AI 학습·추론 클러스터는 서버와 스위치 사이의 연결 수와 속도를 모두 끌어올리고 있다. 2026년 9월 중국 선전에서 열린 CIOE의 핵심 메시지는 1.6T가 800G를 대체했다는 뜻이 아니었다. 시장은 단계적으로 넘어가는 중이다. 현재 물량 제품은 800G, 1.6T는 생산 확대와 인증 단계, 3.2T 이상은 아직 초기 단계라는 것이다. 824

800G는 정착했고, 1.6T는 ‘시스템 전환’ 단계다

CIOE 자료는 800G 광모듈이 이미 양산 중이며 1.6T 제품이 빠르게 진전하고 있다고 설명했다. 6 전시회 현장 보도에서도 800G가 주된 출하 물량을 차지하는 반면, 일부 선도 업체는 1.6T 생산 역량을 구축하고 일부 제품의 고객 인증을 마쳤다고 전했다. 8

이 차이는 중요하다. 광모듈이 생산 단계에 도달한 것과 데이터센터 네트워크 전체가 이를 대규모로 배포할 준비를 마친 것은 다르다. 1.6T 전환에는 호환되는 스위치 포트와 호스트 전기 인터페이스가 필요하고, 모듈·케이블 또는 광섬유 인프라·열 설계·펌웨어·고객사 네트워크에서의 동작을 함께 검증해야 한다. CIOE가 1.6T를 ‘대량 전환 완료’가 아니라 ‘물량 확대’ 단계로 표현한 이유다. 24

인프라 운영 조직에 주는 실무적 결론은 간단하다. 1.6T 공급 개시는 조달 결정을 끝내는 신호가 아니라, 자격 검증을 시작하는 신호다.

광연결 아키텍처의 승자는 아직 정해지지 않았다

전시장에는 고속 플러거블 광모듈과 함께 LPO, NPO, CPO, XPO 방식이 나란히 등장했다. 모든 AI 네트워크에 적용될 단일 대체 아키텍처는 아직 없다는 의미다. 47

표준 플러거블은 여전히 중심축

플러거블 광모듈은 폭넓은 데이터센터 네트워킹에서 가장 익숙한 배포 방식이다. CIOE 참가사들은 1.6T 플러거블을 계속 부각했고, 행사 전반에서는 모듈부터 고속 커넥터와 수동 부품까지 인터커넥트 전 계층이 소개됐다. 47

강점은 기술 사양에만 있지 않다. 전면 패널에서 교체할 수 있고 생태계가 성숙해 있어, 대규모 장비군의 유지보수성과 상호운용성이 중요한 환경에 실용적이다.

LPO·NPO·CPO는 서로 다른 제약을 겨냥한다

CIOE는 기존 모듈과 함께 리니어 드라이브 칩, LPO·NPO·CPO 솔루션을 전면에 내세웠다. 67

• **LPO(Linear Pluggable Optics)**는 모듈 측 신호처리와 전력 소모를 줄이는 플러거블 접근법이다. 다만 전기적 성능을 더 엄격히 관리해야 하며, 호스트와의 호환성 요구가 커진다.
• **NPO(Near-Packaged Optics)**는 광학부를 스위치 실리콘 가까이 배치해 고속 전기 신호 경로를 짧게 만든다. 완전한 공동 패키징보다 모듈성을 남기려는 방식이다.
• **CPO(Co-Packaged Optics)**는 광엔진을 스위치 또는 컴퓨팅 실리콘에 매우 가깝게 통합한다. 가장 까다로운 대역폭 밀도와 전력 문제를 겨냥하지만, 패키징·열 관리·현장 교체성 측면의 과제도 커진다.

따라서 이들은 가까운 시일 내 플러거블을 일괄 대체할 기술이라기보다 상호 보완적인 설계 선택지로 보는 편이 맞다. CIOE에서는 3.2T NPO 엔진과 6.4T·12.8T XPO 시연이 차세대 방향을 보여줬지만, 이 고속 설계 가운데 일부는 여전히 고객 시험과 소량 공급을 거치고 있었다. 820

공급 압박은 트랜시버 조립을 넘어선다

AI 수요는 완성 광모듈보다 훨씬 넓은 광인터커넥트 공급망을 압박한다. CIOE 보도와 참가사 자료에는 CW 레이저, EML, VCSEL, 실리콘 포토닉 PIC, 리니어 드라이브 전자부품, 커넥터, 광섬유 부품, 패키징 장비, 시험 장비가 포함됐다. 167

특히 1.6T에서는 레인당 속도가 높아지면서 기반 부품과 조립 공정의 성능·수율 기준도 올라간다. 조달 부서는 다음 항목을 함께 살펴야 한다.

