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교체 편의성은 유지하고 대역폭은 높인다…시스코·엔비디아의 USFP 구상
USFP는 레인당 400Gb/s 신호를 지원하도록 설계된 플러그형 광모듈 구상이다. 첫 제품은 OSFP급 크기에 16개 양방향 레인을 담아 6.4Tb/s를 목표로 하며, 32레인으로 늘려 12.8Tb/s까지 확장하는 로드맵을 제시했다.
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연구 답변
주요 시사점
- USFP는 레인당 400Gb/s 신호를 지원하도록 설계된 플러그형 광모듈 구상이다. 첫 제품은 OSFP급 크기에 16개 양방향 레인을 담아 6.4Tb/s를 목표로 하며, 32레인으로 늘려 12.8Tb/s까지 확장하는 로드맵을 제시했다.
- 시스코와 엔비디아는 기존 200Gb/s per lane 플러그형 광모듈 대비 대역폭 밀도 4배, 전력 효율 약 1.3배를 내세웠다. 이는 업체 측 비교 수치이며, 독립적인 벤치마크 결과는 제시되지 않았다.
- USFP는 아직 개발 계획 단계다. 샘플 공급이나 출시 일정은 공개되지 않았으며, 양사는 TE 커넥티비티·암페놀 등과 함께 개방형 업계 규격을 추진할 계획이다.
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Cisco and Nvidia announce at the October 12–15, 2026, Open Compute Project Global Summit in San Jose about scaling AI data-center n. Article summary: Cisco and Nvidia announced plans for USFP, a higher-density, 400Gb/s-per-lane pluggable-optics format intended to scale AI Ethernet fabrics while retaining replaceable modules and customer choice; Cisco also highlighted . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
시스코와 엔비디아가 AI 데이터센터 네트워크의 전송 용량을 높이기 위한 플러그형 광모듈 규격 USFP(Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable) 개발 계획을 공개했다. 2026년 10월 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 발표한 구상으로, 핵심은 레인당 400Gb/s 신호를 지원하면서도 광모듈을 꽂고 빼는 기존의 정비·교체 방식을 유지하는 것이다.2
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다만 발표는 제품 출시가 아니라 설계 및 규격 개발 로드맵에 관한 것이다. 현재까지 샘플 공급이나 상용화 시점은 제시되지 않았다.2
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OSFP급 크기에 16개 양방향 레인
USFP의 첫 광트랜시버는 서버·스위치 장비 전면에 꽂는 OSFP와 비슷한 크기에 16개의 양방향 레인을 담는 설계를 목표로 한다. 양사는 스위치뿐 아니라 고성능 네트워크 인터페이스 카드인 SuperNIC에도 사용할 수 있도록 구상하고 있다. 초기 구성은 6.4Tb/s이며, 레인을 32개로 늘리면 최대 12.8Tb/s까지 확장할 수 있다는 로드맵이다.9
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시스코와 엔비디아는 기존 200Gb/s-per-lane 플러그형 광모듈과 비교해 USFP가 전면 패널 기준 대역폭 밀도를 4배 높이고, 비트당 전력 효율은 약 1.3배 개선할 수 있다고 설명했다.8
11 이는 업체가 제시한 비교 수치다. 제공된 자료에는 이를 독립적으로 검증한 벤치마크 결과가 포함돼 있지 않다.
교체 가능한 광모듈을 유지하는 게 핵심
데이터센터 네트워크 설계에서 광부품을 장비에 통합하는 방식은 밀도와 전력 효율을 높일 수 있지만, 점검이나 교체 방식에도 영향을 줄 수 있다. USFP는 용량을 높이면서도 현장에서 모듈을 교체할 수 있는 플러그형 구조를 유지하는 데 초점을 둔다. 양사는 이를 통해 정비 편의성과 고객의 선택권을 이어가겠다고 밝혔다.2
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양사는 TE 커넥티비티와 암페놀 등 생태계 파트너와 협력해 개방형 업계 규격을 마련할 계획이다.2
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11 다만 USFP의 구체적인 최종 사양과 규격 운영 방식, 샘플·출시 일정은 아직 공개되지 않았다.
