인텔 레이저 레이크, 전격 유출: 2027년 데스크탑 출시 & 2028년 괴물 APU 'AX' 등장

레이저 레이크-S (데스크탑) & 레이저 레이크-H (메인스트림 모바일)

• 코어 설계: 새로운 그리핀 코브(Griffin Cove) P-코어 + 골든 이글(Golden Eagle) E-코어
• 소켓: LGA 1954. 인텔은 노바 레이크와 소켓 핀 호환성을 유지해, 기존 메인보드 그대로 CPU만 교체할 수 있게 설계했습니다.
• 코어 구성: 최대 16개 P-코어 + 32개 E-코어로, 노바 레이크의 최대 코어 수와 동일합니다.
• 내장 그래픽: Xe3P 셀레스티얼(Celestial) 또는 차세대 Xe4 드루이드(Druid) 아키텍처 기반의 표준 내장 GPU가 탑재될 가능성이 있습니다.
• 주요 변수: 여러 유출자들은 중저가형 RZL-S 및 RZL-H 모델의 상당수가 신형 코어가 아닌, 노바 레이크의 코요테 코브 + 아크틱 울프 조합을 그대로 재사용한 리브랜딩 제품이 될 것이라고 주장합니다. 새로운 그리핀 코브와 골든 이글 코어는 플래그십 SKU에만 적용될 전망입니다.
• 오버클러킹: 인텔의 전례를 볼 때, 'K' 시리즈 언락 데스크탑 모델에서 오버클러킹이 지원될 가능성이 높지만, 이를 직접적으로 언급한 구체적인 유출 정보는 아직 없습니다.

레이저 레이크-AX (할로(Halo)급 모바일 SoC)

이 모델은 근본적으로 다른 설계 철학을 가진 제품입니다. 단일 칩 또는 멀티-타일 구조의 대형 SoC로, 프리미엄 노트북 시장에서 AMD의 할로급 APU(가속처리장치)와 직접 경쟁할 목표로 개발되고 있습니다.

핵심 아키텍처에 대한 주요 정리

유출 정보들 사이에서 세대별 코어 명칭에 혼동이 있어 정리합니다.

• 노바 레이크 (2026년): 코요테 코브 P-코어 + 아크틱 울프 E-코어
• 레이저 레이크 (2027년): 그리핀 코브 P-코어 + 골든 이글 E-코어
• 중저가 레이저 레이크 SKU: 비용 절감을 위해 노바 레이크(코요테 코브 + 아크틱 울프) 다이를 재활용할 가능성
• IPC 향상: 유출자들은 그리핀 코브 P-코어가 코요테 코브 대비 '두 자릿수 IPC(클럭당 명령어 처리량) 향상'을, 골든 이글 E-코어는 그보다 더 큰 폭의 IPC 개선을 제공할 수 있다고 전합니다.

경쟁 구도

• 레이저 레이크-AX는 AMD의 라이젠 AI 맥스 '할로' 및 미래의 메두사 할로 칩을 정면 타깃으로 삼고 있으며, 애플의 고급형 M 시리즈 SoC와도 경쟁합니다.
• 데스크탑용 레이저 레이크-S는 같은 2027년 전후로 출시될 것으로 예상되는 AMD의 차세대 소켓형 라이젠 프로세서와 경쟁하게 됩니다.

결론 및 주의사항

모든 레이저 레이크 관련 정보는 현재까지 인텔의 공식 확인을 받지 않은 유출 정보입니다. 유출된 내용을 종합하면, 인텔은 두 가지 축으로 구성된 '투-티어(Two-Tier)' 전략을 준비 중인 것으로 보입니다. 하나는 기존 시장을 겨냥해 소켓 호환성을 유지하며 IPC를 개선한 '세련된 진화' (메인스트림 S/H 라인업)이고, 다른 하나는 완전히 새로운 설계로 32개의 Xe3P GPU 코어와 온패키지 메모리를 탑재해 AMD와 애플의 초고성능 APU 시장에 도전장을 내미는 '파격적인 도전' (레이저 레이크-AX)입니다.