샤오미 XRING O3, 3nm와 LPDDR6로 플래그십 칩 경쟁에 도전장

샤오미가 자체 설계한 두 번째 플래그십 스마트폰 프로세서 XRING O3를 공개했습니다. 이 칩은 TSMC의 3nm N3P 공정으로 생산되는 것으로 알려졌으며, 중국에서 2026년 9월 출시될 Xiaomi 18 Fold와 Xiaomi Pad 9 Pro Max에 처음 탑재됩니다. 202833

이번 발표에서 가장 눈길을 끄는 부분은 샤오미가 XRING O3를 LPDDR6 메모리를 지원하는 최초의 스마트폰 SoC라고 소개했다는 점입니다. 다만 이 ‘최초’라는 표현과 성능 수치는 현재까지 주로 샤오미 및 업계 보도에 기반한 것으로, 실제 판매 제품을 대상으로 한 독립 테스트 결과와는 구분해서 볼 필요가 있습니다. 2830

XRING O3 핵심 사양

• 제조 공정: TSMC 3nm N3P로 알려짐
• 트랜지스터: 240억 개
• 칩 면적: 133㎟
• CPU: 10코어 올 빅 코어 구성
• 최대 클록: 4.35GHz
• SLC 캐시: 16MB
• GPU: 16코어 G2-Ultra NX
• 메모리: 최대 10,667Mbps LPDDR6 지원 주장
• 최대 메모리 대역폭: 113.8GB/s
• 최초 탑재 제품: Xiaomi 18 Fold, Xiaomi Pad 9 Pro Max

240억 개의 트랜지스터와 133㎟의 칩 면적은 모바일 플래그십 SoC 가운데 상당한 규모입니다. CPU는 C1-Ultra 2개, C1-Premium 4개, C1-Pro 4개로 구성된 것으로 전해졌습니다. 최대 작동 속도는 각각 4.35GHz, 3.68GHz, 3.15GHz입니다. 171825

샤오미가 제시한 성능 수치

샤오미에 따르면 XRING O3는 Geekbench 6.5에서 싱글코어 3,945점, 멀티코어 1만5,000점 이상을 기록했습니다. AnTuTu V11 점수는 522만 점으로 제시됐습니다. 수치만 보면 현재 스마트폰 벤치마크 최상위권에 해당하지만, 아직 XRING O3 탑재 기기의 독립적인 소매 제품 테스트 결과는 공개되지 않았습니다. 따라서 이 기록은 우선 제조사 발표 수치로 받아들이는 것이 적절합니다. 182930

그래픽 처리는 16코어 G2-Ultra NX GPU가 맡습니다. 샤오미는 이전 세대 XRING O1과 비교해 최고 그래픽 성능이 최대 85% 향상되고, 레이 트레이싱 성능은 182% 개선되며, 그래픽 전력 소모는 최대 64% 줄었다고 밝혔습니다. 이 역시 샤오미가 제시한 세대 간 비교 수치입니다. 1725

LPDDR6 지원, 실제 체감 성능으로 이어질까

샤오미는 XRING O3를 LPDDR6를 기본 지원하는 최초의 스마트폰 프로세서로 포지셔닝하고 있습니다. 보도된 최대 데이터 전송 속도는 10,667Mbps, 메모리 대역폭은 113.8GB/s로, XRING O1보다 48% 높다는 설명입니다. 2830

메모리 대역폭이 커지면 CPU와 GPU, AI 연산 장치가 동시에 처리할 수 있는 데이터의 양을 늘리는 데 도움이 될 수 있습니다. 그러나 대역폭 수치 하나만으로 배터리 지속 시간이나 앱 실행 속도가 실제로 얼마나 좋아지는지를 판단할 수는 없습니다.

메모리 버스 구성도 보도마다 일관되지 않습니다. 일부 자료는 멀티채널 구성을 언급하지만, 정확한 채널 수와 비트 폭은 샤오미의 완전한 사양표가 공개되기 전까지 확정된 정보로 보기 어렵습니다.

