AMD MI455X와 Helios, GPU를 넘어 ‘AI 랙’ 전체를 설계하다

AMD는 Hot Chips 2026에서 ‘더 빠른 GPU’ 이상의 메시지를 내놨다. MI400 세대는 랙스케일 AI를 위한 실리콘 기반으로 제시됐으며, MI455X 가속기와 EPYC 서버 CPU, Pensando 네트워킹, 고속 패브릭, ROCm 소프트웨어를 하나의 시스템처럼 설계하는 전략이 핵심이다. 467

이런 접근이 중요한 이유는 대규모 AI 시스템의 성능이 가속기의 연산량만으로 결정되지 않기 때문이다. 메모리 용량과 데이터 이동, GPU 간 통신, 데이터센터 네트워크, 소프트웨어 이식성이 모두 병목이 될 수 있다.

MI455X, AI에 맞춘 칩렛 가속기

MI455X는 5세대 CDNA 아키텍처를 기반으로 한 AMD의 플래그십 AI 가속기다. AMD에 따르면 이 칩은 TSMC N2 공정의 컴퓨트 다이 8개와 N3P 기반 패브릭·캐시·I/O 다이를 CoWoS-L 첨단 패키징으로 결합한 칩렛 설계를 사용한다. 27

가속기는 256개의 워크그룹 프로세서와 네이티브 Wave32 실행을 지원한다. AMD는 초월함수 연산을 처리하는 엔진의 지연시간도 낮췄다고 설명했다. 이런 연산은 AI 학습, 추론, 파인튜닝 등 다양한 워크로드에서 사용된다.

MI455X의 또 다른 핵심은 메모리다. 12개의 HBM4 스택을 통해 GPU 하나에 432GB의 메모리 용량과 23.3TB/s의 메모리 대역폭을 제공한다고 AMD는 밝혔다. 257 피크 연산 성능은 MXFP4에서 40.26페타플롭스, MXFP6와 MXFP8에서 각각 20.13페타플롭스로 제시됐다.

다만 이 수치는 특정 수치 형식에서의 이론상 최고 성능과 사양을 의미한다. 실제 애플리케이션 성능이나 독립적인 벤치마크 결과와 동일하게 받아들여서는 안 된다.

Helios는 ‘GPU 한 장’이 아니라 랙을 기본 단위로 삼는다

Helios 전략은 MI455X를 전통적인 단일 가속기 관점에서 끌어낸다. Open Rack Wide 기반으로 계획된 Helios 시스템은 하나의 랙에 MI455X GPU 72개를 연결한다. AMD와 관련 보도에 따르면 이 구성은 최대 2.9엑사플롭스의 FP4 성능과 약 31TB의 전체 HBM4 용량을 목표로 한다. 1347

메모리 대역폭 수치는 시점과 산정 방식에 따라 차이가 있어 주의가 필요하다. ServeTheHome의 Hot Chips 보도는 GPU당 23.3TB/s라는 최신 수치를 바탕으로 Helios 전체의 HBM4 대역폭을 약 1.7PB/s로 설명한다. 7 반면 앞선 CES 보도에서는 같은 72 GPU 구상에 대해 1.4PB/s가 언급됐다. 4910

이 차이는 사양 변경, 측정 기준의 차이, 또는 시스템 설명 방식의 변경에서 비롯됐을 가능성이 있다. 추가 설명 없이 두 수치를 직접 비교해 성능 벤치마크처럼 해석하기는 어렵다.

AMD는 72개 GPU가 구성하는 스케일업 영역에 260TB/s의 통신 대역폭도 제시했다. 47 목표는 각 GPU를 고립된 장치로 취급하는 것이 아니라, 대규모 가속기 풀 전체를 프런티어 모델의 학습과 추론에 활용할 수 있도록 연결하는 데 있다.

Helios 컴퓨트 트레이에는 무엇이 들어가나

Helios의 시스템 구조는 세 가지 실리콘 블록을 공동 설계하는 방식으로 구성된다.

• MI455X: AI 연산과 HBM4 메모리를 담당하는 핵심 가속기
• EPYC ‘Venice’ 호스트 CPU: SP7 플랫폼을 사용하는 9006 시리즈 EPYC 프로세서. Hot Chips 보도에서는 96코어 구성으로 설명됐다. 46
• Pensando Vulcano AI NIC: 랙 외부와의 통신, 데이터 이동, 스케일아웃 네트워크를 담당하는 네트워크 칩 6

컴퓨트 트레이 하나에는 MI455X 모듈 4개와 EPYC 호스트 프로세서가 결합되며, 최대 3개의 Pensando Vulcano 800 AI NIC를 포함할 수 있다. 46 AMD의 UALoE 패브릭은 플랫폼 내부 구성 요소를 연결하고, 네트워크 계층은 랙을 데이터센터의 나머지 시스템과 이어준다.

