특히 주목할 점은 엔비디아의 루빈(Rubin) 랙과 AMD의 헬리오스(Helios) 랙이 모두 2026년 4분기에 출하를 시작할 예정이라는 것이다 . 이는 차세대 AI 하드웨어 경쟁이 본격화됨을 의미한다.
골드만삭스도 지난 6월 별도 보고서에서 글로벌 서버 시장이 2028년까지 1.1조 달러에 달할 것이며, AI 서버 랙 매출이 연평균 118% 성장해 전체 시장의 51%인 5614억 달러를 차지할 것이라고 전망한 바 있다 .
하이퍼스케일러(Hyperscaler, 대형 클라우드 사업자)의 막대한 자본 지출이 이러한 서버 출하량 증가를 견인하고 있다. 번스타인 추정치는 놀라울 정도다.
다른 기관들의 분석도 일관된 그림을 보여준다.
이번 트래커가 보여주는 가장 중요한 구조적 변화는 AI 워크로드를 위한 맞춤형 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)의 급부상이다. 하이퍼스케일러들은 범용 GPU에 대한 의존도를 줄이고 특정 추론 및 학습 작업에 최적화된 자체 칩을 도입하는 추세다 .
브로드컴은 AI ASIC 설계 분야의 선두 주자로 자리매김했다. 주요 이슈는 다음과 같다.
마벨은 현재 4대 주요 클라우드 제공업체 모두를 대상으로 ASIC 생산을 확대하고 있다 . 마벨은 AWS의 트레이니엄(Trainium)과 마이크로소프트의 마이아(Maia)를 설계한다 . 2026년 AI ASIC 매출이 약 110억 달러에 달할 것으로 전망한다 .
브로드컴과 마벨은 합쳐서 맞춤형 AI ASIC 설계 시장의 약 95% 를 장악하고 있다 .
번스타인의 Q2 2026 트래커가 전하는 핵심 메시지는 AI 인프라 투자가 계속해서 가파른 상승 곡선을 그리고 있다는 것이다. 이는 엔비디아와 AMD의 GPU 기반 시스템은 물론, 브로드컴과 마벨이 주도하는 맞춤형 ASIC 생태계의 급속한 확장에 의해 추진되고 있다. 트렌드포스는 2026년에도 GPU가 AI 서버 시장의 69.7%를 차지할 것으로 전망하지만 , ASIC의 성장 속도는 훨씬 빠르며, 이는 하이퍼스케일러들이 AI 컴퓨팅 역량을 구축하는 방식의 근본적인 변화를 의미한다.