• 광엔진, 레이저, 광집적회로(PIC)
• DSP, 드라이버 등 고속 전기 실리콘
• MPO 연결부와 FAU(파이버 어레이 유닛) 조립품
• 특수 광섬유와 정밀 패키징 생산능력
• 생산 시험, 선별, 고객 검증을 위한 처리 역량

CIOE 자료는 이들 항목이 공급망에서 중요하다는 점을 뒷받침하지만, 모든 부품이나 공급업체에 공급 부족이 발생했다는 수치를 제시하지는 않는다. 전시 현장의 ‘공급 타이트’ 주장을 해석할 때 이 구분이 필요하다. 1719

박막 리튬 나이오베이트(TFLN)는 이 미묘한 차이를 보여주는 사례다. CIOE 자료는 중국의 6인치 TFLN 파일럿 라인과 110GHz를 넘는 것으로 보고된 변조 대역폭을 강조했다. 13 그러나 신흥 제조 역량이 있다는 사실만으로 TFLN이 1.6T 배포용으로 폭넓게 인증된 주류 공급 기반이라고 단정할 수는 없다.

중국의 제조 저변과 남은 글로벌 의존성

CIOE 참가사 명단은 광모듈·케이블·커넥터·부품 분야에서 중국 기업의 폭넓은 참여를 보여줬고, 동시에 광자공학·칩·계측 분야의 글로벌 공급업체도 함께 자리했다. 37 중국 업체들은 400G부터 1.6T까지의 제품군을 선보였으며, 한 보도는 HGTECH가 800G를 대규모로 공급하고 1.6T 생산을 확대하고 있다고 전했다. 11

이 같은 제조 저변은 대규모 공급을 뒷받침할 수 있다. 하지만 최첨단 계층의 공급망은 여전히 세계적으로 분산돼 있다. 전시에는 Broadcom, Coherent, Credo, Keysight, MACOM, Marvell, Semtech, VIAVI, Yokogawa 같은 해외 전문기업과 중국 모듈·부품 업체가 함께 참가했다. 13 실제 납기에서는 첨단 광칩, 고속 전기 실리콘, 계측 장비에 대한 접근성이 여전히 큰 변수가 될 수 있다.

시험과 검증도 생산능력의 일부가 된다

링크 속도가 올라갈수록 시험은 최종 품질검사에 그치지 않는다. CIOE의 통신 전시 영역에는 레이저·검출기 칩 시험 시스템, 비트 오류율 테스터, 아이 다이어그램 분석기, 광파워미터, 에이징 장비 등 각종 계측 장비가 포함됐다. 19

이는 흔히 간과되는 생산 확대의 한계를 보여준다. 모듈은 제조만 해서는 안 되고, 일관되게 시험한 뒤 고객 시스템에서 검증해야 한다. 전기적·광학적 마진이 더 빡빡해질수록 특성화, 번인, 열 선별, 시스템 통합의 처리량이 중요해진다.

이는 중국 시험장비 업체가 장비 공급망 일부를 현지화할 기회가 될 수 있다. 다만 제공된 근거만으로 최고급 장비 영역에서 해외 업체와 동등한 수준이라고 판단할 수는 없으므로, 더 강한 결론은 시기상조다.

구매자가 지금 해야 할 일

CIOE가 구매 담당자에게 던지는 결론은 명확하다. 명목상 광모듈 생산량이 아니라 검증을 마친 시스템 용량을 기준으로 계획해야 한다.

1. 기본 계획에는 800G를 유지해야 한다. 2026년 기준 확립된 물량 제품이기 때문이다. 68
2. 1.6T는 통제된 확대 단계로 다뤄야 한다. 대규모 도입 전 폼팩터, 전송 거리, 광섬유·커넥터 요건, 호스트 호환성, 열 한계, 시험 데이터, 로트 일관성, 교체 절차를 확인해야 한다.
3. 부품표 전체의 공급 여력을 확보해야 한다. 모듈만 예약해서는 광엔진, DSP·드라이버 실리콘, MPO·FAU 조립품, 광섬유, 패키징, 시험 슬롯이 부족할 때 구축 일정을 지키기 어렵다. 1719
4. 로드맵과 실제 납품을 분리해서 봐야 한다. CIOE 자료상 3.2T 이상 모듈은 샘플링과 검증 단계다. 한 시장 전망은 2.4T·3.2T 및 NPO·CPO 관련 제품의 출하가 2027년에 시작될 것으로 예상하지만, 이는 전망일 뿐 납품 보증은 아니다. 1724

가까운 시기의 시장은 단번의 세대교체보다 공존으로 규정될 가능성이 크다. 800G가 현재 배포의 대부분을 담당하고, 플랫폼과 인증 준비가 된 고객은 1.6T를 선택적으로 확대하며, 차세대 광패키징 기술은 시연 단계에서 상용 검증 단계로 계속 이동할 전망이다. 824

