가장 주목할 점은 퀄컴 스냅드래곤이 아닌 샤오미가 자체 개발한 Xring O3 프로세서를 탑재한다는 것입니다. Xring 칩 라인업 중 O2를 건너뛰고 O3로 직접 넘어갈 것이라는 관측이 지배적입니다 . 이 칩은 최대 4.05GHz의 클럭 속도를 자랑하며, 기존의 빅코어 클러스터 설계를 완전히 탈피한 새로운 아키텍처를 적용한 것으로 알려졌습니다 . 자체 칩을 사용함으로써 샤오미는 퀄컴의 칩 출시 일정에 얽매이지 않고 독자적인 제품 개발이 가능해집니다 . 해당 기기는 이미 중국에서 모델 번호 2608BPX34C로 네트워크 인증을 통과하여 5G 및 UWB(초광대역) 지원을 확인받았습니다 .
믹스폴드 5는 안드로이드 17을 기반으로 한 HyperOS 4를 탑재하여 출시될 예정입니다. 유출된 실물 사진에서 내부 코드명 'lhasa'와 함께 OS 버전 '4.0', 안드로이드 17이 확인되었습니다 .
HyperOS 4의 핵심은 **'소프트 글래스 디자인(Soft Glass Design, 일명 Liquid Glass 스타일)'**이라는 이름의 완전히 새로운 시각적 UI 개편입니다. 2.5D 아이콘, 투명도 효과, 새로운 잠금 화면, 홈 화면의 스택형 위젯, 재설계된 샤오미 디바이스 센터, 가변 폴더 크기 및 스마트 아이콘 그리드 배열 등이 특징입니다 . 특히 이 '소프트 글래스' UI는 플래그십 기기와 믹스폴드 5에만 독점 적용된다는 소식입니다 .
또 다른 주요 소프트웨어 축은 **'슈퍼 샤오 AI(Super Xiao AI)'**입니다. HyperOS 4 중국 버전에 탑재될 크게 강화된 AI 비서로, 스마트 노트, 위젯, 새로운 HyperConnect 제어 센터 등에서 향상된 기능을 제공할 것으로 예상됩니다 .
참고: 위 정보는 모두 유출된 내용으로, 샤오미의 공식적인 확인을 거친 사항이 아닙니다. 유출된 실물 사진, 인증 기록, 프로모 자료 등을 종합할 때 실제 출시가 임박한 제품으로 보이지만, 모든 내용은 공식 발표 전까지는 확인되지 않은 정보임을 염두에 두시기 바랍니다.