AI 데이터센터에서는 GPU·가속기와 스위치 사이를 잇는 연결의 대역폭뿐 아니라, 신호를 전기로 얼마나 멀리 보내야 하는지도 전력과 설계 난도를 좌우한다. 뉴포토닉스(NewPhotonics)가 공개한 NPC50506은 이 전기 구간을 줄이기 위해 광엔진을 스위치 ASIC 또는 XPU 가까이 옮긴 6.4Tbps DR32 소켓형 근접 패키지 광학(NPO) 칩셋이다. AI 데이터센터의 스케일업 및 스케일아웃 인터커넥트를 목표로 한다.
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핵심은 ‘가까이 두되, 교체할 수 있게’
NPC50506은 NPO용 소켓형 플러거블에 쓰이는 **Open CPX 호환 광집적회로(PIC)**다. 전면 패널에 장착하는 기존 광 플러거블보다 광-전 변환부를 호스트 ASIC에 훨씬 가깝게 배치하는 방식이다. 이에 따라 기판 위에서 고속 전기 신호가 이동해야 하는 거리가 짧아져 신호 무결성 문제와 전기 신호 처리 부담을 줄일 가능성이 있다.
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완전한 공동 패키지 광학(CPO)은 광학부를 ASIC 패키지 내부 또는 바로 인접한 곳에 더 밀접하게 통합한다. 전력 효율과 대역폭 밀도 측면에서 유리할 수 있지만, 제조 수율, 열 설계, 검사, 현장 수리 같은 과제도 함께 커진다.
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NPO는 그 사이의 선택지로 제시된다. 광엔진은 ASIC 가까이에 놓되 별도 기판에 두고, Open CPX 방식에서는 소켓에 장착해 교체할 수 있도록 하는 접근이다. 즉, CPO의 근접 배치 이점 일부를 얻으면서도 플러거블에 가까운 검사와 유지보수성을 유지하려는 설계다.
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NPC50506의 공개 사양
뉴포토닉스가 밝힌 NPC50506의 주요 특징은 다음과 같다.
- 총 6.4Tbps DR32 용량
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- 224Gbps PAM4 변조기와 제어 회로 통합
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- PIC에 레이저를 결합한 이종 집적(heterogeneous integration) 저손실 레이저
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- 채널별 출력 전력 모니터링 및 송신 비활성화 제어
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- 소형 광엔진을 위한 로우프로파일 플립칩 BGA 패키지
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- 장착 전 테스트와 스위치 또는 XPU 패키지 전체를 바꾸지 않는 현장 교체를 겨냥한 소켓형 구현
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특히 이 제품은 별도의 외부 광원 장치 대신 레이저를 PIC에 통합하는 아키텍처를 택했다. 뉴포토닉스는 이 방식이 레이저 부착 및 광결합의 복잡성, 삽입 손실, 전력 소모를 낮춘다고 주장한다. 다만 이 같은 전력 및 통합성 이점은 회사 측 발표에 따른 것으로, 독립적인 시스템 수준 벤치마크가 공개된 것은 아니다.
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Open CPX 호환성이 뜻하는 것
Open CPX MSA는 2026년 공동 패키지 및 근접 패키지 광엔진의 상호운용 사양을 만들기 위해 출범했다. 목표는 특정 업체에 종속된 구현보다, 호환 가능한 광 인터커넥트 생태계를 넓히는 것이다.
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뉴포토닉스가 NPC50506의 Open CPX 호환을 강조하는 이유도 여기에 있다. 이 제품을 AI 가속기 및 스위칭 ASIC 주변에서 쓰일 수 있는 소켓형 광엔진 생태계의 한 구성 요소로 포지셔닝한 것이다.
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기존 1.6T·3.2T 제품과의 관계
NPC50506은 뉴포토닉스의 NPC505 광엔진 제품군을 확장한다. 회사는 이 제품군을 NPO 및 CPO 환경을 위한 1.6Tbps~6.4Tbps급 레이저 통합형·서비스 가능 PIC 솔루션으로 소개한다.
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앞서 나온 NPC50503은 유사한 근접 패키지 및 레이저 통합 개념을 적용한 1.6T NPO 송신기다.
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별도로 뉴포토닉스는 NPG10240도 공개했다. 이는 448Gbps 변조기, 통합 레이저, 광 영역에서 등화를 수행하는 OSPic 광 신호 프로세서를 탑재한 3.2Tbps DR8 송신기-온-칩 PIC다. 플러거블과 고밀도 NPO 설계를 포함한 AI 광 연결을 겨냥하지만, 6.4T Open CPX 엔진과 동일한 아키텍처로 간주해서는 안 된다.
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224Gbps급 광 연결로 향하는 시장
광 인터커넥트 업계는 800G, 1.6T, 3.2T 설계를 뒷받침할 레인당 224Gbps 이상 부품으로 이동하고 있다.
29 AI 클러스터에서는 단순히 링크 속도를 높이는 것만으로는 충분하지 않다. 가속기와 스위치 간 연결이 더 촘촘해질수록 신호 손실과 전력 사용량을 관리해야 한다.
NPC50506은 6.4T 용량, 통합 레이저, 짧은 전기 전송 구간, 소켓형 정비성을 묶어 이 수요를 겨냥한다. 다만 실제 대규모 채택 여부는 고객 검증, 시스템 단위 성능 결과, 그리고 Open CPX 생태계의 성숙도에 달려 있다.
ECOC 2026 공개 및 샘플 계획
뉴포토닉스는 2026년 9월 21~23일 스페인 말라가에서 열리는 ECOC 2026에서 NPC50506을 선보일 계획이라고 밝혔다. 이 제품은 ECOC의 ‘가장 혁신적인 광 부품’ 부문 최종 후보에도 올랐다고 회사는 전했다.
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공개된 일정은 2026년 3분기 샘플 제공, 4분기 HDK 레퍼런스 설계 제공이다.
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