FMS 2026, AI 인프라를 위한 메모리 혁명: 키옥시아-샌디스크, 세계 최고 밀도 QLC 낸드 공개… SK하이닉스-구글, ‘HBF’ 오픈 스펙 발표
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
SK하이닉스와 샌디스크는 AI 추론 워크로드에 특화된 새로운 메모리 계층 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 공개 표준 규격을 OCP를 통해 발표했다.
HBF 메모리 샘플은 2026년 말, 상용 제품은 2027년 초 출시가 목표다. 이는 HBM과 SSD 사이의 속도 용량 격차를 해소해 대규모 AI 모델 추론 비용을 획기적으로 낮출 것으로 기대된다.
What are the key announcements from Kioxia, Sandisk, SK hynix, and their partners at the Future of Memory and Storage Conference, includingAI-generated visualization representing the 332-layer BiCS10 QLC NAND and High Bandwidth Flash stacked memory architecture unveiled at the Future of Memory and Storage Conference 2026.
AI 프롬프트
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key announcements from Kioxia, Sandisk, SK hynix, and their partners at the Future of Memory and Storage Conference, including. Article summary: All three of your core announcements are confirmed by official press releases and industry reporting from FMS 2026 (August 4–6, Santa Clara). Here is a verified summary:. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny th
openai.com
2026년 8월 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 ‘Future of Memory and Storage (FMS) 2026’ 컨퍼런스에서 AI 인프라를 겨냥한 세 가지 주요 발표가 나왔다. 키옥시아와 샌디스크는 업계 최고 집적도의 3D 낸드 플래시를 시연했고, 샌디스크와 SK하이닉스는 구글, 텐스토렌트와 함께 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 오픈 기술 규격을 공개했다. 이 글에서는 각 발표의 핵심 사양, 출시 일정, 전략적 의미를 살펴본다.
키옥시아 & 샌디스크 — 10세대 QLC 3D 플래시 메모리 (BiCS10)
키옥시아와 샌디스크는 FMS 2026에서 차세대 QLC 3D 낸드 기술을 공식 발표하며 **업계 최고 면적 밀도(areal density)**를 달성했다 . 이 제품은 BiCS10 아키텍처를 기반으로 하며, 고용량 데이터센터 SSD 및 AI/클라우드 스토리지 애플리케이션을 겨냥하고 있다 .
Studio Global AI
연구를 계속하세요
이 페이지에는 Studio Global 내에서 계속할 수 있는 소스 기반 답변이 포함되어 있습니다.
"FMS 2026, AI 인프라를 위한 메모리 혁명: 키옥시아-샌디스크, 세계 최고 밀도 QLC 낸드 공개… SK하이닉스-구글, ‘HBF’ 오픈 스펙 발표"에 대한 짧은 대답은 무엇입니까?
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다. SK하이닉스와 샌디스크는 AI 추론 워크로드에 특화된 새로운 메모리 계층 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 공개 표준 규격을 OCP를 통해 발표했다.
실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?
HBF 메모리 샘플은 2026년 말, 상용 제품은 2027년 초 출시가 목표다. 이는 HBM과 SSD 사이의 속도 용량 격차를 해소해 대규모 AI 모델 추론 비용을 획기적으로 낮출 것으로 기대된다.
FMS 2026, AI 인프라를 위한 메모리 혁명: 키옥시아-샌디스크, 세계 최고 밀도 QLC 낸드 공개… SK하이닉스-구글, ‘HBF’ 오픈 스펙 발표
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
SK하이닉스와 샌디스크는 AI 추론 워크로드에 특화된 새로운 메모리 계층 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 공개 표준 규격을 OCP를 통해 발표했다.
HBF 메모리 샘플은 2026년 말, 상용 제품은 2027년 초 출시가 목표다. 이는 HBM과 SSD 사이의 속도 용량 격차를 해소해 대규모 AI 모델 추론 비용을 획기적으로 낮출 것으로 기대된다.
What are the key announcements from Kioxia, Sandisk, SK hynix, and their partners at the Future of Memory and Storage Conference, includingAI-generated visualization representing the 332-layer BiCS10 QLC NAND and High Bandwidth Flash stacked memory architecture unveiled at the Future of Memory and Storage Conference 2026.
