젠슨 황 “베라 루빈, 엔비디아 역사상 가장 큰 제품 램프 될 수 있다”

이 CPU는 일반 서버 작업보다는 대규모 GPU 클러스터에 데이터를 공급하고 AI 작업을 조율하는 역할에 최적화되어 있다.

루빈 GPU와 NVLink 6: 랙 단위 AI 슈퍼컴퓨터

그래픽 처리 쪽에서는 루빈(Rubin) GPU가 핵심이다. 이는 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 다음 세대 제품이다.

주요 기술 발전은 다음과 같다.

• AI 학습과 추론을 위한 HBM4 고대역폭 메모리
• 최신 AI 모델을 위한 Transformer Engine
• GPU 간 연결 속도를 높이는 NVLink 6 네트워크

특히 NVLink 6는 GPU 하나당 최대 3.6TB/s의 GPU‑to‑GPU 대역폭을 제공한다.

엔비디아에 따르면 루빈 아키텍처는 이전 블랙웰 세대 대비 성능이 약 두 배로 향상된다.

대표 시스템인 Vera Rubin NVL72 랙 구성은 다음과 같다.

• 루빈 GPU 72개
• 베라 CPU 36개
• ConnectX‑9 SuperNIC
• BlueField‑4 DPU

이렇게 구성된 시스템은 수십~수백 개 GPU를 하나의 거대한 AI 컴퓨터처럼 동작하게 만든다.

대만 반도체 생태계가 핵심 역할

황 CEO는 이런 규모의 시스템이 가능해진 배경으로 대만의 반도체·하드웨어 생태계를 강조했다.

대만에는 칩 제조, 서버 조립, 네트워크 장비 생산 등 AI 인프라에 필요한 핵심 기업들이 집중되어 있다. 그는 이번 방문에서 TSMC 회장 C.C. 웨이와의 미팅도 예정돼 있다고 밝혔다.

특히 TSMC는 베라 루빈 플랫폼에서 중요한 역할을 한다. 엔비디아는 TSMC가 생산하는 6개의 새로운 칩이 플랫폼에 포함되며 이미 생산 단계에 들어갔다고 밝힌 바 있다.

즉 대만은 단순 공급망이 아니라 엔비디아 AI 인프라를 실제로 만들어내는 제조 중심지다.

왜 ‘역대 최대 제품 램프’가 될 수 있나

베라 루빈이 엔비디아 역사상 가장 큰 출시가 될 수 있다고 보는 이유는 단순히 기술 성능 때문만은 아니다.

엔비디아는 이제 GPU 하나를 판매하는 회사가 아니라 ‘AI 공장(AI factory)’ 전체를 공급하는 기업으로 전략을 확장하고 있다. CPU, GPU, 네트워크, 소프트웨어를 통합한 완성형 시스템을 판매하면 제품 규모와 매출 구조 자체가 훨씬 커진다.

전 세계 클라우드 기업, 기업 데이터센터, 연구기관이 동시에 AI 인프라를 구축하고 있는 상황에서 이런 통합 플랫폼에 대한 수요는 빠르게 커질 가능성이 크다.

그 수요가 실제로 현실화된다면, 베라 루빈은 단순한 칩 출시가 아니라 AI 시대를 위한 대규모 컴퓨팅 인프라 구축 프로젝트의 핵심 장비가 될 수 있다.