TSMC, AI 수요 폭발에 2026년 역대 최대 증설: 3nm 20% 상향·2nm 5개 팹 동시 램프업

2nm 생산 램프업: 5개 팹, 연평균 70% 성장

• 양산 개시: 2nm(N2)는 2025년 4분기에 양산에 돌입했다. 기존 핀펫(FinFET)에서 나노시트(Nanosheet, GAA) 트랜지스터 구조로 전환한 것이 특징이다 .
• 2026년 말 목표: TSMC는 2026년 말까지 2nm 월 생산량 10만 장(WPM) 달성을 목표로 한다 .
• 성장률 가이던스: TSMC는 2nm 생산능력이 2026년부터 2028년까지 연평균 70%씩 성장할 것으로 전망했다 .
• 고객 라인업: AMD는 2026년부터 2nm 기반 CPU 생산을 목표로 하고 있으며, 구글과 아마존 웹서비스(AWS)도 2nm 조기 채택을 노리고 있다 . 엔비디아는 AI 가속기 주문량을 2nm로 대거 전환할 것으로 예상된다 .
• 수율: 2nm의 수율 러닝 커브(생산 안정화 곡선)는 이전 세대인 3nm보다 같은 시점에서 더 우수한 성과를 보이고 있다 .

팹 확장 계획: 대만, 애리조나, 일본

대만(본거지):

• 2026년 한 해에만 대만 북부, 중부, 남부 과학단지에서 최대 10개의 팹이 착공되거나 가동을 시작할 것으로 알려졌다 .
• 2nm 공정을 위해 올해 총 5개의 팹이 동시에 램프업 중이다. 신주(신주과학공원)에 2개(Fab 20), 가오슝에 3개(Fab 22)로, TSMC 역사상 단일 노드로는 가장 공격적인 규모의 증설이다 .
• TSMC는 기존 연평균 4개 단계(페즈, Phases)이던 건설 속도를 2025~2026년에는 두 배로 늘려 연간 9개 단계의 팹을 건설 또는 전환 중이다 .

미국 애리조나:

• TSMC는 2026년 7월 애리조나에 1,000억 달러(약 140조 원)를 추가 투자한다고 발표하며, 총 계획 투자액을 2,650억 달러(약 370조 원)로 늘렸다 .
• Fab 1(4nm): 이미 생산에 돌입해 수익 창출에 기여하고 있다 .
• Fab 2: 2026년 4분기 장비 반입 예정이며, 양산 일정을 2028년에서 앞당겨 2027년 하반기로 조정했다 .
• Fab 3: 2027년 9월 장비 반입이 목표다 .
• TSMC는 애리조나에서 독립된 '기가팹 클러스터'를 구축하기 위해 두 번째 부지까지 매입했다 .

**일본 구마모토:

• TSMC는 2026년 2월, 구마모토에서 3나노미터(nm) 칩을 생산할 계획을 발표했으며, 투자 규모는 약 170억 달러(약 24조 원)로 알려졌다 .

차세대 1.4nm(A14) 전망

• 팹 위치: 타이중 과학단지(대만 중부).
• 건설 현황: 일정보다 앞서 진행 중이다. 1단계 건물은 2027년 4월 이전 완공 예정이다 .
• 시제품 생산: 2027년 3분기 초에 가능할 전망이다 .
• 양산 목표 시점: 2028년 중반(2028년 하반기) .
• 투자 규모: 약 485억 ~ 490억 달러(약 67조~68조 원)로 추산된다 .
• 기술: 2세대 GAAFET(나노플렉스 프로, NanoFlex Pro)와 기존 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 사용한다. TSMC는 2029년 이전에는 하이 NA(High-NA) EUV 장비를 도입하지 않기로 ASML과 합의한 상태다 .
• 고객 관심: 애플, 퀄컴(Qualcomm), 엔비디아(NVIDIA), AMD 및 AI/HPC 고객들이 큰 관심을 보이고 있으며, 내부 검증(A14 Validation)은 이미 목표치의 90%에 근접했다 .
• 장기 로드맵: A14(1.4nm) 이후 TSMC는 A13과 A12를 모두 2029년에 양산할 계획이다 .