AI 프롬프트
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key announcements from Kioxia, Sandisk, SK hynix, and their partners at the Future of Memory and Storage Conference, including. Article summary: All three of your core announcements are confirmed by official press releases and industry reporting from FMS 2026 (August 4–6, Santa Clara). Here is a verified summary:. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny th
openai.com
2026년 8월 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 ‘Future of Memory and Storage (FMS) 2026’ 컨퍼런스에서 AI 인프라를 겨냥한 세 가지 주요 발표가 나왔다. 키옥시아와 샌디스크는 업계 최고 집적도의 3D 낸드 플래시를 시연했고, 샌디스크와 SK하이닉스는 구글, 텐스토렌트와 함께 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 오픈 기술 규격을 공개했다. 이 글에서는 각 발표의 핵심 사양, 출시 일정, 전략적 의미를 살펴본다.
키옥시아 & 샌디스크 — 10세대 QLC 3D 플래시 메모리 (BiCS10)
키옥시아와 샌디스크는 FMS 2026에서 차세대 QLC 3D 낸드 기술을 공식 발표하며 **업계 최고 면적 밀도(areal density)**를 달성했다 . 이 제품은 BiCS10 아키텍처를 기반으로 하며, 고용량 데이터센터 SSD 및 AI/클라우드 스토리지 애플리케이션을 겨냥하고 있다 .
Studio Global AI
연구를 계속하세요
이 페이지에는 Studio Global 내에서 계속할 수 있는 소스 기반 답변이 포함되어 있습니다.
"FMS 2026, AI 인프라를 위한 메모리 혁명: 키옥시아-샌디스크, 세계 최고 밀도 QLC 낸드 공개… SK하이닉스-구글, ‘HBF’ 오픈 스펙 발표"에 대한 짧은 대답은 무엇입니까?
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다.
먼저 검증할 핵심 포인트는 무엇인가요?
FMS 2026 첫날, 키옥시아와 샌디스크는 10세대 QLC 3D 낸드(BiCS10)를 시연했다. 332단 적층, CMOS 직접 본딩(CBA) 기술로 비트 밀도 37Gb/mm²를 달성해 8세대 대비 60% 향상됐으며, 데이터센터 SSD와 AI 클라우드 스토리지를 겨냥했다. SK하이닉스와 샌디스크는 AI 추론 워크로드에 특화된 새로운 메모리 계층 ‘고대역폭 플래시(HBF)’의 첫 번째 공개 표준 규격을 OCP를 통해 발표했다.
실무에서는 다음으로 무엇을 해야 합니까?
HBF 메모리 샘플은 2026년 말, 상용 제품은 2027년 초 출시가 목표다. 이는 HBM과 SSD 사이의 속도 용량 격차를 해소해 대규모 AI 모델 추론 비용을 획기적으로 낮출 것으로 기대된다.
핵심 혁신 기술:CMOS 직접 본딩(CBA: CMOS Directly Bonded to Array) 기술. CMOS 로직 회로와 메모리 셀 어레이를 각각 다른 웨이퍼에 제작한 후 정밀하게 본딩하는 방식으로, 전력 효율을 높이고 집적도 비약을 가능하게 했다
이 제품은 컨퍼런스 라이브 시연을 통해 공식 소개되었다 . 앞서 2026년 7월, 샌디스크와 키옥시아는 BiCS10 1Tb TLC 낸드 샘플링을 시작한 바 있다. TLC(셀당 3비트) 변형 제품으로 29Gb/mm² 이상의 밀도를 제공하며, FMS에서 시연된 QLC(셀당 4비트) 변형은 여기서 한 단계 더 나아간 것이다 .
샌디스크 & SK하이닉스 — 최초의 고대역폭 플래시(HBF) OCP 규격
샌디스크와 SK하이닉스는 **OCP(Open Compute Project)**를 통해 고대역폭 플래시(HBF)의 첫 번째 표준 기술 규격을 발표했다 . 이 규격은 HBM과 기존 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층을 정의하며, 특히 대규모 AI 모델이 HBM만으로는 경제적으로 감당하기 어려운 AI 추론 워크로드에 최적화되어 있다.
