엔비디아는 기존 플러거블 광학 스위치와 비교해 세 가지 주요 효율성 개선 효과를 주장합니다 :
또한 이 플랫폼은 기존 구리 기반 신호 전송 방식과 비교해 **64배 더 우수한 신호 무결성(Signal Integrity)**을 제공합니다 .
엔비디아는 반도체 제조, 첨단 패키징, 광학 엔진, 웨이퍼 가공, 최종 시스템 통합에 이르기까지 5개 업체로 구성된 공급망을 구축했습니다 :
| 업체 | 역할 |
|---|---|
| TSMC | 자체 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼과 첨단 패키징(SoIC-X, CoWoS) 기술을 활용해 포토닉 집적회로 제조 |
| SPIL(실리콘웨어 프리시전 인더스트리) | CPO 모듈의 OSAT 수준 패키징 및 조립 담당 |
| 루멘텀(Lumentum) | CPO 스위치용 레이저 및 광학 엔진 공급 |
| TFC 커뮤니케이션(TFC Communication) | 광학 웨이퍼 레벨 공정 및 파이버 어레이 조립 제공 |
| 폭스콘(Foxconn) | 완제품 스위치 섀시의 최종 시스템 통합 및 제조 |
이 외에도 코히런트(Coherent), 코닝(Corning), 브로웨이브(Browave), 파브리넷(Fabrinet), 센코(SENKO) 등이 더 넓은 생태계를 구성하고 있습니다 .
엔비디아는 여러 주요 클라우드 및 AI 인프라 제공업체들이 첫 고객이라고 밝혔습니다. 초기 도입사 명단은 다음과 같습니다 :
2026년 3월 2일, 엔비디아는 각각 20억 달러(약 2조 6천억 원) 규모의 지분 투자를 포함하는 두 건의 별도 전략적 파트너십을 발표했으며, 이는 미국 증권거래위원회(SEC)에 공시되었습니다 :
NAND 리서치에 따르면, 엔비디아는 2025년 3월부터 2026년 5월까지 광학 공급망을 확보하기 위해 투자와 파트너십을 통해 총 45억 달러(약 6조 원) 이상을 투자했습니다 .
스펙트럼-X 이더넷 포토닉스 CPO 스위치는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin) 의 스케일-아웃 네트워킹 패브릭 역할을 합니다 . 베라 루빈 NVL72는 다음과 같은 핵심 부품들로 통합됩니다 :
CPO 스위치는 데이터센터 간 수평적 확장(Horizontal Scaling)과 지역 간 AI 팩토리 구축에 핵심적인 역할을 합니다 . 이전 세대인 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)과 비교할 때, 베라 루빈은 다음과 같은 성능 향상을 제공합니다 :
베라 루빈 플랫폼의 본격적인 출하는 2026년 가을에 시작될 예정입니다 .
루멘텀 및 코히런트 투자 외에도, 엔비디아의 광학 인프라 확충 움직임은 더 큰 규모의 자본 배분 계획의 일환입니다.
엔비디아는 기존 플러거블 광학 스위치와 비교해 세 가지 주요 효율성 개선 효과를 주장합니다 :
또한 이 플랫폼은 기존 구리 기반 신호 전송 방식과 비교해 **64배 더 우수한 신호 무결성(Signal Integrity)**을 제공합니다 .
엔비디아는 반도체 제조, 첨단 패키징, 광학 엔진, 웨이퍼 가공, 최종 시스템 통합에 이르기까지 5개 업체로 구성된 공급망을 구축했습니다 :
| 업체 | 역할 |
|---|---|
| TSMC | 자체 COUPE(Compact Universal Photonic Engine) 플랫폼과 첨단 패키징(SoIC-X, CoWoS) 기술을 활용해 포토닉 집적회로 제조 |
| SPIL(실리콘웨어 프리시전 인더스트리) | CPO 모듈의 OSAT 수준 패키징 및 조립 담당 |
| 루멘텀(Lumentum) | CPO 스위치용 레이저 및 광학 엔진 공급 |
| TFC 커뮤니케이션(TFC Communication) | 광학 웨이퍼 레벨 공정 및 파이버 어레이 조립 제공 |
| 폭스콘(Foxconn) | 완제품 스위치 섀시의 최종 시스템 통합 및 제조 |
이 외에도 코히런트(Coherent), 코닝(Corning), 브로웨이브(Browave), 파브리넷(Fabrinet), 센코(SENKO) 등이 더 넓은 생태계를 구성하고 있습니다 .
엔비디아는 여러 주요 클라우드 및 AI 인프라 제공업체들이 첫 고객이라고 밝혔습니다. 초기 도입사 명단은 다음과 같습니다 :
2026년 3월 2일, 엔비디아는 각각 20억 달러(약 2조 6천억 원) 규모의 지분 투자를 포함하는 두 건의 별도 전략적 파트너십을 발표했으며, 이는 미국 증권거래위원회(SEC)에 공시되었습니다 :
NAND 리서치에 따르면, 엔비디아는 2025년 3월부터 2026년 5월까지 광학 공급망을 확보하기 위해 투자와 파트너십을 통해 총 45억 달러(약 6조 원) 이상을 투자했습니다 .
스펙트럼-X 이더넷 포토닉스 CPO 스위치는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin) 의 스케일-아웃 네트워킹 패브릭 역할을 합니다 . 베라 루빈 NVL72는 다음과 같은 핵심 부품들로 통합됩니다 :
CPO 스위치는 데이터센터 간 수평적 확장(Horizontal Scaling)과 지역 간 AI 팩토리 구축에 핵심적인 역할을 합니다 . 이전 세대인 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)과 비교할 때, 베라 루빈은 다음과 같은 성능 향상을 제공합니다 :
베라 루빈 플랫폼의 본격적인 출하는 2026년 가을에 시작될 예정입니다 .
루멘텀 및 코히런트 투자 외에도, 엔비디아의 광학 인프라 확충 움직임은 더 큰 규모의 자본 배분 계획의 일환입니다.