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FMS 2026, AI 인프라를 위한 메모리 혁명: 키옥시아-샌디스크, 세계 최고 밀도 QLC 낸드 공개… SK하이닉스-구글, ‘HBF’ 오픈 스펙 발표
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
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연구 답변
주요 시사점
- FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
- SK하이닉스와 샌디스크는 AI 추론 워크로드에 특화된 새로운 메모리 계층 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 공개 표준 규격을 OCP를 통해 발표했다.
- HBF 메모리 샘플은 2026년 말, 상용 제품은 2027년 초 출시가 목표다. 이는 HBM과 SSD 사이의 속도 용량 격차를 해소해 대규모 AI 모델 추론 비용을 획기적으로 낮출 것으로 기대된다.
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2026년 8월 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 ‘Future of Memory and Storage (FMS) 2026’ 컨퍼런스에서 AI 인프라를 겨냥한 세 가지 주요 발표가 나왔다. 키옥시아와 샌디스크는 업계 최고 집적도의 3D 낸드 플래시를 시연했고, 샌디스크와 SK하이닉스는 구글, 텐스토렌트와 함께 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 오픈 기술 규격을 공개했다. 이 글에서는 각 발표의 핵심 사양, 출시 일정, 전략적 의미를 살펴본다.
키옥시아 & 샌디스크 — 10세대 QLC 3D 플래시 메모리 (BiCS10)
키옥시아와 샌디스크는 FMS 2026에서 차세대 QLC 3D 낸드 기술을 공식 발표하며 **업계 최고 면적 밀도(areal density)**를 달성했다 . 이 제품은 BiCS10 아키텍처를 기반으로 하며, 고용량 데이터센터 SSD 및 AI/클라우드 스토리지 애플리케이션을 겨냥하고 있다 .
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FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다. SK하이닉스와 샌디스크는 AI 추론 워크로드에 특화된 새로운 메모리 계층 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 공개 표준 규격을 OCP를 통해 발표했다.
실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?
HBF 메모리 샘플은 2026년 말, 상용 제품은 2027년 초 출시가 목표다. 이는 HBM과 SSD 사이의 속도 용량 격차를 해소해 대규모 AI 모델 추론 비용을 획기적으로 낮출 것으로 기대된다.