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BYD ‘톈선즈옌 B’에 지평선 HSD 탑재 보도…확인된 내용은?
10월 30일 보도에 따르면 지평선은 BYD ‘톈선즈옌 B’에 고연산 칩과 HSD 소프트웨어를 공급할 전망이며, 관련 신차는 2026년 11월 출시가 거론됐다. 다만 차종과 탑재 물량, 지평선·BYD 자체 기술·엔비디아 간 공급 비율은 확정되지 않았다.
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연구 답변
주요 시사점
- 10월 30일 보도에 따르면 지평선은 BYD ‘톈선즈옌 B’에 고연산 칩과 HSD 소프트웨어를 공급할 전망이며, 관련 신차는 2026년 11월 출시가 거론됐다.
- 다만 차종과 탑재 물량, 지평선·BYD 자체 기술·엔비디아 간 공급 비율은 확정되지 않았다. 보도는 양사의 공동 공식 발표가 아니라 익명 관계자 발언을 인용했다.
- 지평선 CEO 위카이는 Journey 6P의 연산 성능을 두 기준으로 제시했다. 560 TOPS와 1,960 TOPS는 서로 다른 산정 방식의 수치로, 실제 성능을 직접 비교하는 숫자는 아니다.
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did the October 30, 2026 reporting by Lanjing Auto, carried by IT Home, say about Horizon Robotics’ Journey 6P chip and HSD software en. Article summary: The October 30, 2026 report described Horizon moving from supplying chips for BYD’s God’s Eye C to supplying both high-compute chips and HSD software for the higher-tier God’s Eye B—not an exclusive replacement of BYD’s . Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
지평선 로보틱스가 BYD의 운전자 보조 시스템 ‘톈선즈옌(天神之眼) C’에 칩을 공급하던 데서 나아가, 상위 단계인 ‘톈선즈옌 B’에는 고연산 칩과 HSD 소프트웨어를 함께 제공한다는 보도가 나왔다. 10월 30일 보도는 2026년 11월 출시 예정 신차를 언급했지만, 실제 적용 차종과 물량, 공급사별 역할은 아직 정해지지 않은 것으로 전해졌다. 1
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톈선즈옌 B에 무엇이 들어가나
IT홈은 란징자동차가 익명의 관계자를 인용해 지평선의 칩과 HSD가 BYD의 톈선즈옌 B에 포함됐다고 보도했다. 관계자는 지평선 칩이 ‘독특한 품번’이며 연산 성능이 높다고 설명했지만, 보도에 담긴 내용만으로는 해당 칩의 정확한 모델명을 확인하기 어렵다. 3
IT홈은 이 소식을 앞서 제기된 전망과 연결해, 2026년 11월 출시 예정 신차에 ‘Journey 6P와 HSD’ 조합이 들어갈 수 있다고 전했다. 이후 덴자와 한, 오션 시리즈의 고급 차종에도 적용될 가능성이 거론됐다. 이는 보도에서 제시된 예상이며, 확정된 차종별 출시 계획은 아니다. 1
이번 구성이 BYD 자체 기술이나 엔비디아 제품을 완전히 대체한다는 뜻도 아니다. 보도에 따르면 톈선즈옌 B에는 BYD 자체 기술과 엔비디아 공급도 일부 남을 전망이다. 익명 관계자는 엔비디아 비중이 줄어들 수 있다고 했을 뿐, 공급이 중단된다고 말하지 않았다. 기존 톈선즈옌 B 차량은 대체로 엔비디아 Orin-X 한 개를 사용하며, 표기 연산 성능은 254 TOPS라고 보도됐다. 1
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따라서 현재 확인되는 것은 익명 관계자의 말을 인용한 언론 보도다. BYD와 지평선이 함께 발표한 확정 계약은 아니며, 구체적인 공급량과 차종 계획, 각 회사의 기술 비중도 공개된 내용만으로는 확정할 수 없다. 톈선즈옌 B에 들어갈 지평선 칩이 Journey 6P라고 단정하기도 어렵다. 1