또한 보도에 따르면 중국 메모리 업체 CXMT가 XRING O3의 주요 LPDDR6 파트너로 거론됩니다. 실제 출하 제품에 적용된다면 중국에서 개발한 차세대 모바일 메모리가 플래그십 프로세서에 상용 적용되는 초기 사례가 될 수 있습니다. 다만 CXMT는 SK하이닉스 같은 기존 글로벌 DRAM 업체들과 경쟁해야 하며, 생산 규모와 수율, 완제품에서의 성능은 아직 확인해야 할 과제로 남아 있습니다. 3435

Xiaomi 18 Fold와 Pad 9 Pro Max, 9월 중국 출시

Xiaomi 18 Fold는 XRING O3를 탑재하는 첫 스마트폰이 될 전망입니다. Xiaomi Pad 9 Pro Max는 이 칩을 사용하는 첫 태블릿으로 소개됐습니다. 두 제품 모두 2026년 9월 중국 출시가 예정돼 있습니다. 샤오미는 폴더블폰의 사전 예약을 시작했으며, Pad 9 Pro Max는 전문가용 생산성 태블릿으로 내세우고 있습니다. 2332

로이터가 전한 공급망 정보에 따르면 초기 XRING O3 탑재 Xiaomi 18 Fold 출하 목표는 약 20만~30만 대입니다. 대중적인 대규모 플래그십 출시라기보다는, 샤오미가 자체 칩과 메모리 생태계를 실제 제품에서 검증하는 첫 단계에 가깝습니다. 이후 생산을 확대할 수 있을지가 중요한 관전 포인트입니다. 35

스마트폰을 넘어 AI와 자동차로 넓어지는 XRING

샤오미의 발표는 모바일 AP 하나에 그치지 않았습니다. 회사는 AI와 자동차 컴퓨팅을 겨냥한 칩도 함께 공개했습니다.

XRING O100

XRING O100은 6nm 공정의 AI 가속기입니다. 범용 스마트폰 프로세서라기보다 높은 대역폭이 필요한 AI 작업을 겨냥하며, XRING O3와 함께 샤오미의 MiMo 대규모 언어 모델을 지원하도록 설계됐습니다. 4352

XRING D100

XRING D100은 지능형 주행 연산을 위한 자체 설계 칩입니다. 샤오미는 검증을 완료했으며 2027년 상용 차량 적용을 계획하고 있다고 밝혔습니다. 보도된 사양은 20코어 CPU와 16코어 NPU이며, 대형 AI 모델을 차량 내부에서 실행하는 기능도 거론됩니다. 다만 이 내용은 실제 차량에 적용되기 전까지 샤오미가 발표한 사양으로 봐야 합니다. 4553

O3·O100·D100의 조합은 샤오미가 스마트폰, AI 시스템, 자동차를 하나의 칩 전략으로 연결하려 한다는 점을 보여줍니다. XRING O3가 단발성 자체 칩이 아니라 ‘사람-자동차-가정’ 생태계 전반을 위한 기반으로 활용될 수 있다는 의미입니다.

샤오미 칩 사업은 얼마나 독립적인가

XRING O3는 설계 측면에서는 샤오미의 자체 칩이지만, 제조까지 완전히 내재화한 제품은 아닙니다. 로이터에 따르면 TSMC가 3nm 공정으로 칩을 생산하며, LPDDR6 공급망에는 CXMT가 연결된 것으로 보도됐습니다. 즉 샤오미는 아키텍처와 제품 통합에 대한 통제력을 높이고 있지만, 반도체 공급망의 모든 단계를 직접 운영하는 상황은 아닙니다. 3334

전략의 핵심도 퀄컴과 미디어텍을 당장 완전히 배제하는 데 있다기보다, 핵심 부품과 공급망에 대한 의존도를 줄이는 데 있습니다. 로이터는 XRING O3를 주요 부품 통제력을 강화하고 공급망을 안정화하려는 샤오미의 움직임으로 설명했습니다. 33

사우스차이나모닝포스트가 인용한 분석가는 샤오미의 반도체 기술력이 중국 자체 개발 모바일 SoC 업계의 상위권에 있다고 평가했습니다. 그러나 장기적인 대량 생산 능력, 소프트웨어 최적화, 실제 판매 제품의 성능 경쟁력은 앞으로 입증해야 합니다. 43

결론: 중요한 것은 벤치마크 한 번이 아니다

XRING O3는 샤오미의 반도체 야심이 구체적인 제품으로 진입하는 중요한 단계입니다. TSMC의 첨단 3nm 공정, 대형 올 빅 코어 CPU, 공격적인 GPU 성능 개선 주장, LPDDR6 지원은 모두 눈에 띄는 요소입니다.

하지만 최종 평가는 단일 벤치마크 점수보다 실제 출하량과 안정성에 달려 있습니다. 샤오미가 20만~30만 대 수준으로 예상되는 초기 폴더블폰 물량을 안정적으로 공급하고, 소프트웨어까지 최적화하며, 자체 설계 칩을 스마트폰·AI·자동차 전반의 지속적인 경쟁 우위로 발전시킬 수 있을지가 진짜 시험대입니다.