이 랙은 아야 랩스의 ‘테라파이(TeraPHY) 광학 엔진’ 과 ‘슈퍼노바(SuperNova) 원격 광원’ 을 위위니 서버 아키텍처에 통합한 형태로 설계됐다 . 단순한 플러그인 카드가 아니라 칩 단위에서 시스템을 완전히 재구성한 것이다. 이 설계의 핵심은 AI ASIC에 2.5D 어드밴스드 패키징을 적용해, 전자 기반 컴퓨팅과 광 I/O를 하나의 패키지에 집적한 CPO 기술 그 자체다 .

이번 시연의 주요 기술 사양 및 설계 특징은 다음과 같다.

• 압도적인 확장성: 광 연결 토폴로지는 최대 1,024개의 AI 가속기를 하나로 묶도록 설계되었으며, 각 가속기는 100Tbps 이상의 광 대역폭을 확보한다. 이를 통해 여러 랙에 분산된 수천 개의 가속기를 마치 하나의 거대한 단일 시스템처럼 작동시킬 수 있다 .
• 혁신적인 냉각 및 전력 설계: 고전력 ELSFP(External Laser Small Form Factor Pluggable) 광원에서 발생하는 막대한 열을 처리하기 위해 100% 액체 냉각 아키텍처를 채택했다. 또한 차세대 가속기의 폭증하는 전력 수요에 대응하기 위해 고전압 직류(HVDC) 전력 구조를 도입했다 .
• 완성도 높은 배포 모델: 이 참조 설계는 L10 섀시부터 완전 통합형 L11 랙까지 아우르며, 단순한 개념 증명 수준을 넘어 실제 하이퍼스케일 환경에 바로 적용할 수 있는 완전한 배포 모델을 제시한다 .

커머스코프의 ‘패스트셀프클린’: 설치 시간을 98.5% 단축하다

컴퓨팅과 광학 엔진이 진화할수록, 물리적인 광섬유 배포는 여전히 주요 병목 구간으로 남는다. 현재 앰페놀(Amphenol)의 자회사인 커머스코프는 이 문제를 해결하기 위해 컴퓨텍스에서 ‘패스트셀프클린(FastSelfClean)’ 고밀도 광섬유 커넥터 기술을 처음으로 선보였다 .

이 신기술의 가장 큰 특징은 기존의 현장 단자 처리 방식과 비교해 설치 시간을 최대 98.5%까지 단축하면서도 초저손실 성능을 유지한다는 점이다 . 자가 세척 메커니즘은 오염 물질 하나가 막대한 대역폭 손실을 초래할 수 있는 혼잡한 AI 데이터센터 환경에서 신호 무결성을 유지하도록 설계되었다.

커머스코프는 패스트셀프클린이 AI 데이터센터의 스케일 업(Scale-up) 및 스케일 아웃(Scale-out) 네트워크를 더 빠르게 구축하게 해주는 핵심 도구가 될 것이라고 강조한다 . 자가 세척 메커니즘에 대한 상세한 기술 벤치마크는 공개되지 않았지만, 98.5%라는 시간 단축 수치는 모듈식 및 사전 엔지니어링 솔루션을 통해 배포 복잡성을 획기적으로 줄이려는 이 회사의 거시적인 전략과 맞닿아 있다 .

폭발적으로 성장하는 광학 생태계: 풀스택 공급망의 현실화

위위니의 시연에는 총 8개의 생태계 파트너가 참여해, CPO 공급망이 어떻게 빠르게 현실화되고 있는지를 생생하게 보여줬다 .

ASIC 설계 및 실리콘 포토닉스 통합

GUC(Global Unichip Corporation) 는 AI ASIC과 2.5D 어드밴스드 패키징을 결합한 CPO 기반 랙 설계에 협력했다. 이들은 칩 설계 단계에서부터 광 I/O, 전력 공급, 열 관리를 완벽하게 통합하여 후속 공정의 복잡성을 획기적으로 낮추는 데 기여했다 .

광섬유 라우팅 및 물리적 연결

랙 내부의 광섬유 조직과 블라인드 메이트(Blind-mate) 연결 기술에는 다음과 같은 글로벌 기업들이 참여했다.

• 코닝(Corning), 몰렉스(Molex), 센코(SENKO), TE 커넥티비티(TE Connectivity): FAU(광섬유 배열 유닛), 고밀도 광 커넥터, 블라인드 메이트 기술, 그리고 서버 내부부터 랙 레벨까지의 케이블링을 책임지는 광섬유 관리 시스템을 제공했다 .

