핵심 스펙 요약

Innodisk의 DDR5 MRDIMM Gen2는 기존 DDR5 RDIMM과 달리 'MRCD(Multiplexed Registering Clock Driver)' 1개와 'MDB(Multiplexed Data Buffer)' 10개라는 새로운 칩셋을 탑재한 것이 가장 큰 특징입니다. 이 구조는 메모리 컨트롤러가 두 개의 메모리 랭크(rank)에 동시에 접근할 수 있게 해, 채널당 데이터 전송 속도를 사실상 2배로 끌어올립니다.

• 데이터 전송 속도: 12,800 MT/s (DDR5-12800 규격)
• 세대: 2세대(Gen2) MRDIMM — 1세대(Gen1) 대비 45% 향상된 속도
• 용량 옵션 (단일 모듈 기준): 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
• 동작 온도: 0°C ~ 95°C (산업용 및 데이터센터 환경 적합)
• 보호 기능: eFuse(전자 퓨즈) 및 TVS(과도전압 억제기) 내장 — 서지(Surge) 및 과전압으로부터 모듈 보호
• 폼 팩터 및 호환성: 287핀 설계로, 기존 DDR5 RDIMM 슬롯에 그대로 장착 가능 (추가 보드 교체 불필요)

출시 및 공급 일정

• 공식 발표일: 2026년 7월 30일
• 샘플 공급 시작: 2026년 4분기(Q4)

기존 DDR5 RDIMM과의 비교

MRDIMM이 기존 RDIMM과 근본적으로 다른 점은 단순히 클록 주파수를 높이는 대신, MRCD와 MDB를 통해 두 개의 메모리 랭크 데이터를 '멀티플렉싱(Multiplexing, 다중화)'한다는 데 있습니다. 이 방식은 메모리 컨트롤러의 부하를 줄이고 실질적인 지연 시간(Latency)도 개선하는 효과가 있습니다.

업계 맥락: JEDEC 표준화 로드맵과 AI 수요

이번 Innodisk의 발표는 JEDEC(반도체 표준 협회)이 DDR5 MRDIMM Gen2 표준을 최종 마무리하는 시점과 정확히 맞물려 있습니다. JEDEC의 차세대 표준은 서버 메모리 속도를 12,800 MT/s로 규정하고 있으며, 이미 그다음인 MRDIMM Gen3는 17,600 MT/s를 목표로 로드맵이 그려져 있습니다.

이처럼 빠른 속도의 메모리가 필요한 이유는 생성형 AI(Generative AI), LLM, 로보틱스 등에서 메모리 대역폭이 AI 모델의 토큰(Token) 생성 속도를 결정짓는 핵심 요소이기 때문입니다. Innodisk는 이 제품을 'AI 메모리 시리즈(AI Memory Series)'의 일부로 포지셔닝했으며, CXL 메모리 모듈, LPCAMM2 등과 함께 데이터센터 서버와 엣지 AI 시스템 모두를 겨냥하고 있습니다. 또한, 메모리 칩셋 전문 기업 램버스(Rambus)도 12,800 MT/s 등급을 지원하는 MRDIMM 칩셋을 이미 확보하며 생태계 준비를 마친 상태입니다.

핵심 스펙 요약

Innodisk의 DDR5 MRDIMM Gen2는 기존 DDR5 RDIMM과 달리 'MRCD(Multiplexed Registering Clock Driver)' 1개와 'MDB(Multiplexed Data Buffer)' 10개라는 새로운 칩셋을 탑재한 것이 가장 큰 특징입니다. 이 구조는 메모리 컨트롤러가 두 개의 메모리 랭크(rank)에 동시에 접근할 수 있게 해, 채널당 데이터 전송 속도를 사실상 2배로 끌어올립니다.

• 데이터 전송 속도: 12,800 MT/s (DDR5-12800 규격)
• 세대: 2세대(Gen2) MRDIMM — 1세대(Gen1) 대비 45% 향상된 속도
• 용량 옵션 (단일 모듈 기준): 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB
• 동작 온도: 0°C ~ 95°C (산업용 및 데이터센터 환경 적합)
• 보호 기능: eFuse(전자 퓨즈) 및 TVS(과도전압 억제기) 내장 — 서지(Surge) 및 과전압으로부터 모듈 보호
• 폼 팩터 및 호환성: 287핀 설계로, 기존 DDR5 RDIMM 슬롯에 그대로 장착 가능 (추가 보드 교체 불필요)

출시 및 공급 일정

• 공식 발표일: 2026년 7월 30일
• 샘플 공급 시작: 2026년 4분기(Q4)

기존 DDR5 RDIMM과의 비교

MRDIMM이 기존 RDIMM과 근본적으로 다른 점은 단순히 클록 주파수를 높이는 대신, MRCD와 MDB를 통해 두 개의 메모리 랭크 데이터를 '멀티플렉싱(Multiplexing, 다중화)'한다는 데 있습니다. 이 방식은 메모리 컨트롤러의 부하를 줄이고 실질적인 지연 시간(Latency)도 개선하는 효과가 있습니다.

업계 맥락: JEDEC 표준화 로드맵과 AI 수요

이번 Innodisk의 발표는 JEDEC(반도체 표준 협회)이 DDR5 MRDIMM Gen2 표준을 최종 마무리하는 시점과 정확히 맞물려 있습니다. JEDEC의 차세대 표준은 서버 메모리 속도를 12,800 MT/s로 규정하고 있으며, 이미 그다음인 MRDIMM Gen3는 17,600 MT/s를 목표로 로드맵이 그려져 있습니다.

이처럼 빠른 속도의 메모리가 필요한 이유는 생성형 AI(Generative AI), LLM, 로보틱스 등에서 메모리 대역폭이 AI 모델의 토큰(Token) 생성 속도를 결정짓는 핵심 요소이기 때문입니다. Innodisk는 이 제품을 'AI 메모리 시리즈(AI Memory Series)'의 일부로 포지셔닝했으며, CXL 메모리 모듈, LPCAMM2 등과 함께 데이터센터 서버와 엣지 AI 시스템 모두를 겨냥하고 있습니다. 또한, 메모리 칩셋 전문 기업 램버스(Rambus)도 12,800 MT/s 등급을 지원하는 MRDIMM 칩셋을 이미 확보하며 생태계 준비를 마친 상태입니다.