AI 학습·추론 클러스터는 서버와 스위치 사이의 연결 수와 속도를 모두 끌어올리고 있다. 2026년 9월 중국 선전에서 열린 CIOE의 핵심 메시지는 1.6T가 800G를 대체했다는 뜻이 아니었다. 시장은 단계적으로 넘어가는 중이다. 현재 물량 제품은 800G, 1.6T는 생산 확대와 인증 단계, 3.2T 이상은 아직 초기 단계라는 것이다. 824

800G는 정착했고, 1.6T는 ‘시스템 전환’ 단계다

CIOE 자료는 800G 광모듈이 이미 양산 중이며 1.6T 제품이 빠르게 진전하고 있다고 설명했다. 6 전시회 현장 보도에서도 800G가 주된 출하 물량을 차지하는 반면, 일부 선도 업체는 1.6T 생산 역량을 구축하고 일부 제품의 고객 인증을 마쳤다고 전했다. 8

이 차이는 중요하다. 광모듈이 생산 단계에 도달한 것과 데이터센터 네트워크 전체가 이를 대규모로 배포할 준비를 마친 것은 다르다. 1.6T 전환에는 호환되는 스위치 포트와 호스트 전기 인터페이스가 필요하고, 모듈·케이블 또는 광섬유 인프라·열 설계·펌웨어·고객사 네트워크에서의 동작을 함께 검증해야 한다. CIOE가 1.6T를 ‘대량 전환 완료’가 아니라 ‘물량 확대’ 단계로 표현한 이유다. 24

인프라 운영 조직에 주는 실무적 결론은 간단하다. 1.6T 공급 개시는 조달 결정을 끝내는 신호가 아니라, 자격 검증을 시작하는 신호다.

광연결 아키텍처의 승자는 아직 정해지지 않았다

전시장에는 고속 플러거블 광모듈과 함께 LPO, NPO, CPO, XPO 방식이 나란히 등장했다. 모든 AI 네트워크에 적용될 단일 대체 아키텍처는 아직 없다는 의미다. 47

표준 플러거블은 여전히 중심축

플러거블 광모듈은 폭넓은 데이터센터 네트워킹에서 가장 익숙한 배포 방식이다. CIOE 참가사들은 1.6T 플러거블을 계속 부각했고, 행사 전반에서는 모듈부터 고속 커넥터와 수동 부품까지 인터커넥트 전 계층이 소개됐다. 47

강점은 기술 사양에만 있지 않다. 전면 패널에서 교체할 수 있고 생태계가 성숙해 있어, 대규모 장비군의 유지보수성과 상호운용성이 중요한 환경에 실용적이다.

LPO·NPO·CPO는 서로 다른 제약을 겨냥한다

CIOE는 기존 모듈과 함께 리니어 드라이브 칩, LPO·NPO·CPO 솔루션을 전면에 내세웠다. 67

• **LPO(Linear Pluggable Optics)**는 모듈 측 신호처리와 전력 소모를 줄이는 플러거블 접근법이다. 다만 전기적 성능을 더 엄격히 관리해야 하며, 호스트와의 호환성 요구가 커진다.
• **NPO(Near-Packaged Optics)**는 광학부를 스위치 실리콘 가까이 배치해 고속 전기 신호 경로를 짧게 만든다. 완전한 공동 패키징보다 모듈성을 남기려는 방식이다.
• **CPO(Co-Packaged Optics)**는 광엔진을 스위치 또는 컴퓨팅 실리콘에 매우 가깝게 통합한다. 가장 까다로운 대역폭 밀도와 전력 문제를 겨냥하지만, 패키징·열 관리·현장 교체성 측면의 과제도 커진다.

따라서 이들은 가까운 시일 내 플러거블을 일괄 대체할 기술이라기보다 상호 보완적인 설계 선택지로 보는 편이 맞다. CIOE에서는 3.2T NPO 엔진과 6.4T·12.8T XPO 시연이 차세대 방향을 보여줬지만, 이 고속 설계 가운데 일부는 여전히 고객 시험과 소량 공급을 거치고 있었다. 820

공급 압박은 트랜시버 조립을 넘어선다

AI 수요는 완성 광모듈보다 훨씬 넓은 광인터커넥트 공급망을 압박한다. CIOE 보도와 참가사 자료에는 CW 레이저, EML, VCSEL, 실리콘 포토닉 PIC, 리니어 드라이브 전자부품, 커넥터, 광섬유 부품, 패키징 장비, 시험 장비가 포함됐다. 167

특히 1.6T에서는 레인당 속도가 높아지면서 기반 부품과 조립 공정의 성능·수율 기준도 올라간다. 조달 부서는 다음 항목을 함께 살펴야 한다.

