애플-인텔 칩 협력, ASML에 최대 46억 유로 호재 될까

왜 ASML 이름이 먼저 나오는가

ASML은 첨단 반도체 생산의 핵심 장비인 노광장비, 특히 극자외선(EUV) 노광장비와 맞닿아 있다. EUV는 매우 미세한 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 데 쓰이는 장비로, 선단 공정에서 핵심 설비로 거론된다 .

중요한 점은 애플이 ASML 장비를 직접 사는 구조가 아니라는 것이다. 애플이 설계한 칩을 인텔이 대량으로 수탁 생산하려면, 장비를 사야 할 가능성이 있는 쪽은 인텔이다. 그래서 ASML에 대한 영향은 ‘애플-인텔’이라는 헤드라인 자체보다, 이 협력이 실제로 대규모 선단 공정 생산 프로그램으로 커지는지에 달려 있다 .

뱅크오브아메리카의 두 가지 ASML 시나리오

뱅크오브아메리카(BofA) 분석을 전한 보도들은 애플-인텔 협력이 수년에 걸쳐 약 100억 달러 규모가 될 수 있으며, 반도체 장비 수요도 끌어올릴 수 있다고 봤다 . ASML에 대해서는 핵심 질문 하나로 시나리오가 갈린다. 아이폰용 프로세서가 포함되느냐다.

다만 이 숫자들은 확정 수주가 아니라 애널리스트의 시나리오다. 현재 보도는 ASML이 해당 주문을 이미 확보했다거나, 인텔이 고위 시나리오 수준의 설비투자를 확약했다고 말하지 않는다 .

아이폰이 저울추인 이유

아이폰이 포함되면 판돈이 달라진다. 애플은 연간 2억 대 이상의 아이폰을 출하하는 회사로 보도돼 왔고, 이 규모가 바로 장비 수요 계산을 크게 바꾸는 요인이다 .

아이폰용 프로세서가 인텔 생산 범위에 들어간다면, 애플-인텔 관계는 단순한 공급망 다변화 차원을 넘어 훨씬 물량 집약적인 생산 프로그램이 될 수 있다. 하지만 바로 그 지점이 아직 확인되지 않았다. 여러 보도는 인텔이 어떤 애플 제품 또는 어떤 칩을 제조할지 세부사항이 공개되지 않았다고 전한다 .

일부 2차 요약은 보급형 칩, 인텔 18A-P 공정, 2027년 중반 전후 생산 가능성을 언급한다 . 그러나 현재 제공된 근거에서 더 강하게 말할 수 있는 결론은, 제품 범위와 일정이 아직 확정적으로 공개되지 않았다는 점이다 .

BESI: 전공정 다음의 패키징 변수

ASML만 거론되는 것은 아니다. BofA 관련 보도들은 BE 세미컨덕터, 흔히 BESI로 불리는 네덜란드 장비업체도 직접적 수혜 후보로 지목했다. 이유는 BESI가 첨단 패키징에 쓰이는 하이브리드 본딩 장비와 연결돼 있기 때문이다 .

BofA가 제시한 것으로 보도된 BESI 시나리오는 더 극적이다.

• 아이폰 칩이 포함되지 않으면, 인텔의 BESI 하이브리드 본딩 장비 수요는 약 15대 수준일 수 있다 .
• 아이폰 칩이 포함되면, 이 숫자는 182대로 늘어날 수 있다 .
• 182대는 시장이 인텔의 2024~2030년 관련 장비 구매 규모로 예상한 약 80대를 크게 웃도는 수준으로 보도됐다 .

ASML과 마찬가지로, BESI 수치도 확정 주문이 아니다. 애플 제품 범위, 인텔의 공정 선택, 패키징 구조, 그리고 잠정 합의가 실제 대량 생산 계약으로 이어지는지에 따라 달라지는 추정치다 .

미국 정부 변수: 분위기는 맞지만 ‘직접 지원’은 확인 전

이번 보도에는 분명한 지정학적 맥락이 있다. 블룸버그는 애플의 인텔·삼성전자 논의를 미국 내 프로세서 생산과 연결했고, 이를 TSMC 외 제2의 선택지를 찾는 움직임으로 설명했다 . WSJ를 인용한 보도들도 애플-인텔 잠정 합의의 제조 위치를 미국으로 전했다 .

이는 미국 내 반도체 제조 역량을 강화하려는 흐름과 맞닿아 있으며, 일부 보도는 이를 미국 반도체 생산 부활의 한 장면으로 해석했다 . 그러나 제공된 보도 범위에서는 이 잠정 합의에 직접 연결된 특정 미국 정부 보조금, CHIPS Act 조건, 정부 중재 협상, 조달 약속이 확인되지는 않는다.

인텔이 넘어야 할 산

인텔 파운드리의 과제는 유명 고객을 따내는 데서 끝나지 않는다. 애플이 요구하는 품질, 수율, 규모, 일정, 경제성을 맞춰 실제로 생산할 수 있음을 증명해야 한다. 인텔의 파운드리 사업은 대형 고객 부족으로 어려움을 겪어왔고, 애플 딜이 최종화되면 전환점이 될 수 있다는 보도도 있다 .

동시에 BofA는 인텔 주가가 애플 관련 보도 이후 크게 움직인 상황에서 월가가 너무 빨리 반응했을 수 있다고 경고한 것으로 전해졌다 . 남은 불확실성은 여전히 크다.

• 잠정 합의가 최종적이고 구속력 있는 생산 프로그램으로 바뀔지 여부 .
• 인텔이 어떤 애플 제품용 칩을 만들지, 특히 아이폰 프로세서가 포함될지 여부 .
• 인텔이 해당 칩을 애플이 요구하는 규모와 수익성으로 생산할 수 있을지 여부. 제공된 근거만으로는 이 질문이 해결되지 않는다 .
• ASML과 BESI에 대한 시나리오 추정이 실제 구매 주문으로 바뀔지 여부 .

결론: 호재 가능성은 크지만 아직은 시나리오

애플의 인텔 파운드리 잠정 합의는 대규모 선단 공정 생산 프로그램으로 발전할 경우 ASML과 BESI에 의미 있는 호재가 될 수 있다. BofA 관련 추정은 아이폰 칩이 빠진 경우 ASML 관련 주문을 약 18억 유로, 아이폰 칩이 포함되는 경우 최대 약 46억 유로로 봤다. BESI의 하이브리드 본딩 장비 수요도 아이폰 포함 시 15대에서 182대로 뛸 수 있다는 분석이 보도됐다 .

하지만 지금 읽어야 할 문장은 ‘확정된 장비 주문 폭증’이 아니라 ‘가능한 장비 수요 상승’이다. 결국 저울추는 아이폰이다. 시장은 아직 제품, 물량, 수익성, 일정에 관한 핵심 정보를 갖고 있지 않으며, 그 정보가 나와야 애플-인텔 제조 전환의 실제 크기를 판단할 수 있다 .