이 칩의 출시는 단순한 제품 하나를 넘어, 그 이면의 엄청난 산업적 역량을 증명하는 사건입니다. BYD는 칩 공급망 전체를 엔드-투-엔드로 통제하는 세계 유일의 완성차 업체입니다. 이러한 수직 계열화는 제품 기획, 아키텍처 설계, 회로 설계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트까지 모든 단계를 아우릅니다 . 이를 위해 BYD는 7,000명 이상의 칩 연구개발(R&D) 엔지니어를 투입하고, 1,000억 위안(약 18조 8천억 원) 이상을 투자했으며, 4개의 전담 칩 R&D 기지와 5개의 웨이퍼 제조 공장을 가동하고 있습니다
. 쉔지 A3는 이미 대규모 양산에 돌입한 상태입니다
.
쉔지 A3는 BYD의 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)인 ‘갓즈 아이(天神之眼)’의 핵심 연산 엔진 역할을 합니다. 갓즈 아이 시스템은 BYD의 전 차종을 아우르기 위해 단계별로 구성되어 있습니다.
2026년형 샤(Xia)와 씰 07(Seal 07) 등에 적용되는 갓즈 아이 5.0 시스템(DiPilot 500 하드웨어 기반)의 출시와 함께, 쉔지 A3는 특히 라이다가 장착된 갓즈 아이 B 등급의 L3/L4급 도심 내비게이션을 지원하는 핵심 연산 기반이 될 것으로 예상됩니다 .
BYD의 자체 칩 전략은 공격적인 가격 정책을 통해 첨단 안전 및 자율주행 기능을 대중화하는 데 있습니다.
쉔지 A3와 광범위한 갓즈 아이 전략은 중국 전기차 시장에서 테슬라의 입지를 다각도로 위협하고 있습니다.
BYD는 샤오펑(Xpeng), 샤오미(Xiaomi) 등 다른 중국 경쟁사들과 함께 테슬라 제품의 극히 일부 가격으로 첨단 자율주행 기술을 공격적으로 제공하고 있습니다. 스마트 주행 기능이 구매 결정의 핵심 요소로 떠오른 중국의 초경쟁적인 전기차 시장에서, 이러한 전략은 테슬라의 제품 차별성을 급속도로 약화시키고 있습니다 .
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