CXMT의 G5 D램 양산, ‘50% 증가’는 무엇을 뜻하나

중국 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 2026년 9월 20일 중국 허페이에서 열린 세계제조업대회에서 5세대 D램 기술 플랫폼 ‘G5’의 양산을 발표했다. 함께 공개한 G5 기반 LPDDR5X 제품 2종도 양산 단계에 들어갔다고 밝혔다. 발표에서 가장 주목할 숫자는 웨이퍼당 칩 수 최소 50% 증가다. 다만 이는 고객에게 공급할 수 있는 정상 칩의 수가 아니라, 불량 선별 전 웨이퍼에서 얻는 총 칩 수를 뜻한다.198

‘50% 증가’는 무엇을 비교했나

CXMT는 저장 용량을 8Gb 제품 기준으로 환산해 G5와 이전 G4 플랫폼을 비교했다. 그 결과 G5에서 웨이퍼당 얻을 수 있는 총 칩(다이) 수가 최소 50% 많다는 설명이다. 이 수치에는 이후 검사에서 불량으로 판정될 칩도 포함된다. 따라서 이것만으로 정상 칩 생산량이나 수율, 고객 출하량까지 50% 늘었다고 판단할 수는 없다.384

G5 공정에서 달라진 점

CXMT에 따르면 G5는 자기정렬 4중 패터닝(SAQP)을 적용해 메모리 어레이 활성 영역의 반피치 11.95nm를 구현했다. 반피치는 어레이에서 반복되는 구조의 간격을 나타내는 수치로, 칩의 모든 부분이 11.95nm 크기라는 뜻은 아니다. 회사는 공정 흐름과 소재를 바꿔 어레이 커패시터의 종횡비 45:1을 달성하고, D램에 최적화한 고유전율 금속 게이트 공정으로 코어 셀 어레이 높이 6,762nm를 구현했다고도 밝혔다. 모두 CXMT가 제시한 구조 측정치이며, 독립적인 성능 시험 결과는 아니다.19201

새 LPDDR5X는 양산 중인가, 고객에게 출하됐나

G5를 적용한 신제품은 각각 24Gb 용량의 LPDDR5X 2종이다. CXMT는 이전 세대의 비교 대상 제품보다 용량이 50% 크다고 설명했다. 패키지는 496볼과 245볼 두 가지이며, 스마트폰과 기타 휴대용 소비자 전자기기를 겨냥한다. 회사는 두 제품 모두 양산에 들어갔다고 밝혔다.2610

양산 개시와 고객 출하는 구분해야 한다. 확인 가능한 CXMT 발표만으로는 각 패키지의 고객 출하 시점이나 물량을 알 수 없다. 차이나데일리는 24Gb LPDDR5X 칩이 이미 중국 플래그십 스마트폰에 사용되고 있다고 보도했지만, 496볼과 245볼 두 버전의 공급 현황을 각각 확인한 것은 아니다.1923