의 ‘믹스 폴드’ 명칭을 이어가는 대신 이번 제품을 샤오미 18 폴드라고 부르기로 했다. 회사의 숫자형 플래그십 라인에 폴더블폰을 직접 편입하는 셈이다. 보도 기준으로는 ‘18’ 플래그십 제품군에 속하는 첫 폴더블폰이기도 하다.
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이름 변경은 단순한 제품명 교체 이상의 의미를 갖는다. 폴더블폰을 별도 실험 제품이 아니라 핵심 플래그십으로 positioning하고, 자체 칩 설계 전략을 가장 고급스러운 모바일 하드웨어에 연결하려는 의도가 읽힌다.
Xring O3, 가장 확실하게 확인된 핵심 사양
샤오미 18 폴드에서 현재 가장 명확하게 확인된 하드웨어는 Xring O3다. 샤오미에 따르면 이 칩은 3나노 공정으로 제작됐으며, 10개의 고성능 코어로 구성된 CPU를 사용한다. 구성은 최대 4.35GHz로 동작하는 C1-Ultra 코어 2개, 최대 3.68GHz의 C1-Premium 코어 4개, 최대 3.15GHz의 C1-Pro 코어 4개다.
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샤오미가 공개한 벤치마크 결과는 AnTuTu V11 5,228,014점, Geekbench 6.5 싱글코어 3,945점·멀티코어 15,221점이다. 다만 이 수치는 제조사가 제시한 결과인 만큼, 최종 판매 제품의 독립 테스트 결과와는 구분해야 한다. 실제 사용에서는 발열 제어, 장시간 성능 유지, 배터리 효율, 운영체제 최적화가 단순 최고 점수보다 중요하다.
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그래픽 부문에는 새로운 16코어 G2-Ultra NX GPU가 적용된다. 샤오미는 Xring O1과 비교해 그래픽 성능이 85% 향상됐으며 전력 소모도 줄었다고 주장하고 있다. Xring O3가 LPDDR6 메모리를 지원한다는 보도도 나왔다.
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반면 메모리 대역폭 113.8GB/s라는 수치는 여러 2차 보도에 반복해서 등장하지만, 검토된 자료만으로는 샤오미 18 폴드의 확정 사양으로 보기 어렵다.
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이번 유출로 확인할 수 있는 것과 없는 것
현재까지 가장 신뢰할 수 있게 정리되는 내용은 다음 네 가지다.
- 샤오미 18 폴드는 2026년 9월 중국에서 출시될 예정이다.
- 샤오미의 Xring O3를 탑재하는 첫 폴더블폰이다.
- 유출된 엔지니어링 이미지에는 짧고 넓은 본체, 버건디 색상, 가로형 트리플 카메라 바가 등장한다.
- 배터리 용량, 카메라 화소, 디스플레이 크기, 가격, 글로벌 출시 여부는 아직 확정되지 않았다.
이번 유출에서 가장 중요한 부분은 단순히 붉은색 외관이나 높은 벤치마크 점수가 아니다. 샤오미가 믹스 폴드의 기존 공식을 반복하기보다, 접었을 때도 더 일반적인 스마트폰처럼 사용할 수 있는 넓은 폴더블폰을 시도하고 있다는 점이다. 실제 경쟁력은 최종 크기와 무게, 힌지 완성도, 커버 화면용 소프트웨어, 카메라 성능이 공개된 뒤에야 판단할 수 있다.