셀레스티카는 2026년 10월 12일 완전 액체냉각 방식의 DS6005를 공개했다. 최대 스위칭 용량은 102.4Tbps이며 1.5OU OCP ORv3 설계를 채택했다. 제품 페이지에 따르면 DS6005는 1.6TbE 포트 64개를 갖추고, 광엔진을 스위치 ASIC에 직접 통합한다.
게시자GPT-6 Luna로 편집GPT Image 2로 이미지 생성
연구 답변

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
셀레스티카가 2026년 10월 12일 차세대 AI 데이터센터 네트워크용 스위치 DS6005를 공개했다. 회사가 제시한 최대 스위칭 용량은 102.4Tbps다. 장비 전체를 액체로 냉각하며, OCP ORv3 배치 환경을 겨냥한 1.5OU 폼팩터로 설계됐다. 1
셀레스티카 제품 페이지 기준 DS6005는 1.6TbE 포트 64개를 제공한다. 이를 합산한 총 용량이 102.4Tbps다. 출시 관련 보도는 이 제품에 브로드컴의 Tomahawk 6–Davisson 스위칭 실리콘이 쓰였다고 전했다. 10
3
| 항목 | 공개된 내용 |
|---|---|
| 스위칭 용량 | 최대 102.4Tbps |
| 포트 구성 | 1.6TbE 포트 64개 |
| 광학 구조 | 광엔진을 스위치 ASIC에 직접 통합하는 CPO 방식 |
| 냉각·폼팩터 | 완전 액체냉각, 1.5OU, OCP ORv3 배치용 설계 |
| 스위칭 실리콘 | 브로드컴 Tomahawk 6–Davisson |
DS6005는 CPO(Co-Packaged Optics·광학 부품의 동반 패키징) 구조를 사용한다. 셀레스티카는 광엔진을 스위치 ASIC에 직접 통합한다고 설명한다. 전면에 꽂는 기존 플러그형 광모듈을 사용하는 방식과 구별되는 설계다. 10
5
셀레스티카는 AI 네트워크의 대역폭 밀도를 높이고 전력 사용을 줄이는 것을 설계 목표로 내세웠다. 회사 발표에 따르면 DS6005는 OCP ORv3 배치 환경을 위해 이런 목적을 갖고 설계된 완전 액체냉각 시스템이다. 다만 공개된 출시 요약에는 기존 플러그형 광모듈 대비 전력 절감량을 수치로 비교한 자료가 없다. 1
공개 자료로 확인되는 핵심은 최대 102.4Tbps 용량, 완전 액체냉각, CPO 구조, 그리고 1.5OU OCP ORv3 설계다. 제품 페이지는 64개의 1.6TbE 포트와 ASIC에 직접 통합된 광엔진 구성도 명시한다. 1
10
반면 현재 인용된 출시 자료만으로는 전력 효율 개선 폭이나 독립적으로 측정된 성능을 확인할 수 없다. ORv3-HPR 적합성, AMD Ryzen 프로세서, 외부 레이저 모듈 인터페이스, SONiC 지원 등도 이 자료에서는 확인되지 않는다. 따라서 이를 확정 사양으로 단정하기는 어렵다.
Studio Global AI
이 페이지에는 Studio Global 내에서 계속할 수 있는 소스 기반 답변이 포함되어 있습니다.
셀레스티카는 2026년 10월 12일 완전 액체냉각 방식의 DS6005를 공개했다. 최대 스위칭 용량은 102.4Tbps이며 1.5OU OCP ORv3 설계를 채택했다.
셀레스티카는 2026년 10월 12일 완전 액체냉각 방식의 DS6005를 공개했다. 최대 스위칭 용량은 102.4Tbps이며 1.5OU OCP ORv3 설계를 채택했다. 제품 페이지에 따르면 DS6005는 1.6TbE 포트 64개를 갖추고, 광엔진을 스위치 ASIC에 직접 통합한다. [10]
출시 관련 보도는 스위칭 실리콘으로 브로드컴 Tomahawk 6–Davisson을 언급했다. [3]
셀레스티카는 2026년 10월 12일 완전 액체냉각 방식의 DS6005를 공개했다. 최대 스위칭 용량은 102.4Tbps이며 1.5OU OCP ORv3 설계를 채택했다. 제품 페이지에 따르면 DS6005는 1.6TbE 포트 64개를 갖추고, 광엔진을 스위치 ASIC에 직접 통합한다.