수동 광학 부품

브로웨이브(Browave) 와 FOCI 는 수동 광 부품과 광섬유 인터커넥트 솔루션을 공급하며, 실리콘 포토닉스 칩에서 랙 레벨 커넥터에 이르는 엔드투엔드 광학 경로를 완벽하게 완성했다 .

이로써 CPO 패키징 ASIC, 테라파이 광학 엔진, 슈퍼노바 광원, 광섬유 채널, 그리고 랙 레벨 블라인드 메이트 커넥터로 이어지는 전체 기술 체인이 하나의 완성된 형태로 제시된 셈이다 .

엔비디아의 65억 달러, 그 막대한 베팅의 의미

컴퓨텍스의 일련의 발표들은 진공 상태에서 튀어나온 것이 아니다. 엔비디아는 2026년 3월 이후 포토닉스 및 CPO 기업에 최소 65억 달러를 투자하며, 이 기술 전환의 최대 투자자로 군림하고 있다 . 구체적인 거래 내역은 다음과 같다.

• 코히런트(Coherent), 루멘텀(Lumentum), 마벨(Marvell) 에 각각 20억 달러씩 투자 .
• 코닝(Corning) 에 최대 32억 달러 투자 .
• 아야 랩스의 5억 달러 규모 시리즈 E 투자 라운드 참여 .

불과 3개월 만에 발표된 이 투자 행렬은 반도체 역사상 가장 빠른 전략적 전환 중 하나로 평가받는다 . 목표는 명확하다. AI 훈련 클러스터가 전기 신호(구리선)의 대역폭, 전송 거리, 전력 효율이라는 실질적인 한계를 뛰어넘자, 이를 ‘빛 기반 인터커넥트’로 대체하겠다는 것이다 . 분석가들은 포토닉스가 전기 대신 빛을 사용해 데이터를 전송함으로써, 에너지 소비를 줄이면서도 훨씬 더 큰 데이터 처리량을 감당할 수 있다고 설명한다 .

컴퓨텍스 2026에서 공개된 위위니, 아야 랩스, 커머스코프 및 그들의 생태계 파트너들의 CPO 시연은 이러한 천문학적인 포토닉스 투자 물결을 구체적인 인프라로 흡수하기 위해 구축된 최초의 실질적인 증거물이다. 이는 더 이상 연구 논문 속 이야기가 아닌, 랙 스케일 생산 설계로의 완전한 전환을 의미하는 상징적인 장면이었다.

이 랙은 아야 랩스의 ‘테라파이(TeraPHY) 광학 엔진’ 과 ‘슈퍼노바(SuperNova) 원격 광원’ 을 위위니 서버 아키텍처에 통합한 형태로 설계됐다 . 단순한 플러그인 카드가 아니라 칩 단위에서 시스템을 완전히 재구성한 것이다. 이 설계의 핵심은 AI ASIC에 2.5D 어드밴스드 패키징을 적용해, 전자 기반 컴퓨팅과 광 I/O를 하나의 패키지에 집적한 CPO 기술 그 자체다 .

이번 시연의 주요 기술 사양 및 설계 특징은 다음과 같다.

• 압도적인 확장성: 광 연결 토폴로지는 최대 1,024개의 AI 가속기를 하나로 묶도록 설계되었으며, 각 가속기는 100Tbps 이상의 광 대역폭을 확보한다. 이를 통해 여러 랙에 분산된 수천 개의 가속기를 마치 하나의 거대한 단일 시스템처럼 작동시킬 수 있다 .
• 혁신적인 냉각 및 전력 설계: 고전력 ELSFP(External Laser Small Form Factor Pluggable) 광원에서 발생하는 막대한 열을 처리하기 위해 100% 액체 냉각 아키텍처를 채택했다. 또한 차세대 가속기의 폭증하는 전력 수요에 대응하기 위해 고전압 직류(HVDC) 전력 구조를 도입했다 .
• 완성도 높은 배포 모델: 이 참조 설계는 L10 섀시부터 완전 통합형 L11 랙까지 아우르며, 단순한 개념 증명 수준을 넘어 실제 하이퍼스케일 환경에 바로 적용할 수 있는 완전한 배포 모델을 제시한다 .

커머스코프의 ‘패스트셀프클린’: 설치 시간을 98.5% 단축하다

컴퓨팅과 광학 엔진이 진화할수록, 물리적인 광섬유 배포는 여전히 주요 병목 구간으로 남는다. 현재 앰페놀(Amphenol)의 자회사인 커머스코프는 이 문제를 해결하기 위해 컴퓨텍스에서 ‘패스트셀프클린(FastSelfClean)’ 고밀도 광섬유 커넥터 기술을 처음으로 선보였다 .

