인텔이 Hot Chips 2026에서 차세대 Xeon 7 서버 플랫폼인 **다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)**의 세부 구조를 공개했다. 2027년 출시 예정인 이 프로세서는 최상위 구성에서 최대 256개의 Panther Cove 성능 코어, 1.28GB의 공유 LLC(Last-Level Cache), 그리고 22개의 타일로 구성된 멀티타일 패키지를 갖춘다. 123
숫자만 보면 코어 수가 가장 눈에 띄지만, 이번 세대의 핵심은 프로세서 전체를 여러 실리콘 블록으로 나눠 설계한 패키지 구조와 메모리·I/O 확장성에 있다. 반대로 인텔의 하이퍼스레딩, 즉 동시 멀티스레딩(SMT)을 제외했다는 점은 도입을 검토하는 기업이 반드시 따져봐야 할 부분이다.
22개 타일로 구성된 모듈형 서버 프로세서
다이아몬드 래피즈의 최상위 패키지는 일반적인 단일 다이 CPU라기보다 연산, 캐시, 메모리 제어, 외부 입출력을 여러 타일에 분산한 서버용 시스템에 가깝다.
- Intel 18A-P 컴퓨트 칩렛 16개
- 칩렛당 Panther Cove P코어 16개, 총 256코어
- Intel 3-T 베이스 타일 4개
- 메모리와 외부 I/O를 담당하는 Intel 3 Fabric Hub 타일 2개
- 총 22개 타일 13
컴퓨트 칩렛은 Foveros Direct 패키징을 통해 베이스 타일 위에 적층된다. 이 같은 모듈형 접근법은 모든 기능을 하나의 큰 다이에 넣는 대신, 연산과 캐시·메모리·I/O를 목적에 맞는 실리콘 블록으로 나눠 확장할 수 있도록 한다. 35
EMIB 대신 UCIe-S 기반 팬아웃 패브릭
타일 사이를 연결하는 방식도 달라졌다. 인텔은 이전 Xeon 설계에서 사용해 온 EMIB 대신, 구리 기반 UCIe-S 연결과 팬아웃 패브릭을 사용해 컴퓨트 블록과 Fabric Hub를 연결한다. 311
인텔이 내세우는 목표는 패키지 전반에 걸쳐 보다 균일한 메모리 접근 구조를 구현하는 것이다. 대규모 멀티타일 프로세서에서 코어와 메모리의 위치에 따라 로컬·원격 메모리를 구분해야 하는 부담을 줄이겠다는 의미다.
다만 이는 현재 설계 목표에 해당한다. 실제 서버가 출시된 뒤 독립적인 애플리케이션 테스트에서 메모리 지연시간과 성능이 얼마나 일정하게 나타나는지는 별도로 확인해야 한다.
네 개의 Intel 3-T 베이스 타일은 대규모 공유 LLC도 제공한다. 인텔과 관련 보도는 전체 LLC 용량을 최대 1.28GB로 설명한다. 다만 이 용량 전체를 단순히 ‘L3 캐시’라고 부르는 것은 다소 부정확할 수 있다. 공개된 자료만으로는 전체 캐시 계층과 각 영역의 접근 방식이 아직 명확히 설명되지 않았기 때문이다. 12
16채널 메모리와 PCIe 6.0으로 대역폭 강화
코어 수가 늘어날수록 프로세서가 메모리와 주변 장치에서 충분한 데이터를 공급받는지가 중요해진다. 다이아몬드 래피즈는 이 병목을 줄이기 위해 16채널 메모리를 지원한다.
메모리는 구성에 따라 최대 DDR5-8000 또는 MRDIMM-12,800 속도를 지원한다. 34 또한 최대 128개의 PCIe Gen 6 레인을 제공하며, I/O 연결은 PCIe뿐 아니라 CXL 3.0과 UPI 3.0으로도 구성할 수 있다. 이를 통해 가속기, 메모리 확장 장치, 네트워크 장비, 다중 소켓 연결을 위한 선택지가 넓어진다. 314
이 설계가 중요한 이유는 단순하다. 코어만 늘리고 메모리와 I/O를 확장하지 않으면 데이터 분석, 가상화, AI 오케스트레이션처럼 데이터 이동이 많은 작업에서 코어가 충분히 활용되지 못할 수 있다. 다이아몬드 래피즈는 CPU 코어 자체보다 서버 플랫폼 전체의 대역폭과 확장성을 경쟁 요소로 삼은 모습이다.