주요 사양
스택당 용량: 8단 및 16단 낸드 적층 구성으로 최대 512GB
목표 대역폭: 최대 3.0TB/s(단방향 1.6TB/s). 세 가지 성능 등급(Grade 1~3)으로 약 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 지원
연결 표준: UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
컨소시엄 멤버:구글(딥마인드) 과 텐스토렌트가 표준화 과정에서 HBF 워크스트림에 합류
전략적 위치
HBF는 HBM(빠르지만 용량 제한적)과 기존 SSD(대용량이지만 느림) 사이의 속도-용량 격차를 해소하기 위해 설계되었다 . 샌디스크에 따르면 HBF는 비슷한 비용으로 HBM 대비 8~16배 더 큰 용량을 제공할 수 있으며, Llama 3.1 405B 파라미터 모델 시뮬레이션에서 무제한 용량 HBM 구성 대비 2.2% 이내의 성능 차이를 보였다 .
출시 일정
공개 표준은 현재 발표되었으며, 메모리 샘플은 2026년 말, 상용 제품은 2027년 초로 예상된다 .
FMS 2026 세션 — 기조연설 및 패널
샌디스크 기조연설: "낸드: AI 시대의 다재다능하고 확장 가능한 기반"
2026년 8월 5일(수) 오전 11시 40분(태평양 표준시), 산타클라라 컨벤션 센터 미션 시티 볼룸. 샌디스크의 짐 엘리엇(CRO), 쿠람 이스마일(CPO), 알퍼 일크바하르(CTO)가 발표하며, 시스템 수준 최적화와 AI 추론 확장에서 낸드의 역할을 다룰 예정이다 .
SK하이닉스 기조연설: "에이전틱 AI 시대, 계층형 메모리를 통한 효율적인 AI 인프라 조율"
컨퍼런스 개막일(8월 4일)에 김춍성 부사장(솔루션 개발 총괄)과 강욱송 부사장(차세대 제품 기획 총괄)이 발표했으며, AI 인프라를 위한 계층형 메모리 솔루션을 주제로 했다 .
합동 패널: "고대역폭 플래시로 메모리 벽 허물기"
8월 6일 오전 9시 45분(태평양 표준시)에 진행되는 패널 토론에는 샌디스크의 라지브 나가비라바 부사장, SK하이닉스의 임의철 부사장, 구글 딥마인드의 샤오위 마 수석 스태프 엔지니어가 참여한다. AI 추론 워크로드에서 컴퓨팅-메모리 간극을 HBF가 어떻게 해결하는지 논의할 예정이다 .
참고: 패널 제목은 샌디스크 및 SK하이닉스 공식 자료 등 여러 출처에서 확인되었다. 정확한 전체 패널 설명은 FMS 2026 실시간 일정에서 확인하는 것이 좋지만, "메모리 벽 허물기(Breaking the Memory Wall)" 전용 패널 세션은 공식 보도에서 일관되게 언급되고 있다 .
AI 인프라에 미치는 영향
이번 발표들은 AI 인프라의 두 가지 근본적인 과제, 즉 스토리지 밀도와 메모리 대역폭을 해결한다. BiCS10 QLC 낸드는 트레이닝 데이터 레이크와 고용량 스토리지 계층을 위한 더 조밀하고 전력 효율적인 SSD를 가능하게 한다. 한편, HBF는 완전히 새로운 메모리 클래스를 대표하며 HBM을 확장하는 비용 없이 가속기 가까이에서 빠르고 대용량의 메모리를 제공함으로써 추론 지연 시간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있다.
OCP를 통한 오픈 표준 접근 방식과 구글, 텐스토렌트의 참여는 업계가 독점 솔루션으로 분열되지 않고 이 새로운 계층을 표준화하려는 광범위한 의지를 보여준다 .
storagenewsletter.com
Recap of The Future of Memory and Storage Conference 2025
핵심 혁신 기술:CMOS 직접 본딩(CBA: CMOS Directly Bonded to Array) 기술. CMOS 로직 회로와 메모리 셀 어레이를 각각 다른 웨이퍼에 제작한 후 정밀하게 본딩하는 방식으로, 전력 효율을 높이고 집적도 비약을 가능하게 했다
이 제품은 컨퍼런스 라이브 시연을 통해 공식 소개되었다 . 앞서 2026년 7월, 샌디스크와 키옥시아는 BiCS10 1Tb TLC 낸드 샘플링을 시작한 바 있다. TLC(셀당 3비트) 변형 제품으로 29Gb/mm² 이상의 밀도를 제공하며, FMS에서 시연된 QLC(셀당 4비트) 변형은 여기서 한 단계 더 나아간 것이다 .