• 광엔진, 레이저, 광집적회로(PIC)
• DSP, 드라이버 등 고속 전기 실리콘
• MPO 연결부와 FAU(파이버 어레이 유닛) 조립품
• 특수 광섬유와 정밀 패키징 생산능력
• 생산 시험, 선별, 고객 검증을 위한 처리 역량

CIOE 자료는 이들 항목이 공급망에서 중요하다는 점을 뒷받침하지만, 모든 부품이나 공급업체에 공급 부족이 발생했다는 수치를 제시하지는 않는다. 전시 현장의 ‘공급 타이트’ 주장을 해석할 때 이 구분이 필요하다. 1719

박막 리튬 나이오베이트(TFLN)는 이 미묘한 차이를 보여주는 사례다. CIOE 자료는 중국의 6인치 TFLN 파일럿 라인과 110GHz를 넘는 것으로 보고된 변조 대역폭을 강조했다. 13 그러나 신흥 제조 역량이 있다는 사실만으로 TFLN이 1.6T 배포용으로 폭넓게 인증된 주류 공급 기반이라고 단정할 수는 없다.

중국의 제조 저변과 남은 글로벌 의존성

CIOE 참가사 명단은 광모듈·케이블·커넥터·부품 분야에서 중국 기업의 폭넓은 참여를 보여줬고, 동시에 광자공학·칩·계측 분야의 글로벌 공급업체도 함께 자리했다. 37 중국 업체들은 400G부터 1.6T까지의 제품군을 선보였으며, 한 보도는 HGTECH가 800G를 대규모로 공급하고 1.6T 생산을 확대하고 있다고 전했다. 11

이 같은 제조 저변은 대규모 공급을 뒷받침할 수 있다. 하지만 최첨단 계층의 공급망은 여전히 세계적으로 분산돼 있다. 전시에는 Broadcom, Coherent, Credo, Keysight, MACOM, Marvell, Semtech, VIAVI, Yokogawa 같은 해외 전문기업과 중국 모듈·부품 업체가 함께 참가했다. 13 실제 납기에서는 첨단 광칩, 고속 전기 실리콘, 계측 장비에 대한 접근성이 여전히 큰 변수가 될 수 있다.

시험과 검증도 생산능력의 일부가 된다

링크 속도가 올라갈수록 시험은 최종 품질검사에 그치지 않는다. CIOE의 통신 전시 영역에는 레이저·검출기 칩 시험 시스템, 비트 오류율 테스터, 아이 다이어그램 분석기, 광파워미터, 에이징 장비 등 각종 계측 장비가 포함됐다. 19

이는 흔히 간과되는 생산 확대의 한계를 보여준다. 모듈은 제조만 해서는 안 되고, 일관되게 시험한 뒤 고객 시스템에서 검증해야 한다. 전기적·광학적 마진이 더 빡빡해질수록 특성화, 번인, 열 선별, 시스템 통합의 처리량이 중요해진다.

이는 중국 시험장비 업체가 장비 공급망 일부를 현지화할 기회가 될 수 있다. 다만 제공된 근거만으로 최고급 장비 영역에서 해외 업체와 동등한 수준이라고 판단할 수는 없으므로, 더 강한 결론은 시기상조다.

구매자가 지금 해야 할 일

CIOE가 구매 담당자에게 던지는 결론은 명확하다. 명목상 광모듈 생산량이 아니라 검증을 마친 시스템 용량을 기준으로 계획해야 한다.

1. 기본 계획에는 800G를 유지해야 한다. 2026년 기준 확립된 물량 제품이기 때문이다. 68
2. 1.6T는 통제된 확대 단계로 다뤄야 한다. 대규모 도입 전 폼팩터, 전송 거리, 광섬유·커넥터 요건, 호스트 호환성, 열 한계, 시험 데이터, 로트 일관성, 교체 절차를 확인해야 한다.
3. 부품표 전체의 공급 여력을 확보해야 한다. 모듈만 예약해서는 광엔진, DSP·드라이버 실리콘, MPO·FAU 조립품, 광섬유, 패키징, 시험 슬롯이 부족할 때 구축 일정을 지키기 어렵다. 1719
4. 로드맵과 실제 납품을 분리해서 봐야 한다. CIOE 자료상 3.2T 이상 모듈은 샘플링과 검증 단계다. 한 시장 전망은 2.4T·3.2T 및 NPO·CPO 관련 제품의 출하가 2027년에 시작될 것으로 예상하지만, 이는 전망일 뿐 납품 보증은 아니다. 1724

가까운 시기의 시장은 단번의 세대교체보다 공존으로 규정될 가능성이 크다. 800G가 현재 배포의 대부분을 담당하고, 플랫폼과 인증 준비가 된 고객은 1.6T를 선택적으로 확대하며, 차세대 광패키징 기술은 시연 단계에서 상용 검증 단계로 계속 이동할 전망이다. 824