APX·AVX10.2·AMX로 명령어 기능 확대
인텔 개발자 자료에 따르면 다이아몬드 래피즈는 Intel APX, AVX10.2, 향상된 Intel AMX 기능을 지원한다. 56
APX는 x86 코드에서 사용할 수 있는 아키텍처 범용 레지스터 수를 늘리는 확장 기능이다. 인텔은 범용 레지스터 수가 16개에서 32개로 두 배가 된다고 설명한다. 컴파일러가 더 많은 값을 레지스터에 유지할 수 있어 메모리에서 데이터를 불러오거나 저장하는 작업을 줄이는 데 도움이 될 수 있다. 9
AMX는 행렬 연산 중심의 AI 작업을, AVX10.2는 벡터 처리 기능을 겨냥한다. 따라서 다이아몬드 래피즈는 일반 서버 소프트웨어와 AI 관련 연산을 모두 염두에 둔 명령어 구성을 갖추게 된다. 다만 실제 성능 향상 폭은 컴파일러 지원, 소프트웨어 최적화 수준, 워크로드의 명령어 구성에 따라 달라진다.
256코어지만 하이퍼스레딩은 없다
다이아몬드 래피즈는 P코어만으로 구성된 Xeon 설계지만 SMT를 지원하지 않는다. 인텔의 용어로는 하이퍼스레딩이 빠지는 셈이다. 따라서 최상위 모델의 256개 물리 코어는 256개의 하드웨어 스레드와 같다. 인텔은 후속 P코어 Xeon 세대인 **코랄 래피즈(Coral Rapids)**에서 SMT가 돌아올 것으로 밝힌 바 있다. 78
SMT 제외가 모든 작업에서 성능 저하로 이어지는 것은 아니다. 이미 코어의 실행 자원을 충분히 사용하는 고도로 병렬화되고 벡터화된 프로그램은 두 번째 하드웨어 스레드에서 얻는 이점이 작을 수 있다.
반면 메모리를 기다리는 시간이 길거나, 코어당 여러 스레드를 활용해 처리량을 높이는 워크로드에서는 SMT가 더 중요할 수 있다. 따라서 ‘256코어’라는 숫자만으로 모든 서버 작업에서 우수한 성능을 기대해서는 안 된다.
실제 구매를 검토하는 기업은 자체 애플리케이션을 기준으로 코어 확장성, 메모리 구성 규칙, 동작 주파수, 전력 소비, 소프트웨어 라이선스 비용을 함께 비교해야 한다.
AMD와의 경쟁에서 코어 수만으로는 부족하다
사양 기준으로 다이아몬드 래피즈는 고밀도 x86 서버 프로세서 시장의 최상위권에 접근한다. 최대 256코어 구성은 AMD의 Venice EPYC 세대에서 알려진 최상위 코어 수와 같은 수준이며, 16채널 메모리와 대규모 LLC, PCIe Gen 6 연결성도 고대역폭 데이터센터 플랫폼에 해당하는 사양이다. 21436
그렇다고 어느 제품이 더 빠르다고 단정할 수는 없다. 인텔은 아직 최종 출시 사양과 가격, 독립적인 애플리케이션 벤치마크를 모두 공개하지 않았다. 코어 수만으로는 클록 속도, 메모리 지연시간, 지속 전력, 소프트웨어 효율, 시스템 공급 시점 같은 요소를 판단할 수 없다.
결국 상용화의 관건은 인텔이 다이아몬드 래피즈를 얼마나 경쟁력 있는 가격과 전력 효율로 공급하느냐에 달려 있다. 이번 설계는 코어 밀도, 메모리 대역폭, PCIe·CXL 확장성, 타일 간 메모리 접근 구조라는 주요 과제를 겨냥한다. 하지만 2027년 실제 서버에 탑재된 뒤 성능과 총소유비용 측면의 이점이 입증돼야 대규모 도입으로 이어질 수 있다.