샌디스크 & SK하이닉스 — 최초의 고대역폭 플래시(HBF) OCP 규격
샌디스크와 SK하이닉스는 **OCP(Open Compute Project)**를 통해 고대역폭 플래시(HBF)의 첫 번째 표준 기술 규격을 발표했다 . 이 규격은 HBM과 기존 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층을 정의하며, 특히 대규모 AI 모델이 HBM만으로는 경제적으로 감당하기 어려운 AI 추론 워크로드에 최적화되어 있다.
주요 사양
스택당 용량: 8단 및 16단 낸드 적층 구성으로 최대 512GB
목표 대역폭: 최대 3.0TB/s(단방향 1.6TB/s). 세 가지 성능 등급(Grade 1~3)으로 약 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 지원
연결 표준: UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
컨소시엄 멤버:구글(딥마인드) 과 텐스토렌트가 표준화 과정에서 HBF 워크스트림에 합류
전략적 위치
HBF는 HBM(빠르지만 용량 제한적)과 기존 SSD(대용량이지만 느림) 사이의 속도-용량 격차를 해소하기 위해 설계되었다 . 샌디스크에 따르면 HBF는 비슷한 비용으로 HBM 대비 8~16배 더 큰 용량을 제공할 수 있으며, Llama 3.1 405B 파라미터 모델 시뮬레이션에서 무제한 용량 HBM 구성 대비 2.2% 이내의 성능 차이를 보였다 .
출시 일정
공개 표준은 현재 발표되었으며, 메모리 샘플은 2026년 말, 상용 제품은 2027년 초로 예상된다 .
FMS 2026 세션 — 기조연설 및 패널
샌디스크 기조연설: "낸드: AI 시대의 다재다능하고 확장 가능한 기반"
2026년 8월 5일(수) 오전 11시 40분(태평양 표준시), 산타클라라 컨벤션 센터 미션 시티 볼룸. 샌디스크의 짐 엘리엇(CRO), 쿠람 이스마일(CPO), 알퍼 일크바하르(CTO)가 발표하며, 시스템 수준 최적화와 AI 추론 확장에서 낸드의 역할을 다룰 예정이다 .
SK하이닉스 기조연설: "에이전틱 AI 시대, 계층형 메모리를 통한 효율적인 AI 인프라 조율"
컨퍼런스 개막일(8월 4일)에 김춍성 부사장(솔루션 개발 총괄)과 강욱송 부사장(차세대 제품 기획 총괄)이 발표했으며, AI 인프라를 위한 계층형 메모리 솔루션을 주제로 했다 .
합동 패널: "고대역폭 플래시로 메모리 벽 허물기"
8월 6일 오전 9시 45분(태평양 표준시)에 진행되는 패널 토론에는 샌디스크의 라지브 나가비라바 부사장, SK하이닉스의 임의철 부사장, 구글 딥마인드의 샤오위 마 수석 스태프 엔지니어가 참여한다. AI 추론 워크로드에서 컴퓨팅-메모리 간극을 HBF가 어떻게 해결하는지 논의할 예정이다 .
참고: 패널 제목은 샌디스크 및 SK하이닉스 공식 자료 등 여러 출처에서 확인되었다. 정확한 전체 패널 설명은 FMS 2026 실시간 일정에서 확인하는 것이 좋지만, "메모리 벽 허물기(Breaking the Memory Wall)" 전용 패널 세션은 공식 보도에서 일관되게 언급되고 있다 .
AI 인프라에 미치는 영향
이번 발표들은 AI 인프라의 두 가지 근본적인 과제, 즉 스토리지 밀도와 메모리 대역폭을 해결한다. BiCS10 QLC 낸드는 트레이닝 데이터 레이크와 고용량 스토리지 계층을 위한 더 조밀하고 전력 효율적인 SSD를 가능하게 한다. 한편, HBF는 완전히 새로운 메모리 클래스를 대표하며 HBM을 확장하는 비용 없이 가속기 가까이에서 빠르고 대용량의 메모리를 제공함으로써 추론 지연 시간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있다.
OCP를 통한 오픈 표준 접근 방식과 구글, 텐스토렌트의 참여는 업계가 독점 솔루션으로 분열되지 않고 이 새로운 계층을 표준화하려는 광범위한 의지를 보여준다 .
storagenewsletter.com
Recap of The Future of Memory and Storage Conference 2025
