샤오미가 2026년 8월 25일 공개한 Xuanjie O100 프로토타입은 신제품 스마트폰이라기보다, 스마트폰 크기의 기기에서 대규모 AI 모델을 얼마나 빠르게 구동할 수 있는지 보여주는 기술 시연에 가깝다. 샤오미는 후면 카메라 모듈을 아예 제거하고, 스마트폰용 프로세서인 Xuanjie O3와 전용 AI 가속기 Xuanjie O100을 함께 배치했다. 여기에 메인보드를 새로 설계하고 최대 10W급 능동 냉각 시스템을 더했다. 자체 MiMo 온디바이스 모델을 실행한 테스트에서는 초당 295토큰의 추론 속도가 나왔다고 밝혔다.
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다만 이 수치는 특정 프로토타입과 특정 모델을 대상으로 한 샤오미 측 측정 결과다. O100 프로토타입은 기술 검증 단계에 있으며, 현재 구매할 수 있는 소비자용 제품으로 발표된 것은 아니다.
3 따라서 핵심은 ‘오늘 살 수 있는 가장 빠른 AI폰’이 아니라, 대규모 모델을 스마트폰 안에서 처리하려면 어떤 설계상의 대가를 치러야 하는지를 보여줬다는 데 있다.
카메라를 빼고 AI 성능에 집중한 O100 프로토타입
O100 프로토타입의 설계 목표는 엣지, 즉 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 AI 추론을 지속적으로 빠르게 수행하는 것이다. 일반적인 플래그십 스마트폰이 카메라와 얇은 두께, 무소음 작동을 우선한다면 이 기기는 정반대의 방향을 택했다.
- Xuanjie O3: 스마트폰용 시스템온칩(SoC)
- Xuanjie O100: 대규모 AI 모델 처리를 위한 고대역폭 전용 가속기
두 칩의 협업 구조를 수용하기 위해 기존 카메라 모듈을 제거하고 메인보드를 전면 재설계했다. 장시간 높은 부하를 유지할 수 있도록 능동 공랭 시스템도 적용했으며, 냉각 성능은 최대 10W로 제시됐다.
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그 결과물은 스마트폰에서 파생된 형태를 유지하면서도, 일반적인 휴대전화의 핵심 경쟁력인 사진 촬영이나 슬림한 외형보다 로컬 대규모 언어 모델 성능을 앞세운 단말이 됐다. 샤오미가 공개한 실제 테스트 결과는 MiMo 엣지 모델 기준 초당 295토큰이다.
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여기서 ‘295토큰/초’는 모든 AI 모델과 앞으로 출시될 모든 O100 기기에 적용되는 보편적인 벤치마크로 해석해서는 안 된다. 공개된 자료만으로는 타사 모델이 같은 조건에서 어느 정도 성능을 낼지 확인되지 않는다.
O100 프로토타입과 Xiaomi AI Cube, 무엇이 다른가
두 기기는 샤오미의 로컬 AI 전략을 서로 다른 형태로 보여준다. O100이 휴대전화에 AI 가속을 넣어보는 이동형 실험이라면, AI Cube는 전력과 냉각에 여유가 있는 고정형 개인 AI 컴퓨터다.
| 항목 |
Xuanjie O100 프로토타입 |
Xiaomi AI Cube 프로토타입 |
| 형태 |
스마트폰 기반 AI 시연 단말 |
미니 PC·개인 AI 워크스테이션 |
| 칩 구성 |
Xuanjie O3 + O100 |
Xuanjie O3 + O100 + D100 |
| 냉각·지속 출력 |
최대 10W급 능동 냉각 |
최대 150W 지속 성능 주장 |
| 메모리 |
공개 자료에 명시되지 않음 |
80GB 통합 메모리 |
| 시연 모델·성능 |
Xiaomi MiMo, 초당 295토큰 |
120B 모델과 3B 온디바이스 모델, 빠른 시스템·느린 시스템 전환 |
| 제품 상태 |
프로토타입 |
프로토타입 |
AI Cube는 전력 공급과 메모리, 발열 관리에 훨씬 유리하다. 항공우주 등급 알루미늄을 사용한 일체형 본체에는 CNC 가공 통풍구 3만3,874개가 뚫려 있으며, 샤오미는 최대 150W의 지속 성능을 내세웠다. 내부에는 O3·O100·D100 세 가지 Xuanjie 칩과 80GB 통합 메모리가 들어간다.
