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엔비디아·시스코가 구상한 400Gb/s 광모듈, AI 네트워크 확장 겨냥

엔비디아와 시스코는 2026년 10월 12일, 레인당 400Gb/s 전기 신호를 지원하도록 설계된 플러그형 광모듈 규격 USFP 개발 계획을 발표했다. 두 회사는 초기 16레인 구성에서 6.4Tb/s를 구현하고, 향후 최대 12.8Tb/s까지 확장할 수 있다고 밝혔다.

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연구 답변

주요 시사점

엔비디아와 시스코는 2026년 10월 12일, 레인당 400Gb/s 전기 신호를 지원하도록 설계된 플러그형 광모듈 규격 USFP 개발 계획을 발표했다.
두 회사는 초기 16레인 구성에서 6.4Tb/s를 구현하고, 향후 최대 12.8Tb/s까지 확장할 수 있다고 밝혔다.
대역폭 밀도 4배, 전력 효율 1.3배 향상은 회사 측이 제시한 설계 목표이며, 실제 제품 출시 일정과 가격은 발표되지 않았다.

Illustration representing high-density optical links for AI data-center networking — What did Nvidia and Cisco announce on Monday, October 12, about their planned Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP) optical moduleAI-generated illustration; not a confirmed image of a USFP module.
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엔비디아와 시스코가 AI 데이터센터 네트워크의 대역폭을 높이기 위한 플러그형 광모듈 규격 ‘USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)’ 개발 계획을 발표했다. 이 설계는 레인당 400Gb/s 전기 신호를 지원하는 모듈을 목표로 한다. 다만 이번 발표는 설계와 규격 개발 계획을 공개한 것으로, 제품이 출시됐다는 뜻은 아니다. 3 10

초기 구성은 6.4Tb/s, 확장 목표는 12.8Tb/s

회사가 제시한 초기 트랜시버 구성은 OSFP 모듈과 비슷한 크기에 전이중 레인 16개를 담아 총 6.4Tb/s 용량을 제공하는 방식이다. 전이중은 송신과 수신을 동시에 처리한다는 뜻이다. 두 회사는 향후 최대 12.8Tb/s까지 확장할 수 있는 경로도 제시했으며, 관련 보도는 이 용량을 32레인 구성과 연결해 설명했다. 12 14

시스코와 엔비디아는 차세대 플러그형 광모듈을 위한 개방형 산업 규격도 함께 개발할 계획이라고 밝혔다. 시스코는 대역폭 밀도를 높이면서 기존의 설치·정비 방식을 이어가는 것이 이번 설계의 방향이라고 설명했다. 2 3

더 촘촘한 연결로 네트워크 확장할 수 있을까

두 회사는 USFP가 레인당 200Gb/s 광모듈과 비교해 대역폭 밀도는 4배, 전력 효율은 1.3배 높아질 것으로 기대한다고 밝혔다. 이는 발표된 설계상의 목표치로, 독립적으로 검증된 성능 측정 결과는 아니다. 2 10

회사가 내세운 네트워크 측면의 목표는 같은 공간 안에서 더 많은 컴퓨팅 시스템을 연결하는 것이다. 엔비디아와 시스코는 대역폭 밀도가 높아지면 네트워크 계층을 추가하지 않고도 AI 이더넷 패브릭을 확장하는 데 도움이 될 수 있다고 설명했다. 10 별도 보도는 스위치가 네트워크 계층을 늘리지 않고 더 많은 1.6Tb/s 엔드포인트를 연결할 수 있다는 점을 설계의 기대 효과로 들었다. 6

아직은 설계 계획…출시 일정은 미정

이번 발표의 핵심은 USFP라는 모듈 형태와 개방형 규격을 개발하겠다는 계획이다. 제공된 발표 자료에는 제품 출시 일정이나 가격이 제시되지 않았다. 따라서 6.4Tb/s와 최대 12.8Tb/s 용량, 대역폭 밀도 및 전력 효율 개선은 현재 확인된 제품 성능이 아니라 목표로 제시된 사양으로 봐야 한다. 3 10

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