이 모델은 근본적으로 다른 설계 철학을 가진 제품입니다. 단일 칩 또는 멀티-타일 구조의 대형 SoC로, 프리미엄 노트북 시장에서 AMD의 할로급 APU(가속처리장치)와 직접 경쟁할 목표로 개발되고 있습니다.
| 특징 | 세부 내용 |
|---|---|
| CPU 코어 | 그리핀 코브 P-코어 (정확한 개수 미확인) + 골든 이글 E-코어 |
| GPU | 최대 32개의 Xe3P 코어, 256비트 메모리 버스 탑재 |
| 메모리 | 온패키지 LPDDR6 — 인텔이 루나 레이크 이후 '일회성'이라고 밝혔던 온패키지 메모리 전략을 부활시켜 통합 메모리 아키텍처(Unified Memory Architecture)를 구현합니다. 이는 AI 워크로드에 유리합니다. |
| 패키지 | 완전한 SoC 형태로, 대용량 캐시와 각종 컨트롤러를 내장해 S/H 라인업과는 물리적으로 다른 크기와 핀 배열을 가질 것으로 보입니다. |
| 목표 경쟁사 | AMD 라이젠 AI 맥스 '할로' 및 차세대 메두사 할로(Medusa Halo), 애플의 고성능 M 시리즈 SoC |
| HWiNFO 증거 | 2026년 8월, 하드웨어 모니터링 도구 HWiNFO가 레이저 레이크-AX 플랫폼에 대한 사전 지원을 추가하면서 해당 제품의 개발이 실제로 진행 중임을 암시했습니다. |
| 출시 시기 | 2028~2029년 |
유출 정보들 사이에서 세대별 코어 명칭에 혼동이 있어 정리합니다.
모든 레이저 레이크 관련 정보는 현재까지 인텔의 공식 확인을 받지 않은 유출 정보입니다. 유출된 내용을 종합하면, 인텔은 두 가지 축으로 구성된 '투-티어(Two-Tier)' 전략을 준비 중인 것으로 보입니다. 하나는 기존 시장을 겨냥해 소켓 호환성을 유지하며 IPC를 개선한 '세련된 진화' (메인스트림 S/H 라인업)이고, 다른 하나는 완전히 새로운 설계로 32개의 Xe3P GPU 코어와 온패키지 메모리를 탑재해 AMD와 애플의 초고성능 APU 시장에 도전장을 내미는 '파격적인 도전' (레이저 레이크-AX)입니다.
이 모델은 근본적으로 다른 설계 철학을 가진 제품입니다. 단일 칩 또는 멀티-타일 구조의 대형 SoC로, 프리미엄 노트북 시장에서 AMD의 할로급 APU(가속처리장치)와 직접 경쟁할 목표로 개발되고 있습니다.
| 특징 | 세부 내용 |
|---|---|
| CPU 코어 | 그리핀 코브 P-코어 (정확한 개수 미확인) + 골든 이글 E-코어 |
| GPU | 최대 32개의 Xe3P 코어, 256비트 메모리 버스 탑재 |
| 메모리 | 온패키지 LPDDR6 — 인텔이 루나 레이크 이후 '일회성'이라고 밝혔던 온패키지 메모리 전략을 부활시켜 통합 메모리 아키텍처(Unified Memory Architecture)를 구현합니다. 이는 AI 워크로드에 유리합니다. |
| 패키지 | 완전한 SoC 형태로, 대용량 캐시와 각종 컨트롤러를 내장해 S/H 라인업과는 물리적으로 다른 크기와 핀 배열을 가질 것으로 보입니다. |
| 목표 경쟁사 | AMD 라이젠 AI 맥스 '할로' 및 차세대 메두사 할로(Medusa Halo), 애플의 고성능 M 시리즈 SoC |
| HWiNFO 증거 | 2026년 8월, 하드웨어 모니터링 도구 HWiNFO가 레이저 레이크-AX 플랫폼에 대한 사전 지원을 추가하면서 해당 제품의 개발이 실제로 진행 중임을 암시했습니다. |
| 출시 시기 | 2028~2029년 |
유출 정보들 사이에서 세대별 코어 명칭에 혼동이 있어 정리합니다.
모든 레이저 레이크 관련 정보는 현재까지 인텔의 공식 확인을 받지 않은 유출 정보입니다. 유출된 내용을 종합하면, 인텔은 두 가지 축으로 구성된 '투-티어(Two-Tier)' 전략을 준비 중인 것으로 보입니다. 하나는 기존 시장을 겨냥해 소켓 호환성을 유지하며 IPC를 개선한 '세련된 진화' (메인스트림 S/H 라인업)이고, 다른 하나는 완전히 새로운 설계로 32개의 Xe3P GPU 코어와 온패키지 메모리를 탑재해 AMD와 애플의 초고성능 APU 시장에 도전장을 내미는 '파격적인 도전' (레이저 레이크-AX)입니다.