인텔, 하이-NA EUV 첫 양산 성공…삼성·TSMC는 '관망' 전략

삼성전자: 2030년 1nm(A10) 공정 목표

삼성전자의 하이-NA EUV 도입 시점은 당초 계획보다 늦춰졌습니다. 2026년 NGL(Next-Generation Lithography) 콘퍼런스에서 삼성전자 파운드리 기술 담당 박창민 상무는 “하이-NA EUV를 1nm(A10) 공정부터 주력 제조 기술로 사용할 계획이며, 2nm와 1.4nm 공정은 기존의 0.33 NA EUV와 멀티 패터닝 기술을 계속 활용할 것”이라고 밝혔습니다.

• 향후 로드맵: 2nm, 1.4nm, 초기 1nm 공정은 하이-NA EUV 도입 없이 기존 장비로 진행합니다.
• 설비 투자: 삼성전자는 2025년 화성 캠퍼스에, 2026년 상반기에 두 번째 하이-NA EUV 장비를 각각 도입하며 총 1조 원 이상을 투자했지만, 비용 부담 때문에 양산 라인 투입은 보류 중입니다.

앞서 2025년 초에는 삼성전자가 2nm 공정에서 엑시노스 2600과 테슬라 AI 칩 생산을 위해 하이-NA EUV를 도입할 것이라는 관측이 나왔지만, 최근 공식 입장은 이를 정면으로 반박합니다.

TSMC: 최소 2029년까지 하이-NA EUV 도입 안 한다

TSMC는 세 기업 중 가장 신중한 입장입니다. C.C. 웨이 TSMC CEO는 2026년 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “2nm(N2)부터 A16, A14 공정까지 하이-NA EUV가 필요하지 않으며, 도입 시점은 기술 역량, 고객의 비용 민감도, 장비 성숙도에 따라 결정될 것”이라고 강조했습니다.

• 도입 예상 시점: 업계 분석에 따르면 TSMC의 A13 및 A12 공정(2029년 목표)에도 하이-NA EUV가 필요하지 않을 전망입니다. 일각에서는 A14(2028년) 이후에나 본격적인 도입이 이뤄질 것으로 보지만, 경영진의 공식 발언으로 인해 이마저도 불확실합니다.
• 핵심 이유: TSMC의 최우선 과제는 고객을 위한 비용 절감과 수율 안정성 확보입니다. 대당 약 4억 달러(한화 약 5,500억 원)에 달하는 하이-NA EUV 장비 가격이 단기 로드맵에서는 정당화되기 어렵다는 판단입니다.

TSMC는 연구개발(R&D)용 하이-NA EUV 장비(EXE:5000)를 도입해 2025년부터 관련 공정 개발을 시작했지만, 양산 라인 투입에는 속도를 내지 않고 있습니다.

ASML에 미치는 영향: 느리지만 안정적인 성장

ASML의 전반적인 매출 전망은 여전히 밝습니다. ASML은 2025년 총 순매출 327억 유로를 기록했으며, 2025년 4분기에는 97억 유로로 분기 최대 실적을 경신했습니다. 같은 기말 기준 수주 잔고는 388억 유로에 달합니다. 2026년에는 저-NA EUV 장비를 전년 대비 약 25% 증가한 60대 이상 출하할 계획이며, AI 칩 수요 증가에 대응하기 위해 향후 2년간 매년 전체 생산 능력을 30%씩 확대할 방침입니다.

하지만 TSMC와 삼성전자의 하이-NA EUV 본격 도입 시점이 2020년대 후반에서 2030년 이후로 늦춰지면서, ASML의 최고급 장비 부문 매출 성장 속도는 당초 기대보다 더딜 것으로 보입니다. 애널리스트들은 특히 TSMC의 도입 연기가 ASML의 고부가가 부문 전망에 부담으로 작용한다고 지적합니다. 고객사 입장에서는 장비 도입을 미룰 때마다 대당 약 3억 5천만4억 유로(한화 약 5,000억5,700억 원)의 비용 부담을 덜게 되지만, ASML 입장에서는 수십억 유로에 달할 것으로 예상된 하이-NA EUV 매출이 실현되는 시기가 늦춰지는 셈입니다.

ASML은 이러한 상황에 대응해 2025년 2분기 첫 출하된 차세대 EXE:5200B 시스템에 주력하고, 단기적으로 인텔과(그리고 일부 D램 분야의 SK하이닉스)를 핵심 고객으로 삼아 사업을 운영하고 있습니다. 2026년 초까지 ASML이 출하한 하이-NA EUV 시스템은 총 8대입니다.

기업별 하이-NA EUV 도입 일정 요약

결론

인텔의 하이-NA EUV 선점 효과는 분명합니다. 인텔은 현재 이 기술을 사용해 고객에게 공급하는 로직 반도체를 양산하는 유일한 기업입니다. 반면 삼성전자와 TSMC는 선제적 도입보다 비용과 수율 안정성을 우선시하는 '기다림' 전략을 선택했습니다. ASML 입장에서는 하이-NA EUV의 보급 속도가 예상보다 더딜 수 있지만, AI 칩 생산을 위한 기존 저-NA EUV 및 DUV 장비에 대한 견고한 수요 덕분에 전반적인 사업 전망은 여전히 안정적입니다.