샤오미가 지능형 주행을 위한 자체 개발 AI 프로세서 Xring D100을 공개했다. 이 칩은 3nm 공정으로 설계됐으며, 20코어 고성능 CPU와 16코어 NPU를 탑재한다. 최대 160GB의 통합 메모리를 지원하고, 샤오미에 따르면 최대 2,000억 개 파라미터 규모의 AI 모델을 차량 내부에서 직접 실행할 수 있다. 623

이번 발표는 샤오미가 전기차의 핵심 컴퓨팅 영역까지 자체 반도체 역량을 확장한다는 점에서 의미가 크다. 다만 최신 공정과 높은 메모리 용량만으로 경쟁사보다 뛰어난 자율주행 칩이라고 결론 내리기는 이르다. D100은 개발과 검증을 마쳤지만, 상용화 시점은 2027년으로 예정돼 있다. 샤오미는 아직 TOPS 수치, 첫 적용 차종, 구체적인 전력 특성, 차량 탑재 일정 등을 밝히지 않았다. 2334

샤오미가 공개한 D100의 핵심 사양

로컬 AI를 겨냥한 고용량 메모리

D100의 주요 사양은 20코어 CPU, 16코어 NPU, 최대 160GB 통합 메모리다. 샤오미는 이 구성이 최대 2,000억 개 파라미터의 대규모 언어 모델을 기기에서 직접 구동할 수 있다고 설명했다. 623

여기서 중요한 점은 ‘모델을 담을 수 있다’는 것과 ‘빠르고 효율적으로 실행할 수 있다’는 것이 같지 않다는 사실이다. 실제 차량에서는 추론 속도와 메모리 대역폭뿐 아니라 전력 소모, 소프트웨어 최적화, 기능 안전성, 고장 대응 구조, 차량 환경 검증까지 함께 따져야 한다.

3nm 공정은 성능 보증서가 아니다

샤오미는 D100을 중국 본토 최초의 3nm 고연산 스마트 드라이빙 AI 칩이라고 주장한다. 이는 샤오미가 제시한 표현이지, 독립적인 성능 순위가 확정됐다는 뜻은 아니다. 623

반도체 공정이 미세해지면 전력 효율과 집적도 측면에서 설계상 이점을 얻을 가능성이 있다. 그러나 공정 숫자만으로 실제 추론 성능, 소비전력 또는 자율주행 역량이 결정되지는 않는다. D100에 대해서는 이를 판단할 수 있는 세부 기술 자료가 아직 충분히 공개되지 않았다.

2027년 상용화 예정…아직 양산차에는 없다

D100은 개발과 검증 절차를 마쳤으며 2027년 상용화가 예정된 것으로 전해졌다. 하지만 어떤 양산차가 첫 탑재 모델이 될지는 발표되지 않았다. 1223

칩 설계와 검증 완료는 중요한 이정표지만, 실제 차량에 적용하기까지는 별도의 과제가 남는다. 양산 인증, 차량 통합, 소프트웨어 배포, 기능 안전 검증, 장기간 생산 안정성 확보가 모두 필요하다.

150W AI Cube에서 다른 Xring 칩과 함께 시연

샤오미는 D100을 AI Cube Prototype에서도 선보였다. 이 소형 로컬 AI 시스템은 스마트폰용 O3, AI 가속기 O100, 자동차용 AI 프로세서 D100 등 세 개의 Xring 칩을 결합한 엔지니어링 시제품이다. 시스템의 지속 소비전력은 최대 150W로 제시됐으며, ‘120B + 3B’ 모델 구성을 로컬에서 실행하는 모습이 시연됐다. 1822

이 시연은 샤오미가 서로 다른 제품군의 칩을 하나의 컴퓨팅 생태계 안에서 연동하려 한다는 점을 보여준다. 다만 AI Cube는 상용 제품이 아니라 프로토타입이며, 가격과 판매 일정도 발표되지 않았다. 또한 데스크톱 시제품에서의 AI 실행이 D100의 양산차 성능을 입증하는 것은 아니다. 1830

경쟁사 자체 개발 칩과 비교하면

D100을 다른 자동차용 AI 칩과 직접 비교할 때 가장 큰 제약은 샤오미가 아직 TOPS 수치를 공개하지 않았다는 점이다. TOPS는 초당 테라 연산 횟수를 뜻하는 대표적인 AI 연산 성능 지표지만, 업체마다 정밀도, 희소성 적용 여부, ‘유효 연산’의 정의가 다를 수 있어 숫자를 그대로 맞대기에도 주의가 필요하다.