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샤오미에 따르면 AI Cube는 1,200억 개 파라미터 규모의 모델과 30억 개 파라미터 온디바이스 모델을 동시에 배치할 수 있다. 작업에 따라 빠른 시스템과 느린 시스템을 전환하는 방식도 지원한다. 시연 분야로는 프론트엔드 개발과 복잡한 프로그래밍 작업 등이 제시됐다.
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쉽게 말해 AI Cube는 책상 위에 두고 쓰는 소형 로컬 AI 워크스테이션에 가깝다. 반면 O100 프로토타입의 의미는 훨씬 좁은 전력·발열 한계를 가진 휴대전화 형태에서도 이 같은 추론 가속이 가능한지 시험했다는 데 있다.
샤오미가 그리는 Xuanjie 칩 전략
두 프로토타입은 샤오미가 2026년 8월 24일 Xuanjie 칩 기술 브리핑에서 제시한 3종 칩 구상과 맞물린다.
- O3: 플래그십 스마트폰용 SoC
- O100: 엣지 대규모 모델 컴퓨팅을 위한 고대역폭 AI 가속기
- D100: 고연산량 지능형 주행 작업을 겨냥한 칩
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이는 샤오미가 AI 연산을 클라우드에만 맡기지 않고 스마트폰, 개인용 컴퓨터, 차량 등 여러 제품군으로 확장하려는 하드웨어 방향으로 읽힌다. 다만 두 프로토타입이 실제 판매 제품으로 이어진다는 확정 발표는 아니다.
상용화 일정도 구분해서 볼 필요가 있다. 샤오미는 O3가 양산에 들어갔으며 9월 Xiaomi 18 Fold에서 처음 선보일 예정이라고 밝혔다. 반면 O100과 D100은 개발이 완료됐지만 상용화 시점은 그다음 해로 계획돼 있다고 샤오미 커뮤니티 공지에 적혔다.
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결론: 새 AI폰의 출시가 아니라 설계 방향의 선언
Xuanjie O100 프로토타입은 샤오미의 로컬 AI 구상을 눈에 보이는 하드웨어로 만들었다. 동시에 빠른 추론 속도를 지속적으로 확보하려면 카메라 모듈을 포기하고, 메인보드를 다시 설계하며, 능동 냉각까지 넣어야 한다는 현실도 드러냈다. 이는 카메라와 얇은 두께를 중시하는 일반적인 플래그십 스마트폰과는 전혀 다른 우선순위다.
AI Cube는 반대편의 해법을 보여준다. 더 큰 본체와 훨씬 높은 전력, 넉넉한 메모리와 냉각 장치를 제공하면 더 큰 로컬 모델과 무거운 작업을 시연할 수 있다. 두 기기를 함께 보면 샤오미가 자체 칩을 하나의 제품군에만 넣는 것이 아니라, 서로 다른 폼팩터에서 로컬 AI의 가능성을 시험하고 있다는 점이 분명해진다.
현재 가장 구체적인 소비자용 제품은 O3를 탑재할 Xiaomi 18 Fold다. O100 프로토타입은 샤오미가 빠른 로컬 대규모 모델 추론을 스마트폰에 넣을 수 있다고 보는 엔지니어링 메시지에 가깝다. 실제 제품으로 이어지려면 냉각, 전력 소비, 소프트웨어 호환성, 카메라와 두께를 포함한 제품 설계 문제를 더 풀어야 한다.