베이징대, 화웨이 '로직 폴딩' 칩 야심 뒷받침할 3D EDA 툴 공개

세계를 지배하는 '빅3' EDA 기업들

이 소프트웨어의 전략적 중요성을 제대로 이해하려면 EDA 시장의 구조를 먼저 살펴봐야 한다. 지구상의 모든 첨단 칩은 단 세 회사, 즉 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스 EDA(Siemens EDA)의 EDA 소프트웨어를 사용하여 설계된다 . 이들 세 회사는 칩의 기능적 요구사항과 파운드리(생산 공장)가 실제로 제조할 수 있는 것 사이를 연결하는, 그야말로 대체 불가능한 다리 역할을 하며, 수십억 개의 트랜지스터로 구성된 설계도를 제조 가능한 실리콘 웨이퍼로 전환시킨다 . 이른바 '빅3'는 전 세계 EDA 시장의 85% 이상을 점유하고 있으며, 2025년 시놉시스는 앤시스(Ansys) 인수를 통해 연간 약 80억 달러의 매출을 올린 것으로 추정된다 .

시장 구조는 수십 년간 축적된 독점적 알고리즘, 고객 종속성, 공격적인 인수 합병을 통해 과점 체제를 공고히 하고 있다 . 2025년 기준 전 세계 칩 설계 소프트웨어 시장 규모는 약 84억 6천만 달러이며, 이 업계의 총 이익률은 80%에서 95%에 달한다 . 화웨이와 같은 중국 기업들에게 이러한 집중은 전략적 '급소(choke point)'나 다름없다. 수출 통제로 인해 화웨이는 이미 이들 서방 도구의 가장 앞선 버전에 대한 접근이 제한되었으며, 접근 자체가 완전히 차단될 경우 칩 설계와 제조를 잇는 핵심 고리가 완전히 끊어져 버린다.

중국의 단계적 도전, 그리고 3D로의 도약

베이징대의 도구는 화웨이가 선택한 구체적인 아키텍처 경로에 맞춰 이 취약점을 직접적으로 겨냥한다. 홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 이 소프트웨어가 화웨이의 로직폴딩 아키텍처와 호환된다고 설명하며, 이를 기술적 자립을 향한 중국 정부, 산업, 학계의 가속화된 공조 움직임의 일환으로 평가했다 . 이는 중국의 첫 EDA 이정표가 아니다. 2023년 화웨이는 국내 파트너들과 협력하여 14나노미터(nm) 이상 공정의 칩을 위한 EDA 도구의 국산화를 완료했다고 발표한 바 있다 . 2024년에는 중국 기업 X-EPIC이 화웨이와 피티움(Phytium)의 자체 개발 CPU에서도 구동되는 EDA 소프트웨어를 선보였다 .

그럼에도 2026년 베이징대의 발표가 특별히 주목받는 이유는, 아직 상용 제품으로 존재하지 않는 미래 지향적인 3차원 아키텍처에 초점을 맞추고 있다는 점이다. 이는 제한된 제조 공정 노드에 대한 접근성 대신, 설계의 기발함에서 성능 향상을 이끌어내겠다는 특정 궤도에 대한 과감한 베팅이며, 그 궤도의 실현 가능성을 입증하기 위한 프로토타입 도구다. 로직 폴딩과 중국의 독자적인 EDA 생태계가 시놉시스-케이던스-지멘스 3강의 상업적 수준의 역량에 진정으로 맞설 수 있을지는 여전히 열린 질문이지만, 그 청사진은 이제 공개되었다.