그럼에도 공개된 정보만 보면 샤오미는 일부 경쟁사보다 차량 적용 단계에서 뒤에 있다.

니오

니오의 5nm 기반 셴지(神玑) NX9031은 이미 차량에 탑재됐으며, 니오는 해당 칩의 연산 성능이 1,000TOPS를 넘는다고 과거 밝힌 바 있다. 3440

D100의 3nm 공정이 공정 세대만 놓고 보면 더 앞서지만, 이것만으로 니오 칩보다 빠르다고 볼 수는 없다. 샤오미는 아직 연산 처리량, 메모리 대역폭, 전력, 이중화 구조, 실제 주행 결과를 비교 가능한 형태로 제시하지 않았다.

리오토

리오토의 5nm 마허(Mach) M100은 약 1,280TOPS의 유효 연산 성능을 제공하는 것으로 알려졌다. 이는 샤오미가 D100에 대해 아직 공개하지 않은 대표적인 비교 지표다. 3339

물론 두 수치가 동일한 조건에서 측정됐다고 단정할 수는 없다. 다만 리오토가 분석가들이 자주 참고하는 연산 성능 수치를 제시한 반면, 샤오미는 현재까지 모델 용량과 공정 기술을 중심으로 D100을 설명하고 있다.

BYD

BYD의 4nm 쉬안지(璇玑) A3는 700TOPS 성능과 함께 2026년 5월 양산에 들어간 것으로 전해졌다. 39

이 정보가 맞다면 BYD는 차량 적용과 생산 실행 측면에서 2027년 상용화를 계획한 D100보다 앞서 있다. 샤오미가 향후 양산 세부 정보와 검증 가능한 차량 주행 결과를 공개하면 비교 구도는 달라질 수 있다.

샤오펑

샤오펑의 터링(Turing) 칩은 약 750TOPS로 알려졌으며, 업계 보도에 따르면 2025년 3분기부터 생산에 들어갔다. 39

업체별 TOPS 수치가 같은 기준으로 측정된 것은 아닐 수 있다. 그럼에도 샤오펑의 생산 이력은 새 칩을 발표하는 것과 실제 차량에 탑재해 대규모로 운영하는 것 사이에 상당한 실행 격차가 있음을 보여준다.

엔비디아와 테슬라를 닮은 전략, 그러나 기술적 동급은 아니다

샤오미의 현재 전기차는 엔비디아 하드웨어에 의존해 왔다. D100은 2027년 이후 차량 컴퓨팅 스택에 대한 샤오미의 통제력을 높이고, 외부 프로세서 공급사 의존도를 낮출 수 있는 경로로 제시됐다. 2532

전략적으로는 테슬라의 접근법과 닮았다. 테슬라는 컴퓨팅, 소프트웨어, 주행 데이터, 차량 시스템을 하나의 플랫폼으로 묶고 자체 하드웨어 역량을 강화해 왔다. 20

하지만 전략적 유사성이 기술적 동급을 의미하지는 않는다. 엔비디아는 자동차용 하드웨어와 소프트웨어 생태계가 훨씬 오래 구축돼 있다. 샤오미는 D100의 성능, 전력 효율, 개발 도구, 안전 검증, 양산 규모에 관한 정보를 충분히 공개하지 않았기 때문에 엔비디아 기반 플랫폼과의 동등성을 입증하지 못한 상태다.

왜 샤오미는 자체 칩에 투자하나

D100은 샤오미의 더 넓은 Xring 반도체 포트폴리오 가운데 하나다. 샤오미는 지금까지 반도체 개발에 200억 위안 이상을 투자했으며, 반도체 설계 조직은 3,000명 이상으로 확대됐다. 12

목표는 특정 자동차 부품의 원가를 낮추는 데만 있지 않다. 샤오미는 스마트폰, 온디바이스 AI, 가정용·데스크톱 컴퓨팅, 전기차를 아우르는 자체 설계 역량을 구축하려 한다. 로이터는 샤오미가 핵심 부품에 대한 통제력을 높여 공급망을 강화하고 외부 공급업체 의존을 줄이려는 전략을 취하고 있다고 전했다. 1

이런 수직계열화가 성공하면 하드웨어와 소프트웨어 기능을 더 긴밀하게 조정하고, 공급망 위험에 대응하며, 여러 제품군에서 개발 역량을 재활용할 가능성이 있다. 다만 이는 전략적 기대효과이지, 이미 입증된 재무 성과는 아니다.

