도이체방크가 유럽 반도체주에 다시 베팅하는 이유

BE Semiconductor Industries (BESI) — 투자의견을 Hold에서 Buy로 상향하고 목표주가를 €95에서 €125로 올렸다. 특히 하이브리드 본딩 기반 첨단 패키징 장비 수요가 2026~2027년 크게 증가할 것이라는 기대가 반영됐다.

이 밖에도 Infineon Technologies와 ASM International 등 유럽 반도체 기업들이 긍정적인 산업 스토리 속에서 언급되지만, 공개된 보고서에서는 구체적인 목표가 변경 수치가 제한적으로 확인된다.

2026년 반도체 업황을 바꿀 6가지 핵심 트렌드

도이체방크는 개별 종목 분석과 함께, 유럽 기술 하드웨어 산업을 좌우할 6가지 구조적 변화도 제시했다. 이 요소들이 반도체 업황을 보다 유리한 사이클로 이끌 가능성이 있다는 설명이다.

1. 메모리 공급 부족

DRAM과 NAND 시장은 최근 공급이 빠듯해지면서 가격이 급등했다. 특히 DRAM 현물 가격이 단기간에 큰 폭으로 상승했고 NAND 가격도 크게 올랐다. 분석가들은 이러한 공급 부족과 가격 강세가 2027년까지 이어질 가능성이 있다고 본다.

2. AI가 일반 반도체 부품까지 수요 압박

AI 확산은 GPU뿐 아니라 네트워크 칩, 메모리, 데이터센터용 부품 등 다양한 반도체의 수요를 동시에 끌어올리고 있다. 이로 인해 일반 범용 칩에서도 공급 압력이 커지고 있다.

3. 데이터센터에서 광통신·포토닉스 확산

AI 데이터센터는 더 높은 대역폭과 빠른 연결을 필요로 한다. 이에 따라 광통신 및 포토닉스 기술의 채택 속도가 빨라질 것으로 전망된다.

4. 첨단 패키징과 하이브리드 본딩

미세공정 축소가 점점 어려워지면서 반도체 업계는 첨단 패키징 기술에 더욱 투자하고 있다. 특히 하이브리드 본딩과 고급 테스트 공정이 중요해지면서 관련 장비 기업들에게 기회가 될 것으로 보인다.

5. 800V 전력 아키텍처 전환

전기차와 산업용 전력 시스템에서는 800볼트 전력 아키텍처로의 전환이 진행되고 있다. 이는 전력 반도체와 관련 부품의 수요 증가로 이어질 수 있다.

6. 엣지 AI 성장 재개

초기 AI 붐이 대형 클라우드 데이터센터 중심이었다면, 앞으로는 **기기·자동차·산업 장비 등 현장 단에서 실행되는 ‘엣지 AI’**가 다시 성장 동력이 될 것으로 예상된다.

2026년 하반기 전망이 밝은 이유

이 모든 흐름을 종합하면 반도체 가치사슬 전반에서 업황 개선 가능성이 보인다. 메모리 가격 상승과 공급 타이트 현상은 수익성을 높이고, AI 인프라 투자 확대는 장비 및 칩 수요를 동시에 끌어올린다.

특히 ASML, STMicroelectronics, BE Semiconductor 같은 유럽 대표 반도체 기업들은 이러한 구조적 변화의 중심에 있다. 도이체방크는 이들이 매출 가시성 확대와 마진 회복 가능성을 동시에 확보할 수 있다고 보고 있다.

다만 분석가들은 모든 기업이 동일한 속도로 수혜를 받지는 않을 수 있으며, 공개된 자료에서 확인되는 목표가 상향 사례도 일부 기업에 제한돼 있다는 점을 함께 언급했다. 그럼에도 불구하고 최신 리서치의 핵심 메시지는 분명하다. AI 인프라, 첨단 패키징, 메모리 공급 부족이 유럽 반도체 업종의 중장기 환경을 더욱 우호적으로 만들고 있다는 것이다.