게시자GPT-6 Luna로 편집GPT Image 2로 이미지 생성
연구 답변

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Toronto-based Celestica announce on Monday, October 12, about its DS6005 liquid-cooled, co-packaged-optics switch for AI data cente. Article summary: Celestica announced the DS6005 on October 12, 2026: a fully liquid-cooled, co-packaged-optics data-center switch delivering 102.4 Tbps in a compact 1.5OU enclosure for OCP ORv3 deployments. [3] The available evidence con. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
셀레스티카가 2026년 10월 12일 차세대 AI 데이터센터 네트워크용 스위치 DS6005를 공개했다. 회사가 제시한 최대 스위칭 용량은 102.4Tbps다. 장비 전체를 액체로 냉각하며, OCP ORv3 배치 환경을 겨냥한 1.5OU 폼팩터로 설계됐다. 1
셀레스티카 제품 페이지 기준 DS6005는 1.6TbE 포트 64개를 제공한다. 이를 합산한 총 용량이 102.4Tbps다. 출시 관련 보도는 이 제품에 브로드컴의 Tomahawk 6–Davisson 스위칭 실리콘이 쓰였다고 전했다. 10
3
| 항목 | 공개된 내용 |
|---|---|
| 스위칭 용량 | 최대 102.4Tbps |
| 포트 구성 | 1.6TbE 포트 64개 |
| 광학 구조 | 광엔진을 스위치 ASIC에 직접 통합하는 CPO 방식 |
| 냉각·폼팩터 | 완전 액체냉각, 1.5OU, OCP ORv3 배치용 설계 |
| 스위칭 실리콘 | 브로드컴 Tomahawk 6–Davisson |
DS6005는 CPO(Co-Packaged Optics·광학 부품의 동반 패키징) 구조를 사용한다. 셀레스티카는 광엔진을 스위치 ASIC에 직접 통합한다고 설명한다. 전면에 꽂는 기존 플러그형 광모듈을 사용하는 방식과 구별되는 설계다. 10
5
셀레스티카는 AI 네트워크의 대역폭 밀도를 높이고 전력 사용을 줄이는 것을 설계 목표로 내세웠다. 회사 발표에 따르면 DS6005는 OCP ORv3 배치 환경을 위해 이런 목적을 갖고 설계된 완전 액체냉각 시스템이다. 다만 공개된 출시 요약에는 기존 플러그형 광모듈 대비 전력 절감량을 수치로 비교한 자료가 없다. 1
공개 자료로 확인되는 핵심은 최대 102.4Tbps 용량, 완전 액체냉각, CPO 구조, 그리고 1.5OU OCP ORv3 설계다. 제품 페이지는 64개의 1.6TbE 포트와 ASIC에 직접 통합된 광엔진 구성도 명시한다. 1
10
반면 현재 인용된 출시 자료만으로는 전력 효율 개선 폭이나 독립적으로 측정된 성능을 확인할 수 없다. ORv3-HPR 적합성, AMD Ryzen 프로세서, 외부 레이저 모듈 인터페이스, SONiC 지원 등도 이 자료에서는 확인되지 않는다. 따라서 이를 확정 사양으로 단정하기는 어렵다.
Studio Global AI
이 페이지에는 Studio Global 내에서 계속할 수 있는 소스 기반 답변이 포함되어 있습니다.
셀레스티카는 2026년 10월 12일 완전 액체냉각 방식의 DS6005를 공개했다. 최대 스위칭 용량은 102.4Tbps이며 1.5OU OCP ORv3 설계를 채택했다.
셀레스티카는 2026년 10월 12일 완전 액체냉각 방식의 DS6005를 공개했다. 최대 스위칭 용량은 102.4Tbps이며 1.5OU OCP ORv3 설계를 채택했다. 제품 페이지에 따르면 DS6005는 1.6TbE 포트 64개를 갖추고, 광엔진을 스위치 ASIC에 직접 통합한다. [10]
출시 관련 보도는 스위칭 실리콘으로 브로드컴 Tomahawk 6–Davisson을 언급했다. [3]