기술적 도약인 동시에 비용이 큰 실행 베팅

샤오미는 전기차와 AI 사업에 투자하는 동안 수익성 압박도 받고 있다. 2026년 2분기 스마트 전기차·AI 및 기타 신규 사업 부문은 26억 위안의 영업손실을 기록했다. 213

이런 상황에서 D100은 기술적 이정표인 동시에 비용이 큰 실행 과제다. 샤오미는 검증을 마친 칩을 실제 차량에 안정적으로 적용하고, 소프트웨어 스택을 지원하며, 칩을 대량 생산하고, 운전자에게 체감 가능한 개선을 제공해야 한다.

결론: 자체 생태계 구축은 확인됐지만 성능 우위는 아직 아니다

Xring D100이 주목받는 이유는 샤오미가 소비자 기기를 넘어 자동차용 반도체까지 자체 설계 전략을 확장했기 때문이다. 3nm 공정, 20코어 CPU, 16코어 NPU, 최대 160GB 통합 메모리, 최대 2,000억 개 파라미터 모델 지원이라는 사양도 야심 차다. 623

그러나 결정적인 정보는 아직 빠져 있다. TOPS 수치, 동일 기준의 전력 데이터, 첫 양산차, 실제 도로 주행 결과가 공개되지 않은 만큼 D100을 니오·리오토·BYD·샤오펑 또는 엔비디아보다 앞선 칩으로 평가하기는 어렵다.

현재까지 확인된 것은 샤오미가 하드웨어와 소프트웨어를 직접 통제하는 수직계열화에 진지하게 나섰다는 사실이다. D100의 진짜 경쟁력은 2027년 실제 차량에 올라간 뒤에야 판가름날 전망이다.

샤오미가 지능형 주행을 위한 자체 개발 AI 프로세서 Xring D100을 공개했다. 이 칩은 3nm 공정으로 설계됐으며, 20코어 고성능 CPU와 16코어 NPU를 탑재한다. 최대 160GB의 통합 메모리를 지원하고, 샤오미에 따르면 최대 2,000억 개 파라미터 규모의 AI 모델을 차량 내부에서 직접 실행할 수 있다. 623

이번 발표는 샤오미가 전기차의 핵심 컴퓨팅 영역까지 자체 반도체 역량을 확장한다는 점에서 의미가 크다. 다만 최신 공정과 높은 메모리 용량만으로 경쟁사보다 뛰어난 자율주행 칩이라고 결론 내리기는 이르다. D100은 개발과 검증을 마쳤지만, 상용화 시점은 2027년으로 예정돼 있다. 샤오미는 아직 TOPS 수치, 첫 적용 차종, 구체적인 전력 특성, 차량 탑재 일정 등을 밝히지 않았다. 2334

샤오미가 공개한 D100의 핵심 사양

로컬 AI를 겨냥한 고용량 메모리

D100의 주요 사양은 20코어 CPU, 16코어 NPU, 최대 160GB 통합 메모리다. 샤오미는 이 구성이 최대 2,000억 개 파라미터의 대규모 언어 모델을 기기에서 직접 구동할 수 있다고 설명했다. 623

여기서 중요한 점은 ‘모델을 담을 수 있다’는 것과 ‘빠르고 효율적으로 실행할 수 있다’는 것이 같지 않다는 사실이다. 실제 차량에서는 추론 속도와 메모리 대역폭뿐 아니라 전력 소모, 소프트웨어 최적화, 기능 안전성, 고장 대응 구조, 차량 환경 검증까지 함께 따져야 한다.

