삼성 파운드리, 2026년 3분기 흑자 전환 임박: 2나노·테슬라·테일러 팹이 만드는 '반전 드라마'

2022년부터 매 분기 조 단위 영업 적자를 기록해온 삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부가 역사적인 반전을 눈앞에 두고 있습니다. 2026년 6월 보도에 따르면, 내부 전망치는 연내 흑자 전환 시점을 2026년 3분기(7~9월)로 앞당겼습니다 . 당초 2026년 말이나 2027년으로 점쳐졌던 목표가 빨라진 배경에는 공장 가동률의 급격한 회복, 2나노미터(이하 2나노) 첨단 공정의 의미 있는 진전, 그리고 업계 최대 규모 중 하나인 테슬라와의 장기 계약 착수가 자리하고 있습니다.

흑자 전환의 변곡점, 왜 2026년 3분기인가

삼성 파운드리의 2026년 3분기 흑자 목표는 더 이상 먼 꿈이 아닙니다. 업계와 내부 평가 모두 예상보다 빠른 수율 개선과 수주 모멘텀 덕분에 기대치를 높이고 있습니다 . 이는 삼성 반도체의 '아픈 손가락'으로 불리며 사실상 유일한 약점으로 지적받아온 파운드리 사업부가 약 4년 만에 분기 흑자를 기록하는 순간이 될 전망입니다.

흑자 전환의 가장 큰 엔진은 고정비 부담 완화입니다. 2025년 말까지 50% 안팎에 머물던 팹 가동률은 2026년 들어 급격히 살아났습니다. 삼성은 2026년 가동률 목표를 60~70%로 잡았지만, 1분기에는 이미 80%를 넘어서며 1년 만의 최고치를 기록했습니다 . 첨단 반도체 공장의 막대한 고정비를 고려하면, 높은 가동률은 손실 폭을 분기마다 빠르게 줄이며 하반기 흑자 전환의 발판을 마련했습니다.

2나노 GAA 수율과 첨단 공정 드라이브

흑자 전환 시나리오의 핵심에는 삼성의 2세대 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정이 있습니다. 조선일보 등에 따르면, 2026년 초 기준 2나노 공정 수율은 55~60% 수준까지 올라선 것으로 추정됩니다 . 통상 양산 경제성을 논하는 마지노선인 70%에는 아직 못 미치지만, 초기 물량 생산과 신규 고객사를 유치하기에는 충분한 수준이라는 평가입니다. 실제로 삼성전자는 2026년 1분기 실적 발표에서 “첨단 공정 라인의 가동률이 최고 수준에 도달했다”고 공식 확인하기도 했습니다 .

2나노 공정 램프업(생산 능력 확대)은 AI 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩, 차량용 프로세서를 설계하는 기업들의 고부가가치 주문을 따내는 핵심 무기입니다. 삼성은 테슬라 계약과 미국·중국의 주요 고객사들과 진행 중인 논의를 바탕으로, 2026년 2나노 관련 주문이 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 기대하고 있습니다 .

테슬라 메가 딜과 텍사스 테일러 팹

삼성 파운드리 전략의 최대 승부처는 단연 2025년 중순 성사된 테슬라와의 웨이퍼 제조 계약입니다. 규모는 약 165억 달러(한화 약 23조 원)로, 2033년까지 이어지는 초장기 계약입니다 . 이 계약의 핵심은 테슬라의 완전 자율주행(FSD) 소프트웨어와 옵티머스 휴머노이드 로봇의 두뇌가 될 차세대 AI5 및 AI6 자율주행 칩을 삼성이 전담 생산한다는 점입니다 .

이 칩들은 삼성이 약 370억 달러(약 50조 원)를 투자한 미국 텍사스주 테일러 팹에서 생산됩니다. 이 공장은 2026년 4월 24일, 2나노 GAA 양산을 위한 리소그래피 및 공정 장비 반입식을 열며 핵심 운영 이정표를 넘었습니다 . 며칠 뒤, 국내 소재 기업 ENF테크놀로지는 텍사스 카일 공장에서 테일러 현장으로 반도체 공정용 케미컬을 처음 납품하며 공급망도 본격 가동되었음을 알렸습니다 .

테슬라 칩의 양산 시점은 다소 유동적입니다. 테일러 팹의 본격 양산 목표는 2026년 하반기이지만, 완전한 생산 능력 확보는 2027년 초가 될 전망입니다 . 2026년 말까지 파일럿 생산 준비를 마치고, 2027년 하반기부터 AI5 칩 생산이 시작될 가능성이 높지만, 일부에서는 2026년 하반기 부분 조기 생산 가능성도 제기되고 있습니다 .

D램 슈퍼 사이클과 파운드리 턴어라운드의 동반 상승

파운드리의 흑자 전환은 고립된 이벤트가 아니라, 삼성 메모리 사업의 역사적인 슈퍼 사이클(초호황) 속에서 진행되고 있습니다. 2026년 1분기, DS(디바이스 솔루션) 부문은 창사 이래 최대 분기 영업이익을 기록했습니다. HBM4와 DDR5 같은 AI 메모리 수요 폭증이 주역이었습니다 . D램과 낸드를 포함한 평균 메모리 판매 가격(ASP)은 2025년 평균 대비 약 146% 폭등하며 숨 막히는 상승 곡선을 그렸습니다 .

삼성은 업계 최초로 HBM4 메모리 양산에 돌입했고, 엔비디아 GTC 2026에서는 차세대 제품인 HBM4E를 전격 공개하며 기술 리더십을 과시했습니다 . 이 AI 메모리 붐은 DS 부문에 막대한 현금을 안겨주며, 파운드리의 지속적인 투자 부담을 상쇄하는 재정적 버팀목이 되고 있습니다. KB증권은 2026년 삼성 DS 부문의 연간 영업이익을 약 64조 2천억 원으로 전망하며, 이는 전년 대비 79% 증가한 수준이라고 분석했습니다 .

이러한 광풍 속에서 파운드리 사업부의 위상은 단순한 적자 요인에서 실질적인 성장 동력으로 바뀌고 있습니다. 개선된 2나노 수율, 사상 최대의 가동률, HBM 베이스 다이(기반 칩) 생산 확대, 그리고 테일러 현장에서의 테슬라 칩 프로그램 착수는 애널리스트들이 말하는 파운드리 ‘구조적 개선’의 방증입니다 .

변수와 과제

2026년 3분기 흑자 전환은 유력하지만, 넘어야 할 산도 있습니다. 테일러 팹의 완전한 양산 시점이 2027년 초로 밀릴 수 있다는 지적은 2026년 초부터 나왔습니다 . 테일러 공장에만 2나노 장비 투자로 5조 원 이상이 필요한 것으로 추정되며, 이에 따른 감가상각비 부담은 매출이 늘어도 마진을 짓누르는 요인이 될 것입니다 . 결정적으로 2나노 공정의 수율 개선은 중단 없이 계속되어야 합니다. 현재 55~60%의 수율은 작업은 가능하지만, 라이벌 TSMC와의 경쟁에서 오차 허용 범위를 좁히기에는 부족합니다 .

그럼에도 불구하고 분명히 달라진 것이 있다면, 가동률, 수율, 대형 수주라는 삼성 파운드리의 세 가지 핵심 레버가 마침내 같은 방향으로 움직이기 시작했다는 점일 것입니다.