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화웨이, LogicFolding 칩을 더 많은 스마트폰에 적용한다

화웨이는 LogicFolding 칩을 더 많은 스마트폰에 적용할 계획이지만, 구체적인 모델이나 출시 일정, 중급형 제품 적용 여부는 밝히지 않았다. 화웨이는 Kirin 9050 Pro가 이전 세대보다 기기 전체 성능을 31% 높였다고 주장했지만, 관련 보도에는 독립적인 검증 결과나 자세한 비교 기준이 제시되지 않았다.

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연구 답변

주요 시사점

화웨이는 LogicFolding 칩을 더 많은 스마트폰에 적용할 계획이지만, 구체적인 모델이나 출시 일정, 중급형 제품 적용 여부는 밝히지 않았다.
화웨이는 Kirin 9050 Pro가 이전 세대보다 기기 전체 성능을 31% 높였다고 주장했지만, 관련 보도에는 독립적인 검증 결과나 자세한 비교 기준이 제시되지 않았다.

Εικονογράφηση της τεχνολογίας LogicFolding και των τσιπ Kirin της Huawei — What did Richard Yu, Huawei’s executive director and Consumer Business Group chairman, reveal at the international media roundtable reportedΗ Huawei λέει ότι θα χρησιμοποιήσει τσιπ LogicFolding σε περισσότερα κινητά, χωρίς να έχει ανακοινώσει ακόμη μοντέλα ή χρονοδιάγραμμα.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Richard Yu, Huawei’s executive director and Consumer Business Group chairman, reveal at the international media roundtable reported. Article summary: Yu’s reported message was that Huawei intends to use LogicFolding chips in more smartphones, extending their use beyond the initial Mate XT 2 and current premium devices. However, the supplied evidence is insufficient to. Topic tags: general, general web, user generated, government. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, ch
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화웨이가 자사의 칩 설계 방식인 LogicFolding을 더 많은 스마트폰으로 확대하겠다고 밝혔다. 리처드 위 화웨이 소비자사업부문 회장은 국제 미디어 간담회에서 향후 더 많은 화웨이 스마트폰에 이 기술을 적용할 것이라고 말했다. 다만 어떤 제품에 언제 적용할지는 공개하지 않았다. 12

확대 방침은 확인됐지만, 적용 범위는 미정

LogicFolding은 Mate XT 2에 탑재된 Kirin 9050 Pro와 함께 처음 상용화됐다. 이후 Kirin 9050 Pro는 Mate 90 RS Ultimate Design과 Mate 90 Pro Max Premium Edition에도 사용됐다. 일반 Mate 90 Pro Max에는 한 단계 낮은 사양의 Kirin 9050이 탑재됐으며, 이 칩에도 LogicFolding이 적용된 것으로 보도됐다. 1

따라서 기술이 최초 제품에만 머물지는 않았지만, 현재까지 적용 사례는 일부 상위 모델에 한정돼 있다. 위 회장은 향후 적용 확대를 예고했으나 구체적인 후속 기종이나 출시 일정은 제시하지 않았다. 중급형 스마트폰까지 확대된다는 뜻으로 해석할 근거도 아직 없다. 12 13

화웨이는 중국 밖 스마트폰 시장에서 입지를 넓히려는 가운데 첨단 반도체 생산 여건의 제약도 마주하고 있다. 6 32 다만 공개된 보도만으로는 위 회장이 국내외 수요에 대응하기 위한 생산능력 확대 계획을 구체적으로 약속했다고 볼 수 없다. 칩이 모델이나 시장별로 어떻게 배분될지도 밝혀지지 않았다.

Kirin 9050 Pro의 자체 설계 부품

간담회 내용을 전한 보도에 따르면 화웨이는 Kirin 9050 Pro의 발룽(Balong) 모뎀, 이미지 신호 처리 장치(ISP), 모바일 보안 프로세서(MSP), 링시(Lingxi) CPU, 말룬(Maleoon) GPU, 다빈치 아키텍처 기반 NPU를 자체 설계했다고 설명했다. 6 22

이는 화웨이 측 설명과 이를 전한 보도에 근거한 내용이다. 각 부품을 독립적으로 확인한 결과와는 구분해 볼 필요가 있다.

LogicFolding은 회로를 수직으로 배치하는 방식

LogicFolding은 회로의 일부를 여러 층으로 쌓고, 층 사이를 촘촘한 연결 구조로 잇는 설계 방식이다. 서로 긴밀하게 작동하는 회로를 가까이 배치해 신호가 이동하는 거리를 줄이고, 그 결과 일부 핵심 신호 경로의 지연을 낮추는 것이 목표다. 트랜지스터 크기를 줄이는 데만 의존하지 않고 회로 배치를 바꿔 성능을 높이려는 접근이다. 4 15

화웨이는 이 기술을 Tau(τ) Scaling Law의 일부로 설명한다. 수직 적층과 짧아진 신호 경로는 설계상의 목표를 보여주지만, 그 자체가 모든 작업에서 일정한 성능이나 전력 효율 향상을 입증하는 것은 아니다. 4 15

‘성능 31% 향상’은 화웨이의 발표

화웨이는 Mate 90 시리즈의 기기 전체 성능이 이전 세대보다 31% 높아졌다고 밝혔다. 그러나 이를 전한 자료에는 독립적인 벤치마크 결과나 비교에 사용한 조건과 기준이 충분히 제시되지 않았다. 따라서 31%는 검증된 보편적 성능 측정치가 아니라 회사가 제시한 수치로 보는 것이 적절하다. 22 24

전력 효율 역시 아키텍처가 추구하는 목표와 실제 사용 환경에서 확인된 결과를 구분해야 한다. 현재 공개된 정보만으로는 일상적인 사용에서 전력 소모가 어느 정도 개선되는지 판단하기 어렵다.

장기 목표와 주파수 수치는 확인이 더 필요

Pandaily는 Tau 로드맵이 2031년까지 5.0GHz 주파수와 제곱밀리미터당 4억 개 이상의 트랜지스터 밀도를 목표로 한다고 보도했다. 다만 이 수치가 화웨이의 공식적이고 확정적인 전망인지, 또는 위 회장이 해당 간담회에서 직접 제시한 내용인지는 공개된 자료만으로 확인하기 어렵다. 13

또한 2.75GHz에서 3.1GHz로 높아지는 경우 증가율은 약 12.7%다. 다만 두 주파수가 각각 Kirin 9030 Pro와 2026년 로드맵에 해당하는 비교 기준이라는 점은 제공된 자료에서 확인되지 않았다.

현재 분명한 것은 화웨이가 LogicFolding을 더 많은 스마트폰에 적용하려 한다는 점이다. 구체적인 기종과 일정, 가격대별 적용 범위는 아직 공개되지 않았다. 성능 향상 수치와 장기 기술 목표도 후속 정보와 독립적인 검증이 나와야 더 정확히 평가할 수 있다.

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