또 다른 주요 관심사는 엔비디아의 H200 AI 칩을 중국 기업이 사용할 수 있는지 여부였다.
H200은 대형 AI 모델 학습과 추론에 사용되는 세계 최고 수준의 AI 연산용 반도체 중 하나다. 하지만 이번 방문에서도 이 문제는 명확한 결론이 나오지 않았다. 보도에 따르면 **중국으로의 H200 칩 공급 여부는 여전히 ‘불확실한 상태’**로 남아 있다.
미국 측은 일부 판매가 허가될 가능성은 있지만, 실제 구매와 도입 여부는 **중국이 스스로 결정할 사안(sovereign decision)**이라는 입장을 설명했다. 즉, 미국이 수출을 허가하더라도 중국 정부와 기업이 실제로 구매를 진행할지 여부는 별도의 판단이라는 의미다.
흥미로운 점은, 외부에서 큰 관심을 받았던 반도체 수출 규제가 회담의 중심 의제는 아니었다는 미국 측 설명이다.
미국 무역대표부(USTR)의 제이미슨 그리어 대표는 인터뷰에서 **반도체 수출 통제는 양자 회담에서 “주요 논의 주제가 아니었다”**고 말했다. 이는 이번 정상급 회담이 특정 칩 거래보다는 더 넓은 외교·무역 관계에 초점이 맞춰졌음을 시사한다.
한편, 미국 기술 접근이 불확실해지면서 중국은 국산 AI 반도체 개발을 더욱 강화하고 있다.
보도에 따르면 일부 중국 기업은 미국 상무부로부터 H200 칩 구매 승인을 받았지만, 실제 칩은 아직 중국에 전달되지 않은 상태다.
또한 중국 정부는 자국 기술 역량을 키우기 위해 기업들에게 미국산 AI 칩 구매 속도를 늦추도록 조언한 것으로 전해졌다. 이는 장기적으로 미국 반도체 의존도를 줄이려는 전략의 일환으로 해석된다.
이번 베이징 회담은 AI 시대의 미·중 관계가 얼마나 복잡한지를 보여준다.
한편으로는 두 나라가 AI 위험 관리라는 글로벌 과제에서 협력 가능성을 탐색하고 있다. 동시에 다른 한편에서는 첨단 반도체와 컴퓨팅 파워를 둘러싼 경쟁이 계속되고 있다.
결국 이번 회담의 결론은 비교적 제한적이다. AI 안전 협력은 잠재적 협력 영역으로 남았지만, 엔비디아 H200 칩의 중국 수출 문제는 여전히 결정되지 않은 상태다.