이는 AMD가 말하는 ‘풀 시스템’ 접근을 잘 보여준다. CPU는 호스트와 오케스트레이션 작업을 맡고, GPU는 고밀도 AI 연산을 수행하며, 전용 네트워크 실리콘은 가속기가 모든 통신 작업까지 직접 처리하지 않도록 데이터 이동을 분담한다.

ROCm, CUDA 중심 생태계에 대한 AMD의 대안

경쟁력 있는 AI 플랫폼은 하드웨어만으로 완성되지 않는다. AMD는 MI400 제품군과 Helios의 소프트웨어 기반으로 ROCm을 내세우고 있다. 회사는 ROCm을 하이퍼스케일 AI, 고성능 컴퓨팅, 연구, 소버린 AI 환경을 아우르는 개방형 AMD 소프트웨어 스택으로 설명한다. 1

전략적 목표는 고객에게 CUDA 중심 GPU 스택의 대안을 제공하는 것이다. 물론 ROCm을 지원한다고 해서 소프트웨어 호환성이 자동으로 해결되는 것은 아니다. 실제 도입 여부는 프레임워크 지원, 최적화 커널, 개발자 도구, 라이브러리, 개별 워크로드에서의 성능에 달려 있다.

그럼에도 AMD의 방향은 분명하다. 하드웨어를 고른 뒤 소프트웨어를 따라붙이는 방식이 아니라, ROCm 자체를 플랫폼 선택의 핵심 요소로 만들겠다는 것이다. 17

GPU를 넘어 CPU·FPGA·네트워크까지

Hot Chips에서 드러난 MI400 전략은 AMD의 전체 포트폴리오 확대와도 맞물린다. AMD는 CPU, GPU, 네트워크 제품, 적응형 SoC, FPGA를 서로 단절된 제품군이 아니라 데이터센터 AI, 피지컬 AI, 엣지 처리, 미션 크리티컬 시스템을 구성하는 블록으로 제시하고 있다. 11214

GPU가 아닌 영역의 사례로는 Versal Premium Gen 2 Memory-on-Package 제품군이 있다. 이 장치는 최대 32GB의 LPDDR5X 메모리를 패키지 안에 통합하고, 최대 288GB/s의 메모리 대역폭을 제공한다. AMD는 외부 메모리를 사용하는 설계와 비교해 기판 면적을 최대 60% 줄일 수 있다고 설명한다. 3237

또한 CXL 3.1과 PCIe 6.0을 위한 하드 IP를 탑재하며, PCIe Integrity and Data Encryption, 인라인 메모리 암호화, ECC 같은 보안 기능도 제공한다. Hot Chips 보도에서는 PCIe Gen7 관련 기능과 포스트퀀텀 암호 기술을 포함한 보안 로드맵도 소개됐다. 373943

이 제품들이 MI455X를 대체하는 것은 아니다. 대신 AMD가 인프라 스택의 여러 지점을 동시에 공략하고 있다는 점을 보여준다. 대규모 AI 시스템에는 고밀도 가속기 연산을, 범용 처리에는 CPU를, 특수·엣지 워크로드에는 프로그래머블 로직과 적응형 처리를, 데이터 이동과 보호에는 네트워크 및 보안 실리콘을 배치하는 구상이다.

Hot Chips 2026이 의미하는 것

이번 발표의 가장 중요한 포인트는 숫자보다 아키텍처에 있다. AMD는 AI 인프라의 실질적인 기본 단위가 개별 GPU에서 연결된 랙으로 이동하고 있다고 주장한다.

MI455X는 연산 밀도와 HBM4 용량을 제공한다. Helios는 랙 수준의 인터커넥트와 호스트 프로세서, 네트워킹을 더한다. ROCm은 여러 고객 환경에서 이 시스템을 실제로 배포할 수 있게 만들기 위해 AMD가 내세우는 소프트웨어 계층이다. 여기에 CPU, FPGA, 적응형 SoC, 네트워크 제품군을 결합해 AMD는 하나의 AI 인프라 구축 과정에 참여할 수 있는 선택지를 넓히려 한다.

AMD는 MI455X와 Helios의 대량 배치를 2026년 하반기로 제시했다. 315 다만 실제 시스템이 출하되고 독립적인 워크로드 벤치마크가 공개되기 전까지는 신중한 해석이 필요하다. 현재 확인 가능한 것은 야심찬 플랫폼 사양과 출시 로드맵이지, Helios가 실제 애플리케이션 전반에서 경쟁 시스템을 능가한다는 증거는 아니다.