3nm 공정은 성능 보증서가 아니다

샤오미는 D100을 중국 본토 최초의 3nm 고연산 스마트 드라이빙 AI 칩이라고 주장한다. 이는 샤오미가 제시한 표현이지, 독립적인 성능 순위가 확정됐다는 뜻은 아니다. 623

반도체 공정이 미세해지면 전력 효율과 집적도 측면에서 설계상 이점을 얻을 가능성이 있다. 그러나 공정 숫자만으로 실제 추론 성능, 소비전력 또는 자율주행 역량이 결정되지는 않는다. D100에 대해서는 이를 판단할 수 있는 세부 기술 자료가 아직 충분히 공개되지 않았다.

2027년 상용화 예정…아직 양산차에는 없다

D100은 개발과 검증 절차를 마쳤으며 2027년 상용화가 예정된 것으로 전해졌다. 하지만 어떤 양산차가 첫 탑재 모델이 될지는 발표되지 않았다. 1223

칩 설계와 검증 완료는 중요한 이정표지만, 실제 차량에 적용하기까지는 별도의 과제가 남는다. 양산 인증, 차량 통합, 소프트웨어 배포, 기능 안전 검증, 장기간 생산 안정성 확보가 모두 필요하다.

150W AI Cube에서 다른 Xring 칩과 함께 시연

샤오미는 D100을 AI Cube Prototype에서도 선보였다. 이 소형 로컬 AI 시스템은 스마트폰용 O3, AI 가속기 O100, 자동차용 AI 프로세서 D100 등 세 개의 Xring 칩을 결합한 엔지니어링 시제품이다. 시스템의 지속 소비전력은 최대 150W로 제시됐으며, ‘120B + 3B’ 모델 구성을 로컬에서 실행하는 모습이 시연됐다. 1822

이 시연은 샤오미가 서로 다른 제품군의 칩을 하나의 컴퓨팅 생태계 안에서 연동하려 한다는 점을 보여준다. 다만 AI Cube는 상용 제품이 아니라 프로토타입이며, 가격과 판매 일정도 발표되지 않았다. 또한 데스크톱 시제품에서의 AI 실행이 D100의 양산차 성능을 입증하는 것은 아니다. 1830

경쟁사 자체 개발 칩과 비교하면

D100을 다른 자동차용 AI 칩과 직접 비교할 때 가장 큰 제약은 샤오미가 아직 TOPS 수치를 공개하지 않았다는 점이다. TOPS는 초당 테라 연산 횟수를 뜻하는 대표적인 AI 연산 성능 지표지만, 업체마다 정밀도, 희소성 적용 여부, ‘유효 연산’의 정의가 다를 수 있어 숫자를 그대로 맞대기에도 주의가 필요하다.

그럼에도 공개된 정보만 보면 샤오미는 일부 경쟁사보다 차량 적용 단계에서 뒤에 있다.

니오

니오의 5nm 기반 셴지(神玑) NX9031은 이미 차량에 탑재됐으며, 니오는 해당 칩의 연산 성능이 1,000TOPS를 넘는다고 과거 밝힌 바 있다. 3440

D100의 3nm 공정이 공정 세대만 놓고 보면 더 앞서지만, 이것만으로 니오 칩보다 빠르다고 볼 수는 없다. 샤오미는 아직 연산 처리량, 메모리 대역폭, 전력, 이중화 구조, 실제 주행 결과를 비교 가능한 형태로 제시하지 않았다.

리오토

리오토의 5nm 마허(Mach) M100은 약 1,280TOPS의 유효 연산 성능을 제공하는 것으로 알려졌다. 이는 샤오미가 D100에 대해 아직 공개하지 않은 대표적인 비교 지표다. 3339

물론 두 수치가 동일한 조건에서 측정됐다고 단정할 수는 없다. 다만 리오토가 분석가들이 자주 참고하는 연산 성능 수치를 제시한 반면, 샤오미는 현재까지 모델 용량과 공정 기술을 중심으로 D100을 설명하고 있다.

BYD

BYD의 4nm 쉬안지(璇玑) A3는 700TOPS 성능과 함께 2026년 5월 양산에 들어간 것으로 전해졌다. 39

이 정보가 맞다면 BYD는 차량 적용과 생산 실행 측면에서 2027년 상용화를 계획한 D100보다 앞서 있다. 샤오미가 향후 양산 세부 정보와 검증 가능한 차량 주행 결과를 공개하면 비교 구도는 달라질 수 있다.

