골드만삭스는 글로벌 광트랜시버 시장 규모가 2026년 약 677억 달러, 2027년 1,314억 달러, 2028년 1,485억 달러에 달할 것으로 전망했다. 이전 추정치보다 각각 33%, 81%, 115% 상향한 수치다.
2
핵심은 단순히 AI 서버 대수가 늘어난다는 데 있지 않다. AI 인프라가 더 큰 랙 단위 시스템으로 전환되며, 가속기와 맞춤형 ASIC(주문형 반도체)당 필요한 광연결 수가 증가하고 연결 속도도 빨라진다는 것이 골드만삭스의 판단이다.
출하량 전망도 큰 폭 상향
골드만삭스는 2026~2028년 글로벌 광트랜시버 출하량 전망을 각각 21%, 31%, 31% 높였다. 수정 후 전체 출하량은 약 5억4,800만 개, 6억9,100만 개, 7억2,900만 개다.
3
19
상향 폭은 특히 고속 제품에 집중됐다.
- 800G 이상 제품 출하량 전망은 2026~2028년에 각각 31%, 39%, 36% 상향됐다.
18
- 1.6T 이상 제품은 각각 29%, 61%, 50% 높아졌다. 더 많은 랙 스케일·ASIC 서버, GPU당 광모듈 수 증가, 빠른 규격 전환이 배경이다.
3
- 800G 이상 모듈 출하량은 2026년 7,822만 개, 2027년 1억4,400만 개, 2028년 1억7,100만 개로 예상된다.
2
- 이 고속 부문의 시장 규모는 각각 452억 달러, 1,075억 달러, 1,295억 달러로 추정됐다. 2026~2028년 연평균 성장률(CAGR)은 약 69%다.
2
AI 랙 스케일 확장이 광연결을 늘리는 이유
주목할 변화는 랙 내부 연결 중심의 설계에서 벗어나, 더 많은 가속기와 여러 랙을 아우르는 스케일업·스케일아웃 네트워크로 넘어가는 흐름이다. 여기서 스케일업은 긴밀히 묶인 가속기 집합 내부의 연결을, 스케일아웃은 여러 서버·랙을 잇는 연결을 뜻한다.
골드만삭스는 앞선 분석에서 Rubin Ultra NVL576 구성의 스케일업·스케일아웃 네트워킹 기회가 약 1,540억 달러에 이를 수 있다고 추산했다. GB300 NVL72 주변의 약 150억 달러와 비교하면 큰 격차다.
11
이는 확정된 실제 지출 전망이 아니라 분석 시나리오다. 다만 대형 AI 시스템일수록 고대역폭 인터커넥트가 훨씬 많이 필요해진다는, 이번 광트랜시버 전망 상향의 구조적 논리를 보여준다.
골드만삭스는 Nvidia Rubin Ultra에 대해 GPU당 광모듈 가정을 크게 높였다. GPU당 1.6T 모듈은 0개에서 2개, 3.2T 모듈은 3개에서 5개로 조정했다.
27
또한 구글 TPU v9 서버를 모델에 새로 포함했다. 2027년 하반기부터 2028년 상반기까지 칩당 1.6T 모듈 12개, 2028년 하반기에는 칩당 3.2T 모듈 6개를 사용한다는 가정이다.
27
맞춤형 ASIC 배치 확대 역시 전망 상향 근거다. 골드만삭스는 랙 단위 및 ASIC 서버 출하량 증가를 고속 광모듈 수요 추정치를 높인 이유로 들었다. 다만 실제 채택 속도와 시스템 아키텍처, 칩당 모듈 탑재량은 여전히 주요 변수다.
3
800G에서 1.6T, 다시 3.2T로
800G는 여전히 대형 데이터센터의 중요한 규격이지만, 골드만삭스의 모델은 1.6T와 3.2T로 빠르게 중심축이 이동하는 모습을 제시한다.
| 모듈 속도 |
2026년 예상 출하량 |
2027년 예상 출하량 |
2028년 예상 출하량 |
| 800G |
4,539만 개 |
4,948만 개 |
4,866만 개 |
| 1.6T |
3,283만 개 |
7,136만 개 |
5,485만 개 |
| 3.2T |
— |
2,304만 개 |
6,773만 개 |
자료: Futunn·NetEase가 보도한 골드만삭스 전망.