이 신기술의 가장 큰 특징은 기존의 현장 단자 처리 방식과 비교해 설치 시간을 최대 98.5%까지 단축하면서도 초저손실 성능을 유지한다는 점이다 . 자가 세척 메커니즘은 오염 물질 하나가 막대한 대역폭 손실을 초래할 수 있는 혼잡한 AI 데이터센터 환경에서 신호 무결성을 유지하도록 설계되었다.

커머스코프는 패스트셀프클린이 AI 데이터센터의 스케일 업(Scale-up) 및 스케일 아웃(Scale-out) 네트워크를 더 빠르게 구축하게 해주는 핵심 도구가 될 것이라고 강조한다 . 자가 세척 메커니즘에 대한 상세한 기술 벤치마크는 공개되지 않았지만, 98.5%라는 시간 단축 수치는 모듈식 및 사전 엔지니어링 솔루션을 통해 배포 복잡성을 획기적으로 줄이려는 이 회사의 거시적인 전략과 맞닿아 있다 .

폭발적으로 성장하는 광학 생태계: 풀스택 공급망의 현실화

위위니의 시연에는 총 8개의 생태계 파트너가 참여해, CPO 공급망이 어떻게 빠르게 현실화되고 있는지를 생생하게 보여줬다 .

ASIC 설계 및 실리콘 포토닉스 통합

GUC(Global Unichip Corporation) 는 AI ASIC과 2.5D 어드밴스드 패키징을 결합한 CPO 기반 랙 설계에 협력했다. 이들은 칩 설계 단계에서부터 광 I/O, 전력 공급, 열 관리를 완벽하게 통합하여 후속 공정의 복잡성을 획기적으로 낮추는 데 기여했다 .

광섬유 라우팅 및 물리적 연결

랙 내부의 광섬유 조직과 블라인드 메이트(Blind-mate) 연결 기술에는 다음과 같은 글로벌 기업들이 참여했다.

• 코닝(Corning), 몰렉스(Molex), 센코(SENKO), TE 커넥티비티(TE Connectivity): FAU(광섬유 배열 유닛), 고밀도 광 커넥터, 블라인드 메이트 기술, 그리고 서버 내부부터 랙 레벨까지의 케이블링을 책임지는 광섬유 관리 시스템을 제공했다 .

수동 광학 부품

브로웨이브(Browave) 와 FOCI 는 수동 광 부품과 광섬유 인터커넥트 솔루션을 공급하며, 실리콘 포토닉스 칩에서 랙 레벨 커넥터에 이르는 엔드투엔드 광학 경로를 완벽하게 완성했다 .

이로써 CPO 패키징 ASIC, 테라파이 광학 엔진, 슈퍼노바 광원, 광섬유 채널, 그리고 랙 레벨 블라인드 메이트 커넥터로 이어지는 전체 기술 체인이 하나의 완성된 형태로 제시된 셈이다 .

엔비디아의 65억 달러, 그 막대한 베팅의 의미

컴퓨텍스의 일련의 발표들은 진공 상태에서 튀어나온 것이 아니다. 엔비디아는 2026년 3월 이후 포토닉스 및 CPO 기업에 최소 65억 달러를 투자하며, 이 기술 전환의 최대 투자자로 군림하고 있다 . 구체적인 거래 내역은 다음과 같다.

• 코히런트(Coherent), 루멘텀(Lumentum), 마벨(Marvell) 에 각각 20억 달러씩 투자 .
• 코닝(Corning) 에 최대 32억 달러 투자 .
• 아야 랩스의 5억 달러 규모 시리즈 E 투자 라운드 참여 .

불과 3개월 만에 발표된 이 투자 행렬은 반도체 역사상 가장 빠른 전략적 전환 중 하나로 평가받는다 . 목표는 명확하다. AI 훈련 클러스터가 전기 신호(구리선)의 대역폭, 전송 거리, 전력 효율이라는 실질적인 한계를 뛰어넘자, 이를 ‘빛 기반 인터커넥트’로 대체하겠다는 것이다 . 분석가들은 포토닉스가 전기 대신 빛을 사용해 데이터를 전송함으로써, 에너지 소비를 줄이면서도 훨씬 더 큰 데이터 처리량을 감당할 수 있다고 설명한다 .

컴퓨텍스 2026에서 공개된 위위니, 아야 랩스, 커머스코프 및 그들의 생태계 파트너들의 CPO 시연은 이러한 천문학적인 포토닉스 투자 물결을 구체적인 인프라로 흡수하기 위해 구축된 최초의 실질적인 증거물이다. 이는 더 이상 연구 논문 속 이야기가 아닌, 랙 스케일 생산 설계로의 완전한 전환을 의미하는 상징적인 장면이었다.