샤오펑

샤오펑의 터링(Turing) 칩은 약 750TOPS로 알려졌으며, 업계 보도에 따르면 2025년 3분기부터 생산에 들어갔다. 39

업체별 TOPS 수치가 같은 기준으로 측정된 것은 아닐 수 있다. 그럼에도 샤오펑의 생산 이력은 새 칩을 발표하는 것과 실제 차량에 탑재해 대규모로 운영하는 것 사이에 상당한 실행 격차가 있음을 보여준다.

엔비디아와 테슬라를 닮은 전략, 그러나 기술적 동급은 아니다

샤오미의 현재 전기차는 엔비디아 하드웨어에 의존해 왔다. D100은 2027년 이후 차량 컴퓨팅 스택에 대한 샤오미의 통제력을 높이고, 외부 프로세서 공급사 의존도를 낮출 수 있는 경로로 제시됐다. 2532

전략적으로는 테슬라의 접근법과 닮았다. 테슬라는 컴퓨팅, 소프트웨어, 주행 데이터, 차량 시스템을 하나의 플랫폼으로 묶고 자체 하드웨어 역량을 강화해 왔다. 20

하지만 전략적 유사성이 기술적 동급을 의미하지는 않는다. 엔비디아는 자동차용 하드웨어와 소프트웨어 생태계가 훨씬 오래 구축돼 있다. 샤오미는 D100의 성능, 전력 효율, 개발 도구, 안전 검증, 양산 규모에 관한 정보를 충분히 공개하지 않았기 때문에 엔비디아 기반 플랫폼과의 동등성을 입증하지 못한 상태다.

왜 샤오미는 자체 칩에 투자하나

D100은 샤오미의 더 넓은 Xring 반도체 포트폴리오 가운데 하나다. 샤오미는 지금까지 반도체 개발에 200억 위안 이상을 투자했으며, 반도체 설계 조직은 3,000명 이상으로 확대됐다. 12

목표는 특정 자동차 부품의 원가를 낮추는 데만 있지 않다. 샤오미는 스마트폰, 온디바이스 AI, 가정용·데스크톱 컴퓨팅, 전기차를 아우르는 자체 설계 역량을 구축하려 한다. 로이터는 샤오미가 핵심 부품에 대한 통제력을 높여 공급망을 강화하고 외부 공급업체 의존을 줄이려는 전략을 취하고 있다고 전했다. 1

이런 수직계열화가 성공하면 하드웨어와 소프트웨어 기능을 더 긴밀하게 조정하고, 공급망 위험에 대응하며, 여러 제품군에서 개발 역량을 재활용할 가능성이 있다. 다만 이는 전략적 기대효과이지, 이미 입증된 재무 성과는 아니다.

기술적 도약인 동시에 비용이 큰 실행 베팅

샤오미는 전기차와 AI 사업에 투자하는 동안 수익성 압박도 받고 있다. 2026년 2분기 스마트 전기차·AI 및 기타 신규 사업 부문은 26억 위안의 영업손실을 기록했다. 213

이런 상황에서 D100은 기술적 이정표인 동시에 비용이 큰 실행 과제다. 샤오미는 검증을 마친 칩을 실제 차량에 안정적으로 적용하고, 소프트웨어 스택을 지원하며, 칩을 대량 생산하고, 운전자에게 체감 가능한 개선을 제공해야 한다.

결론: 자체 생태계 구축은 확인됐지만 성능 우위는 아직 아니다

Xring D100이 주목받는 이유는 샤오미가 소비자 기기를 넘어 자동차용 반도체까지 자체 설계 전략을 확장했기 때문이다. 3nm 공정, 20코어 CPU, 16코어 NPU, 최대 160GB 통합 메모리, 최대 2,000억 개 파라미터 모델 지원이라는 사양도 야심 차다. 623

그러나 결정적인 정보는 아직 빠져 있다. TOPS 수치, 동일 기준의 전력 데이터, 첫 양산차, 실제 도로 주행 결과가 공개되지 않은 만큼 D100을 니오·리오토·BYD·샤오펑 또는 엔비디아보다 앞선 칩으로 평가하기는 어렵다.

현재까지 확인된 것은 샤오미가 하드웨어와 소프트웨어를 직접 통제하는 수직계열화에 진지하게 나섰다는 사실이다. D100의 진짜 경쟁력은 2027년 실제 차량에 올라간 뒤에야 판가름날 전망이다.