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따라서 이번 발표만으로 USFP가 이미 공급 중이거나, 코패키지드 옵틱스 등 다른 광연결 방식보다 우위에 있다고 결론 내리기는 어렵다. 현재 확인되는 내용은 시스코와 엔비디아가 고밀도·교체형 광모듈의 설계 방향을 제안했다는 점이다.2
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시스코 실리콘원은 제품별로 진행 단계 달라
시스코는 OCP 행사에서 실리콘원(Silicon One) 네트워킹 칩의 진행 상황도 공개했다. 제품마다 고객 공급 및 배치 단계가 다르다.
- G302: 상단랙(ToR) 스위치용 51.2Tb/s 칩으로, 200G SerDes를 탑재한다. 시스코는 2026년 말 전 고객 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다.
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- G300: 102.4Tb/s 칩은 고객 샘플링이 가능하고, 이를 탑재한 첫 시스템은 출하 중이라고 보도됐다.
- P200: 51.2Tb/s 시스템은 마이크로소프트와 알리바바 클라우드 등 하이퍼스케일 사업자의 생산 환경에서 사용되고 있다고 시스코가 밝혔다.
알리바바 관련 보도에 따르면 P200 기반의 퀀텀 캣(Quantum Cat) 라우터는 알리바바의 eCORE 백본망에 대규모로 배치됐다.29 시스코는 또 SONiC 고객을 위한 Live Protect 지원을 2027년 중반부터 제공할 계획이라고 밝혔다.
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OCP에서 공개된 다른 AI 네트워크 구상
이번 서밋에서는 AI 인프라 확장을 겨냥한 여러 네트워크 발표도 이어졌다. 엔비디아는 개방형 MGX 아키텍처를 통해 베라 루빈(Vera Rubin) 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 제공한다고 발표했다. 구글과는 향후 ConnectX-10 SuperNIC 및 BlueField DPU에서 Falcon Transport를 지원하는 계획도 공개했다.15
메타는 엔비디아 Spectrum-6 또는 브로드컴 Tomahawk6C 스위치 칩을 각각 사용하는 IceCube 스위치 두 종류를 소개했으며, 두 제품 모두 메타의 FBOSS 네트워크 운영체제를 사용한다고 밝혔다.36 별도로 루멘텀, 아스테라 랩스, 코닝은 아스테라 랩스의 Scorpio Smart Fabric Switch, 루멘텀의 1060nm VCSEL 기술, 코닝 광섬유를 결합한 랙 규모 PCIe-over-optics 시연을 발표했다.
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각 발표는 AI 네트워크의 전송 용량과 랙 단위 연결을 확장하려는 업계의 여러 접근을 보여준다. USFP에 대해 지금 말할 수 있는 범위는 더 좁다. 시스코와 엔비디아가 교체 가능한 고밀도 플러그형 광모듈 규격을 제안했지만, 세부 사양과 실제 공급 시점은 앞으로 확인해야 한다.2
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USFP는 레인당 400Gb/s 신호를 지원하도록 설계된 플러그형 광모듈 구상이다. 첫 제품은 OSFP급 크기에 16개 양방향 레인을 담아 6.4Tb/s를 목표로 하며, 32레인으로 늘려 12.8Tb/s까지 확장하는 로드맵을 제시했다.
먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?
USFP는 레인당 400Gb/s 신호를 지원하도록 설계된 플러그형 광모듈 구상이다. 첫 제품은 OSFP급 크기에 16개 양방향 레인을 담아 6.4Tb/s를 목표로 하며, 32레인으로 늘려 12.8Tb/s까지 확장하는 로드맵을 제시했다. 시스코와 엔비디아는 기존 200Gb/s per lane 플러그형 광모듈 대비 대역폭 밀도 4배, 전력 효율 약 1.3배를 내세웠다. 이는 업체 측 비교 수치이며, 독립적인 벤치마크 결과는 제시되지 않았다.
실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?
USFP는 아직 개발 계획 단계다. 샘플 공급이나 출시 일정은 공개되지 않았으며, 양사는 TE 커넥티비티·암페놀 등과 함께 개방형 업계 규격을 추진할 계획이다.
출처
blogs.cisco.comCisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to ...
newsroom.cisco.comNVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories
storagereview.comNVIDIA and Cisco USFP Optics Target 400Gb/s per Lane, With MGX ...
convergedigest.comNVIDIA and Cisco Unveil 12.8T USFP Pluggable Optics