베이징대, 화웨이 '로직 폴딩' 칩 야심 뒷받침할 3D EDA 툴 공개

중국의 반도체 자급자족 행보가 2026년 5월 말, 의미 있는 전환점을 맞았다. 화웨이가 미국의 제조 장비 제재 우회를 목표로 한 획기적인 칩 아키텍처를 발표한 지 며칠 만에, 베이징대학교가 바로 그 아키텍처를 실현하기 위한 맞춤형 소프트웨어 도구를 공개한 것이다. 이는 중국의 학계, 산업계, 정부가 치명적인 기술 병목 구간인 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어를 자체적으로 해결하기 위해 긴밀하게 협력하고 있음을 보여주는 강력한 신호다.

2026년 5월 27일, 베이징대학교 집적회로대학(School of Integrated Circuits) 연구팀은 화웨이가 새롭게 공개한 '로직 폴딩(Logic Folding)' 아키텍처에 최적화된 3D 마이크로칩 설계 도구 프로토타입을 발표했다 . 이는 일반적인 EDA 도구가 아니라, 기존의 2차원 평면 설계가 아닌 3차원적 구조로 칩을 설계할 때 발생하는 고유한 난제들을 해결하기 위해 특별히 제작된 소프트웨어다. 화웨이는 불과 이틀 전인 5월 25일, '타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)'이라는 개념을 통해 향후 5년 이내에 업계를 선도하는 반도체를 생산하겠다는 청사진과 함께 로직 폴딩 개념을 처음 세상에 알렸다 .

'더 작게' 만드는 대신 '더 빠르게' 설계한다

미국 제재로 인해 최첨단 칩 제조 장비에 대한 접근이 막힌 상황에서, 타우 스케일링 법칙은 물리적으로 트랜지스터 크기를 줄이는 경쟁 대신 신호와 데이터가 칩과 컴퓨팅 시스템 내에서 이동하는 시간 자체를 줄이는 데 집중한다 . 이는 배선 거리 단축, 지연 시간(latency) 감소, 데이터 이동 효율성 향상을 의미한다. 3D '접힌' 로직 설계는 이러한 철학을 물리적으로 가장 잘 구현하는 방식이지만, 설계 과정 자체가 기존의 2차원적 사고방식과 도구에서 완전히 벗어나야만 가능하다. 이 지점이 바로 베이징대학교의 새로운 소프트웨어가 등장한 배경이다 .

세계를 지배하는 '빅3' EDA 기업들

이 소프트웨어의 전략적 중요성을 제대로 이해하려면 EDA 시장의 구조를 먼저 살펴봐야 한다. 지구상의 모든 첨단 칩은 단 세 회사, 즉 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스 EDA(Siemens EDA)의 EDA 소프트웨어를 사용하여 설계된다 . 이들 세 회사는 칩의 기능적 요구사항과 파운드리(생산 공장)가 실제로 제조할 수 있는 것 사이를 연결하는, 그야말로 대체 불가능한 다리 역할을 하며, 수십억 개의 트랜지스터로 구성된 설계도를 제조 가능한 실리콘 웨이퍼로 전환시킨다 . 이른바 '빅3'는 전 세계 EDA 시장의 85% 이상을 점유하고 있으며, 2025년 시놉시스는 앤시스(Ansys) 인수를 통해 연간 약 80억 달러의 매출을 올린 것으로 추정된다 .

시장 구조는 수십 년간 축적된 독점적 알고리즘, 고객 종속성, 공격적인 인수 합병을 통해 과점 체제를 공고히 하고 있다 . 2025년 기준 전 세계 칩 설계 소프트웨어 시장 규모는 약 84억 6천만 달러이며, 이 업계의 총 이익률은 80%에서 95%에 달한다 . 화웨이와 같은 중국 기업들에게 이러한 집중은 전략적 '급소(choke point)'나 다름없다. 수출 통제로 인해 화웨이는 이미 이들 서방 도구의 가장 앞선 버전에 대한 접근이 제한되었으며, 접근 자체가 완전히 차단될 경우 칩 설계와 제조를 잇는 핵심 고리가 완전히 끊어져 버린다.

중국의 단계적 도전, 그리고 3D로의 도약

베이징대의 도구는 화웨이가 선택한 구체적인 아키텍처 경로에 맞춰 이 취약점을 직접적으로 겨냥한다. 홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 이 소프트웨어가 화웨이의 로직폴딩 아키텍처와 호환된다고 설명하며, 이를 기술적 자립을 향한 중국 정부, 산업, 학계의 가속화된 공조 움직임의 일환으로 평가했다 . 이는 중국의 첫 EDA 이정표가 아니다. 2023년 화웨이는 국내 파트너들과 협력하여 14나노미터(nm) 이상 공정의 칩을 위한 EDA 도구의 국산화를 완료했다고 발표한 바 있다 . 2024년에는 중국 기업 X-EPIC이 화웨이와 피티움(Phytium)의 자체 개발 CPU에서도 구동되는 EDA 소프트웨어를 선보였다 .

그럼에도 2026년 베이징대의 발표가 특별히 주목받는 이유는, 아직 상용 제품으로 존재하지 않는 미래 지향적인 3차원 아키텍처에 초점을 맞추고 있다는 점이다. 이는 제한된 제조 공정 노드에 대한 접근성 대신, 설계의 기발함에서 성능 향상을 이끌어내겠다는 특정 궤도에 대한 과감한 베팅이며, 그 궤도의 실현 가능성을 입증하기 위한 프로토타입 도구다. 로직 폴딩과 중국의 독자적인 EDA 생태계가 시놉시스-케이던스-지멘스 3강의 상업적 수준의 역량에 진정으로 맞설 수 있을지는 여전히 열린 질문이지만, 그 청사진은 이제 공개되었다.