도이체방크는 ASML(€1,600), STMicroelectronics(€52), BE Semiconductor(€125) 등 유럽 반도체 기업의 목표가를 상향하며 업황에 대한 낙관적 시각을 제시했다. AI 인프라 확대, 메모리(DRAM·NAND) 공급 부족, 데이터센터 광통신 기술 확산 등 구조적 수요 증가가 주요 배경으로 지목됐다.

Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Deutsche Bank’s latest upgrade wave say about the outlook for European semiconductor stocks in the second half of 2026, which five. Article summary: Deutsche Bank’s available upgrade-related snippets are broadly constructive on European semiconductor and tech-hardware stocks for 2026, with explicit raised price targets for ASML and STMicroelectronics and a sector fra. Topic tags: general, general web. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Deutsche Bank has turned bullish on European stocks versus the U.S., forecasting 12–16% upside through 2026. The upgrade reflects expected" source context "ICYMI: Deutsche Bank upgrade Europe vs US, sees 12–16% upside. Stimulus & earnings rebound | investingLive" Reference image 2: visual subject "Deutsche Bank has turned bullish
유럽 반도체 업종에 대한 투자 심리가 2026년 하반기로 갈수록 개선될 것이라는 분석이 나오고 있다. 도이체방크는 최근 리서치 업데이트에서 유럽 반도체 생태계 전반—장비 기업부터 자동차·산업용 칩 제조사까지—의 펀더멘털이 점차 강화되고 있다고 평가했다. 주요 배경으로는 AI 인프라 투자 확대, 메모리 공급 부족, 첨단 패키징 기술 수요 증가 등이 꼽힌다.
은행 측은 일부 기업의 목표주가를 상향하는 동시에, 반도체 산업 전반이 2026년과 2027년까지 매출 성장과 수익성 회복 국면에 들어설 가능성을 강조했다.
도이체방크는 유럽 반도체 밸류체인에서 핵심 역할을 하는 기업들의 목표가를 상향하며 긍정적 의견을 유지했다.
ASML — 목표주가를 €1,500에서 €1,600으로 상향하고 매수 의견을 유지했다. 분석가들은 ASML이 차세대 리소그래피 장비 생산 능력을 확대하면서 고객 수요를 충분히 대응할 수 있을 것으로 보고 있다. 또한 회사가 제시한 2027년 성장 가시성도 투자심리를 지지하는 요인으로 평가됐다.
STMicroelectronics — 목표주가를 €42에서 €52로 상향하며 매수 의견을 재확인했다. 계절적 패턴보다 강했던 분기 실적과 다음 분기 가이던스가 긍정적이었기 때문이다. 도이체방크는 향후 분기 매출이 약 40억 달러 수준에 근접하면서 매출총이익률이 약 40% 수준으로 회복될 가능성을 전망했다.
BE Semiconductor Industries (BESI) — 투자의견을 Hold에서 Buy로 상향하고 목표주가를 €95에서 €125로 올렸다. 특히 하이브리드 본딩 기반 첨단 패키징 장비 수요가 2026~2027년 크게 증가할 것이라는 기대가 반영됐다.
이 밖에도 Infineon Technologies와 ASM International 등 유럽 반도체 기업들이 긍정적인 산업 스토리 속에서 언급되지만, 공개된 보고서에서는 구체적인 목표가 변경 수치가 제한적으로 확인된다.
도이체방크는 개별 종목 분석과 함께, 유럽 기술 하드웨어 산업을 좌우할 6가지 구조적 변화도 제시했다. 이 요소들이 반도체 업황을 보다 유리한 사이클로 이끌 가능성이 있다는 설명이다.
DRAM과 NAND 시장은 최근 공급이 빠듯해지면서 가격이 급등했다. 특히 DRAM 현물 가격이 단기간에 큰 폭으로 상승했고 NAND 가격도 크게 올랐다. 분석가들은 이러한 공급 부족과 가격 강세가 2027년까지 이어질 가능성이 있다고 본다.
AI 확산은 GPU뿐 아니라 네트워크 칩, 메모리, 데이터센터용 부품 등 다양한 반도체의 수요를 동시에 끌어올리고 있다. 이로 인해 일반 범용 칩에서도 공급 압력이 커지고 있다.
AI 데이터센터는 더 높은 대역폭과 빠른 연결을 필요로 한다. 이에 따라 광통신 및 포토닉스 기술의 채택 속도가 빨라질 것으로 전망된다.
미세공정 축소가 점점 어려워지면서 반도체 업계는 첨단 패키징 기술에 더욱 투자하고 있다. 특히 하이브리드 본딩과 고급 테스트 공정이 중요해지면서 관련 장비 기업들에게 기회가 될 것으로 보인다.
전기차와 산업용 전력 시스템에서는 800볼트 전력 아키텍처로의 전환이 진행되고 있다. 이는 전력 반도체와 관련 부품의 수요 증가로 이어질 수 있다.
초기 AI 붐이 대형 클라우드 데이터센터 중심이었다면, 앞으로는 **기기·자동차·산업 장비 등 현장 단에서 실행되는 ‘엣지 AI’**가 다시 성장 동력이 될 것으로 예상된다.
이 모든 흐름을 종합하면 반도체 가치사슬 전반에서 업황 개선 가능성이 보인다. 메모리 가격 상승과 공급 타이트 현상은 수익성을 높이고, AI 인프라 투자 확대는 장비 및 칩 수요를 동시에 끌어올린다.
특히 ASML, STMicroelectronics, BE Semiconductor 같은 유럽 대표 반도체 기업들은 이러한 구조적 변화의 중심에 있다. 도이체방크는 이들이 매출 가시성 확대와 마진 회복 가능성을 동시에 확보할 수 있다고 보고 있다.
다만 분석가들은 모든 기업이 동일한 속도로 수혜를 받지는 않을 수 있으며, 공개된 자료에서 확인되는 목표가 상향 사례도 일부 기업에 제한돼 있다는 점을 함께 언급했다. 그럼에도 불구하고 최신 리서치의 핵심 메시지는 분명하다. AI 인프라, 첨단 패키징, 메모리 공급 부족이 유럽 반도체 업종의 중장기 환경을 더욱 우호적으로 만들고 있다는 것이다.
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도이체방크는 ASML(€1,600), STMicroelectronics(€52), BE Semiconductor(€125) 등 유럽 반도체 기업의 목표가를 상향하며 업황에 대한 낙관적 시각을 제시했다.
도이체방크는 ASML(€1,600), STMicroelectronics(€52), BE Semiconductor(€125) 등 유럽 반도체 기업의 목표가를 상향하며 업황에 대한 낙관적 시각을 제시했다. AI 인프라 확대, 메모리(DRAM·NAND) 공급 부족, 데이터센터 광통신 기술 확산 등 구조적 수요 증가가 주요 배경으로 지목됐다.
첨단 패키징·하이브리드 본딩 투자 확대와 전기차 800V 전력 아키텍처 전환, 엣지 AI 성장도 반도체 수요를 장기적으로 뒷받침할 요인으로 분석됐다.