엔비디아, HBM4 부족에 루빈 울트라·베라 루빈 메모리 용량 축소 검토

보고된 설계 변경 사항

루빈 울트라: 4가지 HBM 옵션 평가 중

2026년 3분기부터 엔비디아는 루빈 울트라의 HBM 구성 평가 범위를 기존 단일 '12-Hi HBM4e' 베이스라인에서 확장했다 . 트렌드포스에 따르면, 현재 엔비디아는 다음 4가지 대안을 병행 테스트 중이다 :

• 12-Hi HBM4e (원래 계획)
• 8-Hi HBM4e
• 12-Hi HBM4
• 8-Hi HBM4

최종 사양은 아직 결정되지 않았다 . 이러한 변화는 2027년 예상되는 업계 전반의 DRAM 부족이 HBM 생산에 할당 가능한 웨이퍼 용량을 제약할 수 있다는 점, 그리고 3대 메모리 제조사의 HBM4e 품질 인증 일정에 대한 불확실성에 직접적인 대응으로 풀이된다 .

베라 루빈 NVL72: SOCAMM 용량 절반으로 축소

베라 루빈 플랫폼의 경우 더 구체적인 변경이 보고됐다. 엔비디아는 베라 루빈 NVL72 랙 시스템의 SOCAMM 메모리 용량을 절반으로 줄여, 모듈당 192GB에서 96GB로 낮추기로 결정한 것으로 알려졌다 . 트렌드포스와 GF증권 분석에 따르면, 랙당 총 베라 CPU 메모리는 약 55TB에서 28TB로 감소하는 반면, GPU HBM4 용량은 랙당 20.7TB로 유지된다 . 이는 비용 절감과 공급 제약 완화를 위한 조치로, 메모리 비용이 베라 루빈 플랫폼 전체 시스템 BOM(자재 명세서)의 약 **29%**까지 치솟은 상황을 반영한다 .

고객 맞춤형 SKU인가, 공급 부족 대응인가?

일부 소식통은 메모리 삭감으로 보이는 움직임이 실제로는 엔비디아가 단일 플래그십 사양을 낮추는 대신, 다양한 워크로드에 대응하는 고객 맞춤형 SKU를 테스트하는 것일 수 있다고 지적한다 . 이 해석은 엔비디아의 공식 입장과도 일치한다.

엔비디아의 공식 입장

엔비디아는 베라나 루빈이 HBM 부족으로 인해 성능이 낮아졌다는 주장을 공식적으로 부인했다. 2026년 8월 7일 자 블로그 게시물에서 엔비디아는 문제의 구성들이 공급 제약에 의한 다운그레이드가 아닌, 다른 SKU와 고객 맞춤형 튜닝에 해당한다며 추측성 보도에 선을 그었다 . 또한 엔비디아는 고객에게 최고의 성능과 효율성을 제공하기 위해 컴퓨팅, 네트워킹, 메모리를 지속적으로 조정하고 있다고 밝혔다 .

젠슨 황 CEO는 보다 직접적인 발언을 했다. 그는 2026년 6월, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3대 메모리 제조사 모두 HBM4 공급을 위한 인증을 통과했으며, 베라 루빈이 풀 생산에 돌입했고 루빈, 루빈 울트라, 카이버 서버 모두 일정대로 진행 중이라고 확인했다 . 2026년 7월에는 베라 루빈 생산이 '엄청난' 물량으로 차질 없이 진행 중이라며 지연설을 일축했다 .

핵심 긴장 관계는 명확하다. 트렌드포스 등 분석기관은 HBM 평가 범위 확대를 공급 부족에 따른 비상 계획으로 해석하는 반면, 엔비디아는 이를 다양한 고객 워크로드를 위한 정상적인 제품 변종 기획의 일환으로 규정한다.

메모리 가격 압박이 로드맵을 바꾸다

HBM4, 2026년 전체 물량 매진

고대역폭 메모리 4세대(HBM4)는 2026년 전체 물량이 매진됐으며, DRAM 공급 부족은 2027년까지 지속될 전망이다 . 이는 베라 루빈부터 루빈 울트라와 그 이후까지 모든 차세대 엔비디아 플랫폼에 구조적인 가격 및 가용성 역풍을 만들어내고 있다.

시스템 비용에서 메모리가 차지하는 비중 급증

베라 루빈 NVL72 시스템 전체 BOM의 약 **29%**를 차지하는 메모리(HBM + SOCAMM) 는 더 이상 단순한 보조 부품이 아니라, 설계 트레이드오프를 강요하는 주요 비용 동인이 되고 있다.

역대급 규모의 공급 계약

충분한 물량을 확보하기 위해 엔비디아는 전례 없는 규모의 생산 능력을 선점하고 나섰다. 엔비디아와 SK그룹은 베라 루빈 세대를 위한 SK하이닉스와의 장기 HBM 공급 파트너십을 포함해 5000억 달러(약 660조 원) 이상 규모의 전략적 이니셔티브를 발표했다 . 며칠 후 삼성전자와 브로드컴은 별도의 2000억 달러(약 264조 원) 규모 협력을 발표했다 . 이들 계약은 총 약 7000억 달러에 달하며, 허용 가능한 비용으로 충분한 메모리를 확보하는 것이 이제 AI 칩 생태계 전체의 수천억 달러 규모 전략적 우선순위가 되었음을 의미한다.

전략으로서의 제품 믹스 유연성

단일 플래그십 HBM4e 구성에 모든 것을 거는 대신, 엔비디아는 다양한 가격대와 가용성 시나리오에 대응하기 위해 HBM 스택 높이와 메모리 크기를 다양화한 더 넓은 SKU 범위를 준비하는 것으로 보인다 . 이는 최고 사양의 HBM4e 스택이 부족하더라도 엔비디아가 계속해서 물량을 공급할 수 있게 해준다. 12-Hi HBM4e 부품의 품질 인증이 지연되더라도 엔비디아는 8-Hi HBM4e 또는 HBM4 부품을 탑재한 루빈 울트라를 출시하여 칩당 성능이 다소 낮아지더라도 고객에게 제품을 공급할 수 있는 것이다.

결론

일련의 보도들은 실제 공급 및 비용 압박이 엔비디아로 하여금 더 낮은 용량의 HBM 변종을 평가하고 베라 루빈 시스템의 SOCAMM을 이미 삭감하게 만들었음을 지적한다. 엔비디아는 공식적으로 강제적인 다운그레이드를 부인하며, 이러한 변종들이 공급 부족에 대한 반응이 아닌 고객 맞춤형 튜닝이라고 주장한다. 그러나 역대급 규모의 공급 계약과 시스템 비용에서 메모리가 차지하는 비중 상승은 HBM 제약이 루빈 시대의 제품 라인업을 형성하는 주요 요인임을 분명히 보여준다. 최종 루빈 울트라 메모리 사양은 아직 발표되지 않았지만, 방향성은 분명하다. 차세대 AI 하드웨어는 GPU 성능뿐만 아니라 이를 공급하는 메모리의 가용성과 비용에 의해 정의될 것이다.