써멀 그리스의 영원한 적 '펌프 아웃'과 '건조 현상'을 해결할 무관리형 탄소 나노튜브 서멀 패드가 2026년 9월 출시된다. 녹투아가 유통하는 첫 소비자 제품 'NT CP1 AM5/4'는 AMD AM5/AM4용으로 최적화되었으며, 붙이기만 하면 되는 부착형 설치 방식이 특징이다.

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PC 조립의 가장 큰 고민 중 하나, 바로 CPU와 쿨러 사이에 바르는 써멀 그리스(서멀 컴파운드) 입니다. 아무리 좋은 그리스를 발라도 시간이 지나면 굳어서 갈라지거나, 열에 의해 밀려나는 '펌프 아웃(pump-out)' 현상으로 냉각 성능이 떨어지곤 하죠. 그런데 이제 이 지긋지긋한 써멀 그리스 재도포에서 해방될 기술이 한국에도 곧 상륙합니다.
오스트리아의 프리미엄 쿨링 명가 **녹투아(Noctua)**와 미국의 탄소 나노튜브 전문 기업 **카바이스(Carbice)**가 2026년 5월 31일, DIY PC 시장을 겨냥한 전략적 장기 파트너십을 발표했습니다. 이 계약으로 녹투아는 카바이스의 산업용 서멀 패드인 IP90을 일반 소비자용으로 리브랜딩하여 독점 유통하게 되었습니다 .
동시에 AMD는 자사의 전설적인 CPU인 라이젠 7 5800X3D의 10주년 기념 스페셜 에디션 패키지에 카바이스의 ‘아이스 패드(Ice Pad)’를 기본 번들로 제공한다고 밝혔습니다 .
이는 기존에 항공우주나 인공위성 같은 극한의 환경에서만 사용되던 카바이스의 첨단 탄소 나노튜브 기술이, 최초로 일반 소비자 여러분의 데스크톱 PC에 직접 탑재되는 역사적인 순간입니다 .
이 새로운 패드의 핵심은 **수직으로 정렬된 탄소 나노튜브(Vertically Aligned Carbon Nanotubes)**입니다. 이 소재는 CPU의 히트스프레더(IHS)에서 발생하는 열을 쿨러 방열판으로 극도로 효율적으로 전달하도록 설계되었습니다 .
가장 큰 특징은 기존의 주사기형 써멀 그리스와 달리, 딱딱한 고체 패드 형태라는 점입니다. 스티커 필름을 떼어내고 CPU 위에 톡 올려놓기만 하면 되는 '필 앤 플레이스(Peel-and-Place)' 방식으로, 손에 묻히거나 짜서 펴 바를 필요가 전혀 없죠 .
카바이스와 녹투아에 따르면, 이 구조 덕분에 써멀 그리스의 고질적인 열화 현상과 완전히 결별할 수 있습니다. 일반 그리스처럼 굳어서 갈라지거나 시간이 지나며 건조해지지 않으며, PC를 사용하는 내내 재도포가 필요 없다고 주장합니다 .
“시간이 지날수록 냉각 성능이 좋아진다”
이 파트너십이 발표될 때 가장 충격적이었던 주장입니다. 기존 써멀 그리스는 바른 직후가 성능의 정점이고 거기서부터 서서히 내리막길을 걷습니다. 반면 카바이스의 탄소 나노튜브 패드는 PC가 켜졌다 꺼질 때마다 반복되는 **열 사이클(thermal cycling)**을 통해, CPU와 쿨러 바닥면의 미세한 굴곡에 점점 더 완벽하게 밀착되도록 설계되었습니다. 마치 좋은 가죽 구두처럼, 사용하면서 내 발에 더 잘 맞게 길이 드는 셈입니다 .
첫 DIY 시장 공략 제품인 NT-CP1 AM5/4 패드는 최신 AM5 소켓뿐만 아니라, 아직도 많은 유저들이 현역으로 사용하는 AM4 소켓까지 완벽하게 호환되도록 사이즈가 정밀하게 최적화되었습니다 .
이 신기술이 갑자기 하늘에서 뚝 떨어진 것은 아닙니다. 카바이스의 탄소 나노튜브 서멀 인터페이스는 원래 유지보수가 물리적으로 불가능한 우주 환경을 위해 개발되었습니다. 실제 인공위성, 항공우주 및 주요 사회 기반 시설에서 검증된 믿음직한 기술이죠 .
이 기술이 일반 소비자 시장에 전파된 경로는 두 가지입니다:
아직 독립형 제품인 NT-CP1 AM5/4 단품 패드의 국내 가격은 공개되지 않았습니다. 이 제품은 2026년 6월 2일부터 5일까지 대만에서 열린 컴퓨텍스 타이페이의 녹투아 부스에서 최초로 대중에게 실물이 공개되었습니다 .
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써멀 그리스의 영원한 적 '펌프 아웃'과 '건조 현상'을 해결할 무관리형 탄소 나노튜브 서멀 패드가 2026년 9월 출시된다.
써멀 그리스의 영원한 적 '펌프 아웃'과 '건조 현상'을 해결할 무관리형 탄소 나노튜브 서멀 패드가 2026년 9월 출시된다. 녹투아가 유통하는 첫 소비자 제품 'NT CP1 AM5/4'는 AMD AM5/AM4용으로 최적화되었으며, 붙이기만 하면 되는 부착형 설치 방식이 특징이다.
인공위성과 항공우주 산업에서 검증된 이 기술은 일반 써멀 그리스와 달리 열 사이클을 거치며 CPU와 쿨러 사이의 미세한 틈에 더욱 밀착되어 성능이 점차 향상된다.