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C에서 B로…달라지는 지평선의 역할
톈선즈옌 C에서는 지평선이 일부 칩을 공급하고 소프트웨어는 BYD가 자체 개발해 왔다. C에 주로 공급된 지평선 제품은 연산 성능 128 TOPS의 Journey 6M으로 전해졌다. 반면 보도된 B 구성에서는 지평선이 고연산 칩뿐 아니라 HSD 소프트웨어까지 맡게 된다. 1
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BYD의 톈선즈옌은 A·B·C 세 단계로 구성된다. A(DiPilot 600)는 양왕 브랜드와 연결되고, B(DiPilot 300)는 주로 덴자와 BYD 브랜드 차량에 쓰이며, C(DiPilot 100)는 BYD의 주력 대중형 모델을 대상으로 한다. 이런 구도에서 B 공급 보도가 사실이라면, 지평선의 역할이 기존 C용 칩 공급에서 한 단계 높은 체계의 소프트웨어 영역까지 넓어지는 셈이다. 3
HSD는 어떤 시스템인가
HSD(Horizon SuperDrive)는 Journey 6P를 기반으로 한 ‘원스테이지 엔드투엔드’ 방식의 도심 운전자 보조 시스템으로 소개됐다. 보도는 중국 내외 10개 자동차 브랜드와 협력하고, 20개가 넘는 차종이 협력 대상으로 선정됐다고 전했다. 다만 협력이나 차종 선정이 곧 해당 차량의 생산·판매가 시작됐다는 의미는 아니다. 32
Journey 6P의 560·1,960 TOPS, 왜 숫자가 다를까
10월 30일 지평선 창업자 겸 CEO 위카이는 웨이보에서 운전자 보조 칩의 연산 성능을 표시하는 관행을 비판했다. 그는 엔비디아 Orin-X의 밀집 연산 성능이 127 TOPS인데, 업계 표기값은 그 두 배인 254 TOPS라고 설명했다. 일부 업체가 밀집 연산 성능의 6~7배에 이르는 ‘등가 연산’ 수치를 제시한다는 지적도 했다. 이는 위카이의 주장과 업계 표기 방식에 대한 비판이지, 독립적으로 검증된 성능 비교 결과는 아니다. 2
위카이는 지평선 칩의 성능을 앞으로 두 가지 기준으로 표시하겠다고 밝혔다. 밀집 연산 성능의 두 배를 ‘NV 연산’, 별도의 환산 기준을 적용한 수치를 ‘등가 연산’이라고 부르겠다는 것이다. 그는 등가 연산을 농담조로 ‘허풍 연산’이라고 표현했다. 위카이가 제시한 Journey 6P의 수치는 NV 연산 기준 560 TOPS, 등가 연산 기준 1,960 TOPS다. 2
두 숫자는 산정 기준이 다르다. 560 TOPS는 밀집 연산 기준 280 TOPS의 두 배이고, 1,960 TOPS는 같은 기준값의 일곱 배다. 따라서 1,960 TOPS를 Journey 6P의 밀집 연산 성능이나 실제 도로에서의 운전자 보조 성능으로 받아들여서는 안 된다. 2
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"BYD ‘톈선즈옌 B’에 지평선 HSD 탑재 보도…확인된 내용은?"에 대한 짧은 대답은 무엇입니까?
10월 30일 보도에 따르면 지평선은 BYD ‘톈선즈옌 B’에 고연산 칩과 HSD 소프트웨어를 공급할 전망이며, 관련 신차는 2026년 11월 출시가 거론됐다.
먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?
10월 30일 보도에 따르면 지평선은 BYD ‘톈선즈옌 B’에 고연산 칩과 HSD 소프트웨어를 공급할 전망이며, 관련 신차는 2026년 11월 출시가 거론됐다. 다만 차종과 탑재 물량, 지평선·BYD 자체 기술·엔비디아 간 공급 비율은 확정되지 않았다. 보도는 양사의 공동 공식 발표가 아니라 익명 관계자 발언을 인용했다.
실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?
지평선 CEO 위카이는 Journey 6P의 연산 성능을 두 기준으로 제시했다. 560 TOPS와 1,960 TOPS는 서로 다른 산정 방식의 수치로, 실제 성능을 직접 비교하는 숫자는 아니다.