19
27
2028년 1.6T 출하량 감소는 시장 약세를 뜻한다고 단정하기 어렵다. 이 모델에서는 더 빠른 3.2T로 일부 수요가 이동하는 전환 효과로 해석된다. 2028년 3.2T 예상 출하량 6,773만 개는 800G 이상 전체 물량의 약 40%에 해당한다.
2
27
실리콘 포토닉스가 주목받는 이유
실리콘 포토닉스는 특히 1.6T 이상 고속 모듈에서 비중을 키울 것으로 예상된다. 골드만삭스의 가정에 따르면 예측 기간 중 실리콘 포토닉스 침투율은 800G 약 60%, 1.6T 약 80%, **3.2T 약 80%**다. 800G 이상 시장 내 비중은 2026년 68%, 2027년 73%, 2028년 74%로 전망됐다.
27
경쟁력의 한 축은 레이저 비용이다. 골드만삭스가 인용한 비교에 따르면 1.6T 실리콘 포토닉스 모듈은 70mW 연속파(CW) 레이저 4개를 사용하며, 이 레이저 비용은 총 15~20달러 수준이다. 비교 대상인 EML 방식은 200G EML 8개가 필요하고, 레이저 비용은 약 160달러로 추산됐다.
1
27
다만 이는 모듈 전체 원가가 아니라 레이저 부분만 비교한 수치다. 그럼에도 전송 속도와 레인 수가 높아질수록 실리콘 포토닉스가 매력적일 수 있는 이유를 보여준다.
CPO는 어디에 놓이나
CPO(공동 패키지 광학)는 광학 부품을 스위치나 연산 칩 가까이에 통합하는 방식으로, 골드만삭스의 장기 AI 네트워킹 기회 분석에 포함돼 있다. Rubin Ultra 시나리오에서 CPO 관련 부품은 1,540억 달러로 모델링한 네트워킹 기회 중 910억 달러, 즉 **59%**를 차지할 수 있다고 추산됐다.
11
그러나 이를 고속 플러거블 광모듈이 단기간에 사라진다는 뜻으로 읽어서는 안 된다. 골드만삭스의 별도 광트랜시버 전망은 2028년까지 800G·1.6T·3.2T 모듈의 출하량이 크게 늘어날 것으로 본다.
2
27 실제 기술 조합은 시스템 설계, 인증 진행, 양산성, 전력 조건, 대형 클라우드 사업자의 도입 결정에 따라 달라질 수 있다.
중지이노라이트에 대한 골드만삭스의 시각
산업 전망 상향과 함께 골드만삭스는 중지이노라이트에 대해서도 강한 긍정 의견을 제시했다.
- A주: 매수 의견 유지, 12개월 목표가 2,645위안
4
- H주: 매수 의견으로 커버리지 개시, 12개월 목표가 3,267홍콩달러
4
- 매출 전망: 실리콘 포토닉스 모듈 출하 확대와 기존 스케일아웃을 넘어선 사업 확장을 바탕으로 2026~2028년 매출 CAGR 78% 예상
13
- 이익 전망: 2026년과 2027년 순이익 추정치는 시장 컨센서스보다 각각 25%, 42% 높음
13
이 전망을 확인할 변수
2028년 1,485억 달러라는 수치는 확정 수요가 아닌 애널리스트 모델이다. 전망이 현실화하려면 대형 클라우드 사업자가 예상 일정에 맞춰 랙 스케일 AI 시스템을 구축하고, 맞춤형 ASIC 프로그램이 계획대로 확대되며, 1.6T·3.2T 모듈이 인증과 양산 단계로 원활히 넘어가야 한다.
결론적으로 골드만삭스의 수정 전망은 AI 네트워킹이 훨씬 더 ‘광학 집약적’으로 바뀔 것이라는 베팅이다. 이 시나리오가 전개된다면 시장 성장은 기존 저속 제품보다 800G·1.6T·3.2T 고속 제품과 실리콘 포토닉스가 주도할 가능성이 크다.
3
27